據(jù)天眼查顯示,杭州美迪凱光電科技股份有限公司“一種超薄晶圓BGBM減薄背金加工方法”專利公布,申請公布日為2025年3月11日,申請公布號為CN119601502A。
本發(fā)明提供一種超薄晶圓BGBM減薄背金加工方法,其通過設(shè)置薄片BG膜+晶圓+切割膜+金屬環(huán)的組合結(jié)構(gòu),在酸洗、鍍膜環(huán)節(jié)靈活切換切割膜和金屬環(huán)材質(zhì),降低了晶圓的翹曲狀態(tài),使得全晶圓可用于切割制備單獨的芯片顆粒,無需特殊設(shè)備和生產(chǎn)線,極大了降低了生產(chǎn)成品,解決了國際卡脖子問題。