華海清科“晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法”專利公布

作者：愛集微 02-05 16:13

來源：愛集微 #華海清科#

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天眼查顯示，華海清科（北京）科技有限公司“晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法”專利公布，申請公布日為2024年11月13日，申請公布號為CN119133038A。

本發(fā)明公開了一種晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法。該晶圓干燥裝置包括：卡盤；支撐件，設置于卡盤上，用于支撐晶圓；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，連接于所述卡盤，用于驅(qū)動卡盤旋轉(zhuǎn)；液體回收機構(gòu)，呈環(huán)狀布置于所述卡盤的徑向外側(cè)，用于承接晶圓旋轉(zhuǎn)向外甩出的液體；在所述卡盤的上表面邊緣的部位沿周向設置有凹陷部，所述凹陷部的最低點到卡盤上表面邊緣之間平滑過渡。晶圓干燥方法通過所述晶圓干燥裝置實現(xiàn)。采用上述技術方案，本發(fā)明的晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法，優(yōu)化了液體的排出路徑，確保液滴迅速進入液體回收機構(gòu)，提高干燥效果和液體回收效率。