天眼查顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司“曝光總成及具有其的光刻設(shè)備”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年10月13日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119126500A。
本發(fā)明公開了一種曝光總成及具有其的光刻設(shè)備，曝光總成，包括：光源、分束器、承載件和檢測(cè)設(shè)備，分束器與光源相對(duì)設(shè)置，分束器構(gòu)造成對(duì)經(jīng)過的光線進(jìn)行分解導(dǎo)向；承載件與分束器相對(duì)設(shè)置，承載件用于承載件件；檢測(cè)設(shè)備與分束器相對(duì)設(shè)置，且檢測(cè)設(shè)備設(shè)于分束器背離承載件的一側(cè)；光線透過分束器后到檢測(cè)設(shè)備內(nèi)進(jìn)行傳感分析。通過在曝光總成內(nèi)設(shè)有分束器，分束器能夠?qū)?jīng)過光線進(jìn)行反射分解，以讓檢測(cè)設(shè)備能夠通過對(duì)承載件所反射的光線進(jìn)行檢測(cè)，以對(duì)曝光總成的使用情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋，并根據(jù)當(dāng)前檢測(cè)結(jié)構(gòu)調(diào)整曝光總成的曝光性能，以讓曝光總成在使用過程中的輸出性能能夠滿足當(dāng)前需求，以提升曝光效果和曝光效率。
