由中國臺灣“工研院”、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）及臺積電電、日月光、聯(lián)發(fā)科等31家大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，預(yù)計(jì)9月3日召開成立大會，聚焦硅光子未來技術(shù)發(fā)展與突破，接軌國際下一代技術(shù)開發(fā)，提升內(nèi)核競爭力。

光通信廠包括聯(lián)鈞、前鼎、波若威、眾達(dá)、華星光、上詮，光圣轉(zhuǎn)投資的合圣科技，聯(lián)鈞轉(zhuǎn)投資源杰科技等，皆為聯(lián)盟成員之一，將與臺積電電、日月光、聯(lián)發(fā)科等共組中國臺灣系硅光產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。9月4日半導(dǎo)體展SEMICON 2024即將登場，硅光子技術(shù)為焦點(diǎn)之一，硅光子憑借高帶寬、低功耗、廣泛傳輸距離和節(jié)省成本等特點(diǎn)，已成為AI高速運(yùn)算、云端及數(shù)據(jù)中心51.2T以上的關(guān)鍵解決方案。

硅光子技術(shù)需跨領(lǐng)域合作，涉及材料、光學(xué)、電子學(xué)和制造等。SEMI創(chuàng)建硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，集成產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)界和研究機(jī)構(gòu)等資源，促進(jìn)交流并突破技術(shù)瓶頸。聯(lián)盟還將協(xié)助制定標(biāo)準(zhǔn)，提升產(chǎn)品兼容性和市場接受度。

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，硅光子市場規(guī)模，預(yù)計(jì)未來幾年將從數(shù)十億美元成長到100億美元。未來，硅光子不僅將部署在激光雷達(dá)（LiDAR）和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，還將部署在醫(yī)療、生物應(yīng)用和移動通信應(yīng)用等其他領(lǐng)域。

國際大廠包括英特爾、思科、富士通等，看好硅光子所帶來商機(jī)，競相投入采用光模塊廠商開發(fā)數(shù)據(jù)中心與下一代共同封裝光學(xué)組件（CPO）光收發(fā)器。

臺積電先前在技術(shù)論壇中，也發(fā)布硅光子集成進(jìn)展，研發(fā)緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術(shù)，以支持AI熱潮帶來的數(shù)據(jù)傳輸增長需求。