以色列，米格達(dá)勒埃梅克，2024年11月26日——高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠商 Tower Semiconductor（納斯達(dá)克/TASE：TSEM）近日宣布推出全新300mm 硅光子 (SiPho) 工藝標(biāo)準(zhǔn)代工產(chǎn)品。這一工藝是對(duì) Tower 成熟的 200mm (PH18) 平臺(tái)的補(bǔ)充，該平臺(tái)目前已量產(chǎn)，可為客戶提供先進(jìn)的解決方案，以滿足下一代數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對(duì)高速數(shù)據(jù)通信日益增長(zhǎng)的需求。

這一獨(dú)特的 300mm 產(chǎn)品具有優(yōu)異的硅波導(dǎo)和業(yè)內(nèi)先進(jìn)的低損耗氮化硅波導(dǎo)。晶圓尺寸的增大使得與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）平臺(tái)的兼容性得以提升，也促進(jìn)了與電子元件的無(wú)縫集成，從而提高了整體效率。

Tower Semiconductor射頻業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Edward Preisler 博士表示：“我們非常自豪地推出這一全新、高度先進(jìn)的硅光子產(chǎn)品，它為我們現(xiàn)有客戶提供了一條在 300mm 晶圓上無(wú)縫過(guò)渡到下一代技術(shù)的途徑?！痹摴に嚱⒃?Tower 成熟的 200mm 硅光子平臺(tái)基礎(chǔ)之上，既能持續(xù)改進(jìn)工藝，又能提高客戶供應(yīng)的靈活性。

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Tower Semiconductor

Tower Semiconductor是致力于全球模擬芯片的代工企業(yè)，為客戶提供先進(jìn)的開發(fā)和工藝平臺(tái)，并以高質(zhì)量、創(chuàng)新的技術(shù)解決方案助力模擬芯片生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，在諸多快速發(fā)展的產(chǎn)品市場(chǎng)中為客戶提供強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

Tower Semiconductor 專注于提供先進(jìn)的工藝技術(shù)，為差異化產(chǎn)品提供定制化的模擬解決方案，包括射頻 (RF)、高性能模擬 (HPA)、集成電源管理、CMOS 圖像傳感器 (CIS)、非圖像傳感器 (NIS) 和混合信號(hào) CMOS，以及微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 功能。

Tower Semiconductor的客戶遍及通信、汽車、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)、航空航天和國(guó)防等全球前沿領(lǐng)域，我們?cè)谕苿?dòng)客戶成功的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。我們將繼續(xù)追求卓越的技術(shù)與品質(zhì)，保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)前景。