三菱電機(jī)CEO表示，該公司正在與日本國內(nèi)競爭對手就功率芯片合作進(jìn)行談判，并提倡日本結(jié)盟制造驅(qū)動(dòng)全球設(shè)備的關(guān)鍵部件。

三菱電機(jī)CEO Kei Uruma表示，盡管管理層普遍支持合作，但此類討論在行政層面受阻，沒有取得進(jìn)展。不過，隨著日本公司進(jìn)一步落后于德國市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技，緊迫感正在增強(qiáng)。

“日本的競爭對手太多了，”Kei Uruma說，功率芯片行業(yè)需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新，趁還有機(jī)會(huì)贏得市場份額時(shí)合作是明智的。

全球各地的工業(yè)技術(shù)公司都在競相開發(fā)更小、更輕、更高效的半導(dǎo)體，以驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車和其他空間受限且移動(dòng)性強(qiáng)的高壓電子設(shè)備，而這些電子設(shè)備在排放意識強(qiáng)的世界中是不可或缺的。

而日本在電動(dòng)汽車市場當(dāng)面進(jìn)展緩慢，該國正在提供補(bǔ)貼，幫助計(jì)劃在下一代功率芯片（如碳化硅（SiC）制成的芯片）上投資2000億日元（13億美元）或更多的公司。這促使東芝和羅姆、電裝和富士電機(jī)建立聯(lián)合制造合作關(guān)系。

根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)，三菱電機(jī)在2023年占全球功率半導(dǎo)體銷售額的5.5%，而英飛凌占22.8%，安森美半導(dǎo)體占11.2%。

功率半導(dǎo)體是三菱電機(jī)的關(guān)鍵增長領(lǐng)域，其業(yè)務(wù)涵蓋數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)和工廠自動(dòng)化。該公司預(yù)計(jì)，功率芯片將幫助其半導(dǎo)體和設(shè)備部門本財(cái)年實(shí)現(xiàn)360億日元的營業(yè)利潤，增長約20%。該公司正在熊本縣建造一個(gè)新的8英寸碳化硅晶圓廠，并投資Coherent的碳化硅業(yè)務(wù)。

Kei Uruma表示，該公司可能還需要進(jìn)行收購以增強(qiáng)其數(shù)字平臺Serendie，該平臺旨在分析其空調(diào)、工廠自動(dòng)化和電網(wǎng)設(shè)備業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)。他說，三菱電機(jī)需要在截至2031年3月的財(cái)年之前將Serendie的員工人數(shù)增加兩倍至20000人，如果有必要，將考慮達(dá)成價(jià)值數(shù)千億日元的交易。（校對/趙月）