【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】吾拾微電子（蘇州）有限公司（以下簡稱：吾拾微電子）
【候選獎項】年度技術(shù)突破獎、年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎
【候選產(chǎn)品】12英寸晶圓永久鍵合WPB-Heracles300、12英寸臨時鍵合機WBR-APOLO300、12英寸激光解鍵合及清洗機 WDB-APOLO300
晶圓臨時鍵合、晶圓激光解鍵合設(shè)備應(yīng)用前景廣闊。隨著半導(dǎo)體元器件的不斷小型化和集成化，對于超薄晶圓（厚度小于100μm）的需求變得愈發(fā)顯著。
12英寸超薄器件晶圓，由于其自身柔性和易脆性以及在前道加工過程中容易出現(xiàn)翹曲、起伏和封裝精度低等問題，導(dǎo)致其在后續(xù)工藝（背面減薄、光刻、刻蝕、金屬圖案化等）加工過程中容易受損，且物理結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性也會發(fā)生嚴(yán)重惡化。為了提高器件的良率、封裝精度和成本效益，人們通常會采用一個載體晶圓（一般用硅、玻璃等襯底）作為臨時支撐系統(tǒng)，將粘合劑與超薄器件晶圓暫時性地粘結(jié)在一起，以便順利進行后續(xù)加工。當(dāng)后續(xù)工藝全部完成后，再將臨時支撐的載體晶圓與超薄器件晶圓分離，進而最終得到加工完成的完好超薄器件晶圓。
隨著先進封裝技術(shù)與3D集成的飛速發(fā)展，如今該技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為面向大尺寸超薄晶圓的拿持與后道工藝加工處理的重要解決方案。
吾拾微電子（蘇州）有限公司，是一家在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有前瞻視野的創(chuàng)新型企業(yè)，專注于晶圓級鍵合解鍵合設(shè)備、鍵合膠及其配套材料的研發(fā)與銷售，致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供一站式、高標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)解決方案，成功進入國內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。吾拾微電子始終堅持自主研發(fā)，擁有一支近20年晶圓級鍵合解鍵合經(jīng)驗的研發(fā)團隊，憑借對半導(dǎo)體技術(shù)的深刻理解和持續(xù)創(chuàng)新，推動其在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
在主要產(chǎn)品方面，吾拾微電子提供晶圓級及板級涂膠、鍵合、解鍵合、清洗等臨時鍵合全自動設(shè)備，晶圓級及板級永久鍵合設(shè)備：低溫放電鍵合、熔融鍵合、TCB鍵合等，和鍵合膠及相關(guān)工藝整體解決方案等。
12英寸晶圓永久鍵合WPB-Heracles300（企業(yè)供圖）
吾拾微電子推出的12英寸晶圓永久鍵合WPB-Heracles300鍵合腔溫度最高550℃，最大鍵合壓力100kN，鍵合真空度＜1×10-5mbar，實時對準(zhǔn)精度≤±0.5μm，適用于300μm~1.5mm厚度單片晶圓，鍵合后晶圓總厚度≥4mm。
晶圓永久鍵合的主要目的是通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來并不再分開，以提升器件性能、降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本，并確保機械穩(wěn)定和氣密密封??。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于微機電系統(tǒng)（MEMS）、納米機電系統(tǒng)（NEMS）、微電子學(xué)和光電子學(xué)等領(lǐng)域，保護敏感的內(nèi)部結(jié)構(gòu)免受環(huán)境影響，確保長期穩(wěn)定性和可靠性。
同時，吾拾微電子憑借兩款重磅產(chǎn)品入圍候選2025 IC風(fēng)云榜年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎。其推出的12英寸臨時鍵合機WBR-APOLO300適用于12英寸晶圓，鍵合溫度為室溫至350℃，鍵合真空度≤1×10-5mbar，鍵合壓力≥20kN；12英寸激光解鍵合及清洗機WDB-APOLO300適用于12英寸晶圓，處理最小晶圓厚度≥30um，多項指標(biāo)達(dá)到或超過國際同類競品水平。
12英寸臨時鍵合機WBR-APOLO300（企業(yè)供圖）
12英寸激光解鍵合及清洗機 WDB-APOLO300（企業(yè)供圖）
在技術(shù)創(chuàng)新方面，吾拾微電子指出晶圓鍵合腔的設(shè)計需要考慮多個因素以確保鍵合過程的穩(wěn)定性和可靠性。包括腔室的溫度控制、?真空度、?外力施加方式以及鍵合介質(zhì)的均勻涂覆等。?溫度控制需精確，?以保證鍵合過程中溫度的穩(wěn)定性和均勻性；?真空度則需達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)，?以避免氣泡和鏤空現(xiàn)象的產(chǎn)生；?外力施加方式需合理，?以確保鍵合層牢固可靠；?鍵合介質(zhì)的均勻涂覆也是關(guān)鍵，?它直接影響到鍵合的效果。
關(guān)于晶圓鍵合腔材料的選擇標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在材料的化學(xué)穩(wěn)定性和兼容性、高熱穩(wěn)定性和低熱膨脹系數(shù)、良好的機械性能和高潔凈度和低污染性幾個方面。?
吾拾微電子先后榮獲科技領(lǐng)軍人才企業(yè)、國家級高新技術(shù)企業(yè)和專精特新中小企業(yè)等多項榮譽資質(zhì)，且通過ISO9001質(zhì)量認(rèn)證，設(shè)備均符合SEMI S2等國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
吾拾微電子表示，將秉承“誠信、謙和、正直、擔(dān)當(dāng)”的核心價值觀，不斷提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平，為全球半導(dǎo)體客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)，為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和壯大貢獻(xiàn)自己的力量。
2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎】
旨在表彰2024年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2024年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%)；
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)(30%)；
產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟社會效益（20%）。
【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎】
旨在表彰補短板、填空白或?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進完善供應(yīng)鏈自立自強。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)（30%）；
2、技術(shù)的創(chuàng)新性（40%）；
3、產(chǎn)品銷量情況（30%）。
