2023年8月28日下午，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：美迪凱，證券代碼：688079）召開了2023年第一次臨時(shí)股東大會(huì)，就關(guān)于公司前次募集資金使用情況報(bào)告的議案、關(guān)于公司2023年度以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行A股股票攤薄即期回報(bào)與填補(bǔ)措施及相關(guān)主體承諾的議案、關(guān)于公司未來三年（2023-2025 年）股東分紅回報(bào)規(guī)劃的議案、關(guān)于補(bǔ)選華朝花女士為公司第二屆董事會(huì)非獨(dú)立董事的議案等共計(jì)4項(xiàng)議案進(jìn)行了審議表決，愛集微作為機(jī)構(gòu)股東現(xiàn)場(chǎng)參與了此次會(huì)議。

在當(dāng)天交流中，美迪凱市場(chǎng)開發(fā)總監(jiān)張巧其先生與愛集微就產(chǎn)品與技術(shù)相關(guān)話題進(jìn)行了探討。

SAW濾波器產(chǎn)能穩(wěn)步爬坡

本次臨時(shí)股東會(huì)的核心議案，無疑是以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行A股股票一事，根據(jù)公司8月12日公告的預(yù)案，美迪凱此次擬以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過30,000.00萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將主要用于半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目。

可行性分析報(bào)告顯示，該項(xiàng)目實(shí)施主體為美迪凱全資子公司浙江美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體有限公司，實(shí)施地點(diǎn)位于浙江省嘉興市海寧市長(zhǎng)安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路15號(hào)，項(xiàng)目擬利用公司部分現(xiàn)有設(shè)備和現(xiàn)有場(chǎng)地，并新增投資39,726.25萬元，建設(shè)年產(chǎn)24萬片半導(dǎo)體晶圓及24億顆半導(dǎo)體芯片封測(cè)的生產(chǎn)線，計(jì)劃建設(shè)期為12個(gè)月。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)射頻前端芯片等產(chǎn)品，目前公司已經(jīng)掌握了射頻前端芯片生產(chǎn)的核心技術(shù)，并已在光學(xué)光電子、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域擁有充足的人才儲(chǔ)備，本項(xiàng)目將抓住射頻前端芯片國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，助力公司進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局。

對(duì)于為何選擇射頻芯片這一項(xiàng)目作為第一流片項(xiàng)目，公司在早前投資機(jī)構(gòu)調(diào)研中曾有回應(yīng)，表示美迪凱通過超薄屏下指紋芯片集成電路晶圓上的整套多層光學(xué)解決方案的開發(fā)，已經(jīng)具備了直接在半導(dǎo)體晶圓上疊加各種光學(xué)成像傳輸所需的整套光路層，而光路層制作工藝主要是lift-off工藝，因?yàn)樯漕l芯片的制程工藝也主要涉及l(fā)ift-off工藝，不需要像離子注入、爐管，只有涂曝顯，薄膜、lift-off工藝，剛好和公司半導(dǎo)體光學(xué)的制程工藝相近，光學(xué)半導(dǎo)體的膜層是十二層，射頻芯片是六層的，所以選擇射頻芯片這一項(xiàng)目作為第一流片項(xiàng)目。

美迪凱2022年年報(bào)也提及，公司在半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局持續(xù)完善，開發(fā)了SAW濾波器的整套加工技術(shù)，突破性解決了IDT層形貌問題，研發(fā)的射頻芯片SAW產(chǎn)品在當(dāng)年Q4季度已通過部分客戶認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)，同時(shí)多家客戶處于驗(yàn)證階段。

