3月21日，芯碁微裝在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司以直寫光刻技術(shù)為核心，深耕PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)，已成為國產(chǎn)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和成本管控能力，產(chǎn)品獲得PCB行業(yè)頭部客戶廣泛認(rèn)可，當(dāng)前訂單交付計(jì)劃已排產(chǎn)至2025年第三季度，產(chǎn)能處于超載狀態(tài)。

作為全球PCB直接成像設(shè)備市場(chǎng)的重要參與者，芯碁微裝近年來市占率持續(xù)提升。數(shù)據(jù)顯示，2023年公司PCB設(shè)備收入復(fù)合增長率達(dá)62%，市場(chǎng)份額位居全球第三。其產(chǎn)品覆蓋中高端PCB制造，尤其在AI算力需求爆發(fā)背景下，高多層板、HDI及IC載板等高端設(shè)備訂單顯著增長，推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)入繁榮期。

為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，芯碁微裝正加速產(chǎn)能擴(kuò)張。公司二期生產(chǎn)基地建設(shè)全力推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年中期投入使用。此外，海外戰(zhàn)略成效顯著，東南亞等新興市場(chǎng)的開拓成為業(yè)績?cè)鲩L新引擎。2024年財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收9.54億元，同比增長15.09%，2019-2024年?duì)I收復(fù)合增長率達(dá)36%。

值得關(guān)注的是，芯碁微裝泛半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，2023年該板塊營收占比已達(dá)23%，毛利率顯著高于PCB業(yè)務(wù)，未來或成增長主力。公司在先進(jìn)封裝、掩膜版制版等領(lǐng)域的布局，已與華天科技、紹興長電等頭部企業(yè)達(dá)成合作。

（校對(duì)/黃仁貴）