芯碁微裝主導(dǎo)起草的直寫(xiě)光刻設(shè)備GB/T 43725-2024《直寫(xiě)成像式曝光設(shè)備》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)已通過(guò)國(guó)家標(biāo)委會(huì)的審核，將于2024年10月1日正式實(shí)施。

當(dāng)前，直寫(xiě)光刻設(shè)備在PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域廣泛應(yīng)用和發(fā)展，成為一種新興的微納加工設(shè)備，但在微納加工產(chǎn)業(yè)裝備產(chǎn)業(yè)中缺乏直寫(xiě)光刻設(shè)備的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。直寫(xiě)光刻技術(shù)具備顯著優(yōu)勢(shì)，諸如數(shù)字化掩模設(shè)計(jì)，無(wú)需傳統(tǒng)掩模版，降低生產(chǎn)成本；簡(jiǎn)化工藝流程，大幅縮減生產(chǎn)周期；通過(guò)減少工藝步驟提高產(chǎn)品良率；并且易于實(shí)現(xiàn)智能化管控，為構(gòu)建全自動(dòng)無(wú)人工廠提供有力支持。

面對(duì)當(dāng)前PCB及IC封裝載板直寫(xiě)曝光設(shè)備市場(chǎng)的蓬勃興起與技術(shù)日新月異的變化，本項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)旨在彌補(bǔ)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)空白，對(duì)設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)、安裝維護(hù)、質(zhì)量檢測(cè)與保證等全生命周期環(huán)節(jié)設(shè)定統(tǒng)一、科學(xué)的技術(shù)規(guī)則，從而為行業(yè)構(gòu)建一套完備的體系標(biāo)準(zhǔn)。

在標(biāo)準(zhǔn)制定的過(guò)程中，芯碁微裝充分發(fā)揮自身的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，積極主導(dǎo)參與各個(gè)階段的探討、研究和驗(yàn)證工作，力求確保標(biāo)準(zhǔn)的科學(xué)合理性、適用范圍廣泛性和對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的預(yù)見(jiàn)性。

芯碁微裝將持續(xù)秉持嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的態(tài)度，嚴(yán)格按照新標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行各項(xiàng)工作，作為此項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的主要起草者，并積極推動(dòng)行業(yè)內(nèi)企業(yè)參照?qǐng)?zhí)行。敬請(qǐng)關(guān)注我們?cè)谪瀼貙?shí)施新國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)方面的動(dòng)態(tài)。