（文/關(guān)曉琳）8月29日，美迪凱發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17,050.36萬(wàn)元，同比下降17.68%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損為3,104.61萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損為2,380.03萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；基本每股虧損為0.08元。

美迪凱表示，在業(yè)務(wù)發(fā)展方面，公司積極改進(jìn)和完善業(yè)務(wù)和收入結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)投資布局半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)，智慧終端制造、AR/MR部品及微納光學(xué)等業(yè)務(wù)，改善客戶結(jié)構(gòu)，完善美迪凱在半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局。

美迪凱稱，半導(dǎo)體光學(xué)部分產(chǎn)品已得到客戶認(rèn)證，（1）超薄屏下指紋芯片整套光路層開(kāi)始批量生產(chǎn)；（2）環(huán)境光芯片光路層產(chǎn)品，第一代（兩通道）量產(chǎn)，第二代（多通道）目前正處于樣品認(rèn)證階段；（3）多通道色譜芯片光路層產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)逆光拍照、色溫感知，醫(yī)療領(lǐng)域無(wú)創(chuàng)測(cè)血糖，產(chǎn)品工藝流程已確認(rèn)完畢，即將著手進(jìn)行工藝研發(fā)；（4）圖像傳感器（CIS）整套光路層解決方案已開(kāi)發(fā)成功，等待客戶批量訂單中。

同時(shí)，微納電路（SAW Filter）晶圓已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，并延伸至封裝全制程完成交付；SAW Filter模組已在送樣認(rèn)證中；另外，壓力傳感器、微流控等MEMS器件、激光雷達(dá)的產(chǎn)品，目前處于工藝選型開(kāi)發(fā)中。

在AR/MR業(yè)務(wù)方面，美迪凱與全球前三大光學(xué)玻璃材料廠商之一緊密合作，已批量出貨。另外，靈犀美迪凱主要生產(chǎn)陣列式光波導(dǎo)片、模組及整機(jī)組裝，目前已經(jīng)完成從波導(dǎo)片加工到整機(jī)組裝完整工藝流程的產(chǎn)線建設(shè)，實(shí)現(xiàn)一維出瞳擴(kuò)展光機(jī)的工藝跑通和樣機(jī)試產(chǎn)達(dá)標(biāo)，二維出瞳擴(kuò)展光機(jī)正在工藝突破中，當(dāng)前階段已具備一定量的一維出瞳擴(kuò)展光機(jī)的量產(chǎn)能力。

另外，在微納光學(xué)領(lǐng)域，美迪凱重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的超構(gòu)表面光學(xué)器件、散光鏡、MLA鏡頭、可調(diào)焦光學(xué)元件、晶圓光學(xué)模組及光學(xué)晶圓微封裝等產(chǎn)品，主要提供給國(guó)際知名的智慧終端廠商。其中，超構(gòu)表面光學(xué)器件的產(chǎn)品第一代已量產(chǎn)，第二代開(kāi)始工藝研發(fā)。

在項(xiàng)目建設(shè)方面，根據(jù)美迪凱業(yè)務(wù)發(fā)展需求和整體戰(zhàn)略規(guī)劃，美迪凱籌建的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件項(xiàng)目正有序推進(jìn)中，項(xiàng)目將共建設(shè)兩棟廠房（FAB廠房和半導(dǎo)體封裝廠房）、一棟測(cè)試中心、一棟試驗(yàn)中心、一棟食堂及配套用房、一棟動(dòng)力中心和一棟甲乙類倉(cāng)庫(kù)等。截至目前，本項(xiàng)目工程建設(shè)按計(jì)劃正常進(jìn)行中，F(xiàn)AB廠房屋面現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)已封頂，其他單體樁基部分已完成。美迪凱將進(jìn)一步加強(qiáng)項(xiàng)目管理、統(tǒng)籌力度，按計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度。該項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信和消費(fèi)電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域。

（校對(duì)/黃仁貴）