高價值模擬半導體代工解決方案領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor（納斯達克股票代碼：TSEM）今日官宣了2024年全球技術(shù)研討會（TGS）的消息。今年的TGS將在全球兩地（美國和中國）舉行，主題為“賦能未來：模擬技術(shù)創(chuàng)新塑造世界”。

本屆TGS將涵蓋多個重要議題，如AI對各行各業(yè)的變革性影響、前沿技術(shù)趨勢以及Tower Semiconductor在連接、電源應用和數(shù)字成像領(lǐng)域的開創(chuàng)性解決方案等。與會者將了解Tower Semiconductor的先進工藝平臺和設(shè)計支持服務如何促進創(chuàng)新，助力業(yè)務高效、準確地由設(shè)想轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。

本次會議上，Tower首席執(zhí)行官Russell Ellwanger先生將發(fā)表主題演講，公司的技術(shù)專家們也將深入分享多個技術(shù)話題。通過這些演講，您可以了解到Tower一流的射頻SOI、SiGe、SiPho、電源管理、成像和非成像傳感器、顯示技術(shù)產(chǎn)品以及領(lǐng)先的設(shè)計支持服務等內(nèi)容。

此外，公司還將邀請行業(yè)領(lǐng)導者Innolight（TGS中國會場）和Nvidia（TGS美國會場）發(fā)表演講，分享他們在光通信和人工智能創(chuàng)新領(lǐng)域的專業(yè)知識和最新技術(shù)進展。

TGS希望為我們現(xiàn)有的和潛在的客戶提供一個與Tower管理層和技術(shù)專家直接交流的機會，也為所有參會者提供當面交流和學習的條件。我們期待著與大家進行寶貴的互動。

2024 TGS將在以下日期和地點舉行：