今天交流中，針對(duì)愛集微提出的SAW濾波器主要應(yīng)用領(lǐng)域及試產(chǎn)、量產(chǎn)情況相關(guān)問題，張巧其回應(yīng)稱，美迪凱的射頻芯片SAW產(chǎn)品主要瞄準(zhǔn)手機(jī)、通訊基站、無線wifi等領(lǐng)域應(yīng)用，在試產(chǎn)階段良率達(dá)到平均80%左右。張巧其還透露，SAW產(chǎn)品公司計(jì)劃年底產(chǎn)能可達(dá)到6寸片10K/月，定增項(xiàng)目設(shè)備全部到位后，產(chǎn)能可進(jìn)一步爬坡到6寸片30K/月。

功率及MEMS器件研發(fā)已有布局

美迪凱2022年年報(bào)還提及，公司籌建半導(dǎo)體器件項(xiàng)目，主要開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)等產(chǎn)品及服務(wù)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

除射頻芯片外，綜合此前公司公告及互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)，在精密光學(xué)、半導(dǎo)體光學(xué)等領(lǐng)域有著長(zhǎng)期積累的美迪凱，也已與凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司簽署了《圖像傳感器（CIS）晶圓光路系統(tǒng)委托加工合同》，合作內(nèi)容為凸版中芯向美迪凱無償提供圖像傳感器（CIS）晶圓，由公司在晶圓上進(jìn)行彩膜（OCF）及微型鏡頭(ML)的光路系統(tǒng)加工服務(wù)，相關(guān)設(shè)備已到位并完成安裝調(diào)試，相關(guān)認(rèn)證接近尾聲。

相較上述產(chǎn)品，年報(bào)中提及的功率器件規(guī)劃同樣令人關(guān)注，美迪凱是否有在這一熱門領(lǐng)域的布局？

針對(duì)這一問題，張巧其向愛集微表示，公司目前有布局功率器件及MEMS器件，單點(diǎn)站位已開始在驗(yàn)證，在其提供的介紹資料中，愛集微也注意到公司具有晶圓貼膜、減薄、切割、裝片、引線鍵合、回流焊、塑封、分選、測(cè)試等較為完善的封裝工藝裝備。

目前，半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封測(cè)，智慧終端制造、AR/MR部品及微納光學(xué)等業(yè)務(wù)已成為公司重點(diǎn)布局領(lǐng)域，半導(dǎo)體微納電路相關(guān)設(shè)備已部分到位，包括到位的光刻機(jī)11臺(tái)，其中佳能3臺(tái)、尼康3臺(tái)、SUSS品牌5臺(tái)。

在技術(shù)研發(fā)上，美迪凱加大研發(fā)投入力度，重點(diǎn)開發(fā)了12寸圖像傳感器（CIS）整套光路層高精度圖案套刻加工技術(shù)；成功開發(fā)了環(huán)境光芯片多通道光路層加工工藝及TOF模組用的ITO多層高精度圖案套刻工藝，突破性地解決了高溫鍍膜環(huán)境下光刻膠性能形貌不穩(wěn)定以及鍍膜后去膠困難的問題，并成功開發(fā)了FPAD異常及RGB異常處理方案；開發(fā)12寸背金產(chǎn)品鍍膜技術(shù)，解決了背金產(chǎn)品薄膜異常及阻值偏大的問題；持續(xù)加大微納電路（SAW Filter）、超聲指紋芯片、環(huán)境光芯片、壓力傳感器芯片、半導(dǎo)體封測(cè)、智慧終端電路板表面貼裝等方面的研究和開發(fā)。

在微納光學(xué)領(lǐng)域，美迪凱采用灰度光刻、納米壓印及晶圓封裝工藝成功開發(fā)了一種無基材晶圓級(jí)壓印光學(xué)模組技術(shù)，開發(fā)的微形光學(xué)模組可集成ARS微納結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)抗反射光學(xué)性能；在光學(xué)薄膜設(shè)計(jì)及精密鍍膜方面，成功開發(fā)了12寸晶圓減薄和背金（濺射）工藝及圖形化吸收式濾光片的制造工藝，且開發(fā)的微型光學(xué)模組可集成ARS微納結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)抗反射光學(xué)性能。