1月23日，美迪凱發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2024年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48,687.34萬元左右，與上年同期相比，將增加16,614.88萬元左右，同比增加51.8%左右。預(yù)計2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-9,892.7萬元左右。歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤-9,007.02萬元左右。

同時預(yù)計2024年度實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）5,443.08萬元左右，與上年同期相比，將增加3,642.75萬元左右，同比增加202.34%左右。

上年同期美凱迪營業(yè)收入為32,072.46萬元，利潤總額為-10,676.43萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-8,445.09萬元，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-7,515.99萬元。

關(guān)于2024年業(yè)績變動的原因，美迪凱說明如下：

（一）公司2024年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48,687.34萬元左右，與上年同期相比，增加16,614.88萬元左右，同比增加51.8%左右。主要是：12英寸超聲波指紋識別芯片整套聲學(xué)層開發(fā)完成并逐步量產(chǎn)，12英寸圖像傳感器（CIS）整套光路層下半年開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，半導(dǎo)體聲光學(xué)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入7,892.6萬元左右，較上年增加5,088.38萬元左右；射頻濾波器芯片（NormalSAW、TC-SAW、TF-SAW）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)出開始逐步爬坡，微納電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入5,807.95萬元左右，較上年增加4,960.31萬元左右；半導(dǎo)體封裝逐步放量，包括射頻濾波器芯片封裝、超聲波指紋識別芯片封裝、功率器件芯片封裝產(chǎn)出均有較大提升，半導(dǎo)體封測產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入6,737.32萬元左右，較上年增加4,460.68萬元左右。

（二）由于新工藝和新產(chǎn)品的認(rèn)證周期較長，雖然部分項目開始逐步量產(chǎn)，但產(chǎn)能利用率仍處于爬坡階段。公司投入的固定資產(chǎn)金額較大，導(dǎo)致折舊費(fèi)用增加，2024年折舊費(fèi)14,866.92萬元左右，較上年增加3,662.00萬元左右。

（三）隨著項目逐步進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司人工工資支出相應(yīng)增加，2024年人工支出14,845.14萬元左右，較上年增加4009萬元左右。

（四）公司持續(xù)加大新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)投入，2024年研發(fā)費(fèi)用支出10,758.34萬元左右，較上年增加2,223.95萬元左右。

（五）公司借款增加，相應(yīng)利息費(fèi)用增加，2024年利息費(fèi)用2,662.49萬元左右，較上年增加1,972.86萬元左右。

（六）公司2024年實(shí)行股權(quán)激勵計劃，股份支付費(fèi)用增加515.54萬元左右。