Rapidus計(jì)劃在其日本工廠中安裝多達(dá)10臺EUV光刻機(jī)設(shè)備。這些設(shè)備將從2027年開始用于2nm級工藝的芯片量產(chǎn)。

據(jù)Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike透露，Rapidus計(jì)劃在其IIM-1和IIM-2半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中安裝10臺EUV光刻機(jī)。2024年12月，首臺面向日本的EUV光刻設(shè)備抵達(dá)新千歲機(jī)場，標(biāo)志著Rapidus發(fā)展和日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興的重要里程碑。

Atsuyoshi Koike沒有透露該公司安裝EUV光刻機(jī)的時(shí)間表，但可以合理地預(yù)期，未來幾年內(nèi)，一些尖端光刻系統(tǒng)將安裝在IIM-1上，其余系統(tǒng)將稍后安裝在IIM-2上。

該公司也沒有透露將使用哪些設(shè)備，但由于它正在安裝ASML的Twinscan NXE:3800E，因此很可能會在IIM-1上使用這些工具。一臺Twinscan NXE:3800E光刻機(jī)每小時(shí)可以處理多達(dá)220片晶圓，劑量為30mj/cm^2，或每24小時(shí)處理5280片晶圓，前提是它一直可用，但這通常不會發(fā)生，因?yàn)樵O(shè)備還需要維修。

很難根據(jù)安裝的設(shè)備數(shù)量來估計(jì)Rapidus的IIM-2的實(shí)際生產(chǎn)能力。在3nm工藝中，掩模層總數(shù)可以在100~120+范圍內(nèi)，具體取決于設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。其中，20~25個(gè)是EUV層（盡管這因代工廠和設(shè)計(jì)而異）。假設(shè)Rapidus的2nm級工藝技術(shù)將具有20個(gè)EUV層，那么使用5臺EUV設(shè)備（正常運(yùn)行時(shí)間內(nèi)），該代工廠可以在IIM-1每月支持大約17000~20000片晶圓。當(dāng)然，這是一個(gè)非常粗略的估計(jì)。

Rapidus公司計(jì)劃于2025年4月在試驗(yàn)線IIM-1上開始2nm試生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，到2025年6月，Rapidus計(jì)劃向博通交付2nm芯片樣品，博通是一家主要的人工智能（AI）和通信處理器合同開發(fā)商，與谷歌和Meta等公司合作。Rapidus的目標(biāo)是于2027年在IIM-1開始量產(chǎn)2nm產(chǎn)品。IIM-2工廠將稍后上線。