9月20日，北京燕東微電子科技有限公司8英寸介質(zhì)層刻蝕設(shè)備采購中標(biāo)結(jié)果公示。

該項目中標(biāo)人為北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司（以下簡稱“北方華創(chuàng)”），標(biāo)的物為1臺8英寸介質(zhì)層刻蝕設(shè)備，該設(shè)備用于實現(xiàn)200mm半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中介質(zhì)層刻蝕的工藝。

北方華創(chuàng)官方消息顯示，在刻蝕領(lǐng)域，2005年8月，北方華創(chuàng)第一臺ICP刻蝕機(jī)進(jìn)入大生產(chǎn)線；2017年11月，北方華創(chuàng)推出第一臺金屬刻蝕機(jī)；2022年8月12日，北方華創(chuàng)發(fā)布CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)，已在5家客戶完成驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)。至此，北方華創(chuàng)實現(xiàn)刻蝕工藝全覆蓋。

9月2日，北方華創(chuàng)中標(biāo)松山湖材料實驗室1臺深Si刻蝕設(shè)備；8月30日，北方華創(chuàng)中標(biāo)西安電子科技大學(xué)2臺ICP刻蝕設(shè)備。（校對/趙碧瑩）