華海清科“一種邊緣切割晶圓的在位檢測裝置和在位檢測方法”專利獲授權

作者：愛集微 01-27 18:11

來源：愛集微 #華海清科#

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天眼查顯示，華海清科股份有限公司近日取得一項名為“一種邊緣切割晶圓的在位檢測裝置和在位檢測方法”的專利，授權公告號為CN114267605B，授權公告日為2024年12月31日，申請日為2021年12月27日。

本發(fā)明公開了一種邊緣切割晶圓的在位檢測裝置和在位檢測方法，其包括：斜孔，其設置于托架的頂部；介質源，其通過管路與所述斜孔連通；壓力傳感器，其設置于斜孔與介質源之間的管路，以檢測管路的壓力；控制部，其與壓力傳感器連接，以根據(jù)所述管路的壓力判定晶圓是否在位；其中，所述托架的頂部還配置有與斜孔重疊的凹槽，所述凹槽的內部安裝有墊板，所述墊板局部遮擋斜孔以形成檢測孔；若托架上的晶圓在位，則晶圓部分或全部封堵檢測孔以引起管路的壓力變化。