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國內(nèi)多家廠商入局 OLED DDIC價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)

來源:愛集微 #產(chǎn)業(yè)鏈# #OLED驅(qū)動(dòng)芯片#
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2024年以來,隨著智能手機(jī)市場的逐漸復(fù)蘇,特別是折疊屏手機(jī)的爆發(fā),OLED面板的需求保持持續(xù)增長,這將在一定程度上推動(dòng)OLED驅(qū)動(dòng)芯片的需求增加。而國產(chǎn)芯片廠商憑借技術(shù)創(chuàng)新和本土化優(yōu)勢,與國內(nèi)OLED面板廠商形成了良好的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng),顯著帶動(dòng)了市場份額的提升?。

然而,市場份額的提升也帶來了更加激烈的市場競爭。為了爭取更多的訂單和市場份額,OLED驅(qū)動(dòng)芯片廠商不得不通過各種方式降低成本,包括尋求更有成本優(yōu)勢的晶圓代工廠合作等,市場競爭加劇,導(dǎo)致OLED驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格出現(xiàn)下滑的跡象,預(yù)計(jì)2025年保持下滑趨勢。?

中國廠商市場份額迅速提升

2024年以來,隨著OLED面板在智能手機(jī)、可穿戴等領(lǐng)域需求的復(fù)蘇,以及在筆記本電腦、平板電腦、車用產(chǎn)品等新興應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率不斷提升,OLED面板正迎來上升期,進(jìn)而拉升了對OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片(OLED DDIC)等相關(guān)零部件的需求。

數(shù)據(jù)顯示,2024年全球OLED DDIC出貨量將達(dá)到13億顆,同比增長約25.4%。其中AMOLED智能手機(jī)DDIC的需求量將同比增長27%,達(dá)到8.89億顆,主要得益于OLED在智能手機(jī)顯示面板市場滲透率的顯著提升,預(yù)計(jì)2024年超過TFT LCD,達(dá)到56%。

中國大陸面板廠商的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張是推動(dòng)這一增長的關(guān)鍵因素。隨著柔性O(shè)LED面板價(jià)格的合理化,以及良率和成本的持續(xù)改善,越來越多的大陸品牌和OEM廠商正將LTPS LCD智能手機(jī)面板升級為AMOLED面板。

受益于國產(chǎn)面板市場份額的提升,中國大陸AMOLED智能手機(jī)DDIC設(shè)計(jì)公司的市場份額也在逐步增加,由云英谷、海思、奕斯偉和集創(chuàng)北方等廠商引領(lǐng)。

Omdia數(shù)據(jù)顯示,2024年第一季度,云英谷OLED驅(qū)動(dòng)芯片市場份額達(dá)到5.5%。海思、奕斯偉和集創(chuàng)北方成功進(jìn)入品牌供應(yīng)鏈,并在2024年繼續(xù)提高份額。中國大陸設(shè)計(jì)公司在AMOLED智能手機(jī)DDIC市場的份額從2023年第一季度的2%上升至2024年第一季度的8%。本土化優(yōu)勢將幫助大陸設(shè)計(jì)公司持續(xù)提高份額。

另外,群智咨詢按投片量口徑統(tǒng)計(jì),23Q2至24Q2,中國大陸廠商在全球OLED DDIC市場份額同比上升6.3個(gè)百分點(diǎn),由7.5%上升至13.8%。中國臺(tái)灣地區(qū)廠商份額則同比上升11.1個(gè)百分點(diǎn),由19.7%上升至30.8%。相較而言,韓系廠商的市場份額從68.9%下降至53%。

目前來看,中國大陸顯示面板廠商地位的提升也幫助中國DDIC企業(yè)提高了市場份額,集創(chuàng)北方、云英谷、中穎電子、晟合微電、格科微、吉迪思、新相微、芯穎、奕斯偉、韋爾股份等國內(nèi)廠商都在積極研發(fā)AMOLED DDIC產(chǎn)品并努力開拓市場。

其中,云英谷是多家國內(nèi)品牌終端手機(jī)的AMOLED屏驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商。同時(shí),已與國內(nèi)多家知名屏廠保持合作,該公司預(yù)計(jì)2024年公司給品牌手機(jī)出貨OLED驅(qū)動(dòng)芯片達(dá)到5500萬至6000萬顆。

集創(chuàng)北方OLED驅(qū)動(dòng)芯片ICNA3512已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),這是國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商首次推出的支持LTPO動(dòng)態(tài)刷新率技術(shù)、折疊屏和屏下攝像頭等功能的OLED手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片。而新相微的新一代AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片,運(yùn)用40納米高壓制程,獨(dú)有的特殊算法,使曲線或弧線過渡平滑,產(chǎn)品功耗低,色彩逼真。

