12月14日，2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮于上海中心華麗啟幕！會上，《2025半導(dǎo)體投資白皮書》正式發(fā)布。該白皮書深入分析了過去三年中國硬科技產(chǎn)業(yè)的融資交易動態(tài)，并特別分析半導(dǎo)體融資在硬科技投資中的比重變化，通過時間序列的對比，揭示發(fā)展趨勢，為投資者提供寶貴的市場洞察。愛集微副總裁，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟副秘書長徐倫對白皮書進(jìn)行了分析講解，并對2024年半導(dǎo)體投資市場現(xiàn)狀進(jìn)行了回顧和深入剖析。 

白皮書首先指出，從總體趨勢來看，2024年，中國硬科技融資事件數(shù)量相較上年同期下降了23.9%，半導(dǎo)體融資事件的占比在近兩年也逐年降低。這表明半導(dǎo)體投資市場在2024年并沒有出現(xiàn)回暖的跡象。

具體到半導(dǎo)體投資領(lǐng)域，2024年中國共發(fā)生了677起半導(dǎo)體投資事件，同比2023年減少了35.9%。融資金額方面，2024年的融資金額相較上年同期下降了32.4%。這些數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了半導(dǎo)體投資市場的冷淡。

在細(xì)分行業(yè)與賽道分布方面，今年前11月IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料三大領(lǐng)域融資事件分列年度三甲。其中，IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資占據(jù)首位，總占比34%，共發(fā)生189起融資。半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料融資分列第二、三位，分別發(fā)生144起、121起融資；光電器件、傳感器、功率半導(dǎo)體分列第四、五、六位。在IC設(shè)計(jì)類融資事件中，模擬芯片占比超過50%，邏輯芯片占比34%，其他芯片占比15%。

在行業(yè)分布排名方面，前六的位次依舊不變，依次是IC設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料、光電器件、傳感器和功率半導(dǎo)體，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料仍然是投資者關(guān)注的重點(diǎn)。同時，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、模擬芯片和邏輯芯片等四大細(xì)分賽道融資占比超過48%，前八大賽道占比超過79%，資金投向較為集中。

在投資輪次方面，2024年的半導(dǎo)體投資主要偏向于早中期企業(yè)，A輪占比超39%，其中模擬、材料、邏輯、設(shè)備、傳感器及光電器件企業(yè)占比最高，共計(jì)占比超60%。B輪占比也超過17%。融資規(guī)模方面，單筆融資主要集中在五億元以下，其中1億元以下的占比41%。單筆最高融資出自長鑫科技，金額為108億元，長鑫科技、紫光展銳、芯盟分列融資金額三甲，融資規(guī)模前十家企業(yè)融資占全年總額超35%。這顯示了這些企業(yè)在市場中的重要地位。

在投資熱點(diǎn)區(qū)域方面，長三角、珠三角和京津冀成為我國半導(dǎo)體投資集中分布的熱點(diǎn)區(qū)域。江蘇省、廣東省、四川省和浙江省是主要的熱點(diǎn)融資區(qū)域。其中，江蘇的南通、南京、無錫、常州，廣東的深圳、珠海、廣州、東莞，四川的成都、綿陽、宜賓，浙江的杭州、寧波、嘉興等城市是主要的投資熱點(diǎn)。

徐倫總結(jié)指出，當(dāng)前半導(dǎo)體投資領(lǐng)域仍是政府資金在主導(dǎo)，并且預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)將保持這一態(tài)勢。

會上，還發(fā)布了包括年度半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)TOP100、年度最佳產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)TOP20、年度最佳早期投資機(jī)構(gòu)TOP20、年度最佳新銳投資機(jī)構(gòu)TOP10、年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)(設(shè)備材料)TOP20、年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)(汽車電子)TOP10、 年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)(新質(zhì)生產(chǎn)力)TOP20、年度最佳國資投資機(jī)構(gòu)TOP20、年度最具影響力政府引導(dǎo)基金TOP20、年度最佳退出投資機(jī)構(gòu)獎、年度最佳并購案例獎、年度最佳投資人TOP50、IC風(fēng)云榜:年度最佳投資人獎等多項(xiàng)重磅榜單及獎項(xiàng)。