在拜登政府執(zhí)政的最后幾天，美國商務部簽署了四項針對半導體項目的《芯片法案》協(xié)議。

擬在馬薩諸塞州、俄勒岡州、華盛頓州、賓夕法尼亞州和得克薩斯州進行的《芯片法案》投資來自ADI（Analog Devices）、Coherent、Intelligent Epitaxy和Sumika Semiconductor Materials公司。

美國商務部擬向ADI公司投資1.05億美元，用于擴建和現代化位于馬薩諸塞州切姆斯福德的兩個先進研發(fā) (R&D) 和射頻 (RF) 微波 (MW) 系統(tǒng)制造工廠，以增加商業(yè)、太空和國防應用的模塊產量以及新的商用相控陣天線和傳感器解決方案。

這筆資金還將用于目前10億美元的項目，用于現代化俄勒岡州比弗頓和華盛頓州卡馬斯的兩個晶圓廠，產量將提高70%，并將180nm和350nm工藝節(jié)點帶回美國。這將減少溶劑的使用，使晶圓廠更加環(huán)保。

“ADI在美國半導體制造擴張方面處于創(chuàng)新前沿，”Analog Devices首席執(zhí)行官兼董事長Vincent Roche表示?！拔覀儗Ｗ⒂谠谥悄苓吘墝崿F創(chuàng)新，推動對我們的全球客戶群至關重要的工藝技術的進步。這項投資將幫助我們加強勞動力培訓和社區(qū)伙伴關系，并擴大我們管理環(huán)境足跡的努力?！?/p>

作為俄勒岡州和華盛頓州項目的一部分，ADI推出了半導體先進制造技能提升 (SAMU) 技術人員培訓設施，該設施將提供計劃來支持制造商和合作者，他們稱之為“硅林”。

美國商務部擬向Coherent投資7900萬美元，用于擴建其位于賓夕法尼亞州伊斯頓的現有碳化硅 (SiC) 制造設施。這將使150毫米和200毫米碳化硅 (SiC) 基板的生產能力增加75萬片晶圓，并使SiC外延晶圓制造能力、后端生產線處理、電子性能和可靠性測試能力翻一番。

ADI和Coherent均表示他們計劃申請美國財政部的先進制造業(yè)投資信貸 (CHIPS ITC)，該信貸占合格資本支出的25%。

美國商務部擬向Sumika投資5200萬美元，將支持在德克薩斯州貝敦建造一座綠地工廠，生產用于先進邏輯和存儲芯片生產的超高純度 (UHP) 異丙醇 (IPA)。

《芯片法案》提議向IntelliEPI投資1000萬美元，用于擴建和現代化位于得克薩斯州艾倫的現有制造工廠，以利用分子束外延 (MBE) 技術增加磷化銦 (InP)、砷化鎵 (GaAs)、銻化鎵 (GaSb) 和氮化鎵 (GaN) 外延晶片的產量。