事實(shí)上,不止芯片廠商,芯片制造與封測領(lǐng)域也取得不錯(cuò)的進(jìn)展。例如晶合集成晶合在2024年第三季度以42%的市場份額在大尺寸DDIC市場中占據(jù)主導(dǎo)地位,在中小尺寸顯示市場也占據(jù)了最大的市場份額。同時(shí)公司在40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片已與數(shù)家行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行合作,目前產(chǎn)品陸續(xù)流片中;28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士指出,中國的DDIC廠商已經(jīng)在技術(shù)、價(jià)格等多個(gè)維度形成了競爭優(yōu)勢,進(jìn)一步加劇了國際市場上的競爭。對于終端用戶而言,更多的競爭意味著更高的性價(jià)比與更多的產(chǎn)品選擇,這無疑是市場樂于看到的良性循環(huán)。

供需寬松 產(chǎn)品價(jià)格競爭持續(xù)

隨著中國大陸廠商如云英谷、集創(chuàng)北方、奕斯偉等在OLED DDIC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),并積極爭取更多驗(yàn)證機(jī)會(huì),市場競爭格局將繼續(xù)趨于多元化,產(chǎn)品價(jià)格尤其是RAMless OLED DDIC價(jià)格競爭將更為激烈。

據(jù)悉,2024年常規(guī)Dual-RAM OLED DDIC均價(jià)在第三季度降至約$3.5左右,環(huán)比降幅約3%-5%;而RAMless OLED DDIC均價(jià)將由第二季度的$2.4降低至第三季度的$2.2,環(huán)比降幅約8%,由于2024年RAMless新項(xiàng)目較多,設(shè)計(jì)廠商為競爭項(xiàng)目導(dǎo)入機(jī)會(huì),部分報(bào)價(jià)已低至$2以下。

由于地緣政治等因素影響,終端對于DDIC上游供應(yīng)鏈穩(wěn)定性(如晶圓供應(yīng))有一定需求,中國大陸設(shè)計(jì)廠商與本土晶圓廠的合作關(guān)系具備一定優(yōu)勢。而韓系廠商如LX Semicon、Magnachip也開始開展和中國大陸晶圓廠如中芯國際、上海華力等的合作,以爭取中國大陸終端的市場份額。預(yù)計(jì)未來2-3年內(nèi),OLED DDIC市場競爭格局將繼續(xù)趨于多元化,而這對于設(shè)計(jì)廠商而言,也意味著價(jià)格競爭將持續(xù)存在。

2025年,由于新增產(chǎn)能持續(xù)釋放,預(yù)計(jì)2025年OLED DDIC晶圓供應(yīng)量預(yù)計(jì)為84K/月,同比增加8.1%。需求量預(yù)計(jì)為75K/月,同比增加5.3%,全年供需比約12.0%。另一方面,RAMless方案滲透率也在增加,由于安卓平臺(tái)的RAMless方案中,其芯片尺寸小于傳統(tǒng)Dual RAM OLED DDIC,因此晶圓產(chǎn)能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。

根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示,2025年全球OLED DDIC(不含蘋果)需求量約628mil,其中RAMless OLED DDIC約238mil,滲透率達(dá)到37.8%,同比增加6.7個(gè)百分點(diǎn)。

盡管下游需求相對樂觀,但設(shè)計(jì)端供應(yīng)商眾多,價(jià)格競爭激烈。群智咨詢預(yù)計(jì)2025Q1臺(tái)系廠商Dual-RAM OLED DDIC價(jià)格將降至$3.3左右,RAMless OLED DDIC價(jià)格將降至$2.1以下,中國大陸設(shè)計(jì)廠商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC報(bào)價(jià)可能降到$3.0以下,而為了爭取RAMless OLED DDIC在新增項(xiàng)目上的驗(yàn)證機(jī)會(huì),$1.7以下報(bào)價(jià)將可能在上半年集中出現(xiàn)。

整體而言,隨著OLED面板在小尺寸應(yīng)用領(lǐng)域的地位日漸穩(wěn)固,其逐漸朝中大尺寸領(lǐng)域不斷拓展,有望帶動(dòng)OLED DDIC需求保持強(qiáng)勁的增長勢頭。同時(shí)更多廠商的入局,該市場競爭將更加激烈,產(chǎn)品價(jià)格預(yù)計(jì)將持續(xù)下降。

對于國產(chǎn)OLED DDIC廠商而言,在面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的市場環(huán)境中,需繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力方面的投入,不斷提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量,以滿足市場需求。同時(shí),還需密切關(guān)注市場動(dòng)態(tài)和政策變化,靈活調(diào)整策略以應(yīng)對可能的風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
來源:愛集微 #產(chǎn)業(yè)鏈# #OLED驅(qū)動(dòng)芯片#
THE END

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