工信部網(wǎng)站11月16日消息，工信部公開(kāi)征集對(duì)《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見(jiàn)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，工信部現(xiàn)將申請(qǐng)立項(xiàng)的《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《環(huán)境污染防治設(shè)備術(shù)語(yǔ)》等38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示，截止日期為2023年12月16日。

其中，關(guān)于《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》，主要起草單位包括中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，湖南楚微半導(dǎo)體科技有限公司，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，合肥晶合集成電路股份有限公司等。

（校對(duì)/趙碧瑩）