英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛18日于GTC大會(huì)專(zhuān)講中，揭露英偉達(dá)未來(lái)三年AI芯片藍(lán)圖，除今年下半年推出的升級(jí)版Blackwell Ultra系列芯片之外，2026年將推出新一代Vera Rubin平臺(tái)，2027年端出算力更強(qiáng)的Rubin Ultra平臺(tái)，并首度披露2028年由Feynman平臺(tái)接棒。

法人認(rèn)為，黃仁勛擘化英偉達(dá)未來(lái)三年AI芯片大未來(lái)，預(yù)告新品齊發(fā)，捍衛(wèi)英偉達(dá)AI霸主決心不言可喻。預(yù)料英偉達(dá)接下來(lái)所有新AI芯片仍將委由臺(tái)積電（2330）代工，涵蓋3nm及以下先進(jìn)制程。

黃仁勛強(qiáng)調(diào)，AI已取得巨大的發(fā)展，推理及代理AI需要更多運(yùn)算效能，下半年問(wèn)世的Blackwell Ultra可以高效地完成預(yù)先訓(xùn)練、后訓(xùn)練、推理AI的推論。

英偉達(dá)AI芯片藍(lán)圖

Blackwell Ultra鎖定AI工廠的AI運(yùn)算平臺(tái)，以加速AI推理、代理型AI及實(shí)體AI（Physical AI）。

其中，GB300 NVL72采NVlink連接72個(gè)Blackwell Ultra GPU及36個(gè)Grace CPU，GB300 NVL72的AI效能比GB 200 NVL72高出1.5倍；HGX B300 NVL16則比Hopper運(yùn)算效能提升七倍，而在大型語(yǔ)言模型的推理速度則提升11倍，內(nèi)存也增加四倍，以因應(yīng)較復(fù)雜的運(yùn)算負(fù)載需要。

英偉達(dá)表示，Blackwell以數(shù)量級(jí)加速計(jì)算機(jī)輔助工程軟件，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)字孿生，英偉達(dá)并宣布包括Ansys、澳汰爾、Cadence、西門(mén)子及新思科技在內(nèi)的領(lǐng)先計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）軟件供貨商正透過(guò)Blackwell平臺(tái)，將其仿真工具的速度加快50倍。

黃仁勛同時(shí)展示英偉達(dá)簡(jiǎn)化加速平臺(tái)處理與數(shù)據(jù)和AI等領(lǐng)域采用的CUDA-X庫(kù)，強(qiáng)調(diào)AI加速服務(wù)在各行各業(yè)都可應(yīng)用CUDA-X庫(kù)，是實(shí)現(xiàn)加速計(jì)算的一小部分。

英偉達(dá)也宣布與通用汽車(chē)（GM）合作，雙方將利用AI、模擬和加速運(yùn)算技術(shù)，合作開(kāi)發(fā)下一代車(chē)輛、工廠和機(jī)器人，利用英偉達(dá)加速運(yùn)算平臺(tái)建立客制化AI系統(tǒng)，包括搭配N(xiāo)VIDIA Cosmos的NVIDIA Omniverse，以訓(xùn)練AI制造模型。