1.三星力爭三年內(nèi)穩(wěn)步推進(jìn)2nm GAA工藝，挑戰(zhàn)臺積電
2.摩根大通：OpenAI未來四年將燒錢3000多億 2029年或才盈利
3.馬斯克拼了，xAI將再融資120億美元購買英偉達(dá)芯片
4.美企xLight融資4000萬美元，計劃2028年推新型EUV激光器原型機(jī)
5.OPPO K13 Turbo系列發(fā)布：首發(fā)主動風(fēng)冷技術(shù)，售價1799元起
6.智能邊緣背后的無聲力量：連接為何至關(guān)重要
1.三星力爭三年內(nèi)穩(wěn)步推進(jìn)2nm GAA工藝，挑戰(zhàn)臺積電
三星電子正逐步改進(jìn)其2nm環(huán)繞柵極（GAA）工藝，以期在產(chǎn)量和成本控制方面取得突破，從而成為臺積電的有力競爭者。盡管臺積電目前在全球2nm技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)域尚無直接競爭對手，但三星憑借其持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，有望在未來幾年內(nèi)迎頭趕上。
據(jù)悉，三星在提升2nm GAA工藝良率方面仍面臨挑戰(zhàn)，但公司采取更為謹(jǐn)慎的策略，專注于逐步改進(jìn)和迭代。此前，三星決定推遲1.4nm工藝的研發(fā)，集中資源攻堅2nm GAA技術(shù)，這一決策被認(rèn)為是明智之舉。據(jù)報道，三星計劃推出多種版本的尖端工藝，以實現(xiàn)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的多元化發(fā)展。
內(nèi)部消息人士透露，三星預(yù)計2nm GAA晶圓的需求將持續(xù)至少三年。在此期間，公司還將重點解決散熱問題并穩(wěn)定性能。三星已啟動“選擇與集中”戰(zhàn)略，目標(biāo)是將2nm GAA工藝的良率提升至70%。盡管這一數(shù)字仍落后于臺積電20~30個百分點，但已超出公司管理層的保守預(yù)期。
預(yù)計到2025年下半年，三星將開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm GAA芯片，并在平澤工廠及其他地點建立生產(chǎn)線。此外，三星還計劃推出改進(jìn)版的2nm GAA節(jié)點，第二代工藝的基本設(shè)計已完成。第三代工藝被命名為“SF2P+”，三星目標(biāo)在兩年內(nèi)實現(xiàn)其應(yīng)用。
然而，鑒于三星在過往項目中的表現(xiàn)，其在未來訂單競爭中可能不占優(yōu)勢。因此，公司需通過簽訂多項行業(yè)合同建立信任，并以折扣價格提供2nm GAA晶圓以吸引客戶。盡管短期內(nèi)三星難以與臺積電相提并論，但經(jīng)過數(shù)年努力，半導(dǎo)體市場有望迎來新的競爭格局。
值得一提的是，臺積電在2nm技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位依然穩(wěn)固，其生產(chǎn)能力和技術(shù)成熟度目前無人能及。三星若想在激烈的市場競爭中脫穎而出，必須在技術(shù)創(chuàng)新和成本控制上實現(xiàn)重大突破。未來幾年，隨著2nm GAA芯片需求的持續(xù)增長，三星能否成功逆襲，將成為半導(dǎo)體行業(yè)的一大看點。
2.摩根大通：OpenAI未來四年將燒錢3000多億 2029年或才盈利
北京時間7月22日，據(jù)報道，摩根大通首次將非上市公司OpenAI納入研究范圍，其分析師發(fā)布研報稱，為了爭奪人才、研發(fā)，OpenAI將投入高額支出，這可能會考驗投資者的耐心。
摩根大通分析師在上周五發(fā)布的一份研報中稱，OpenAI有望在2030年主導(dǎo)價值超過7000億美元的AI市場。不過，對于OpenAI能否通過向其龐大的用戶群銷售從AI智能體到未來最終推出的硬件設(shè)備等產(chǎn)品賺錢，摩根大通持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。
摩根大通稱，OpenAI未來四年可能會燒掉460億美元現(xiàn)金(約合3300億元人民幣)。不過，鑒于該公司在過去兩年半里已經(jīng)融資570億美元，這一支出水平仍屬“可承受范圍”。
摩根大通分析師表示，OpenAI預(yù)計要到2029年才會實現(xiàn)盈利，投資者的耐心將會受到考驗。
研報稱，OpenAI高額支出的一個原因是AI公司在獲取和留住頂尖人才方面的難度日益加大，尤其是在Meta推出超級智能實驗室后。有報道稱，Meta利用高薪挖角頂尖研究人員，薪酬遠(yuǎn)超1億美元。值得注意的是，在Meta最初為超級智能實驗室公布的10名新員工中，有7人來自O(shè)penAI。
截至發(fā)稿，OpenAI和摩根大通尚未就此置評。（鳳凰網(wǎng)）
3.馬斯克拼了，xAI將再融資120億美元購買英偉達(dá)芯片
北京時間7月23日，據(jù)報道，埃隆·馬斯克(Elon Musk)正在調(diào)動一切可用的資金資源，以便在AI軍備競賽中保持競爭力。
知情人士稱，就在馬斯克旗下xAI通過股權(quán)和債務(wù)融資籌集了100億美元資金幾周后，xAI又在與一位可信賴的金融家合作，計劃再籌集多達(dá)120億美元資金，用于其雄心勃勃的擴(kuò)張計劃。
Valor Equity Partners是一家投資公司，其創(chuàng)始人安東尼奧·格拉西亞斯(Antonio Gracias)與馬斯克關(guān)系密切。該公司目前正在與貸款方洽談融資事宜，所籌集的資金將用于購買大量先進(jìn)的英偉達(dá)芯片。這些芯片將租賃給xAI，用于建設(shè)一個大型數(shù)據(jù)中心，幫助訓(xùn)練和驅(qū)動AI聊天機(jī)器人Grok。
馬斯克需要盡可能多的資金支持，才有實力與谷歌、微軟和Meta等資金雄厚的競爭對手展開激烈且昂貴的AI競賽。Grok的受歡迎程度遠(yuǎn)不及OpenAI的ChatGPT。
鑒于訓(xùn)練大型AI模型所需的巨額資金，xA在未來幾個月可能還需要進(jìn)一步融資。與OpenAI、Anthropic等競爭對手不同，馬斯克的公司并未與現(xiàn)有的云計算巨頭合作，后者本可以分擔(dān)部分訓(xùn)練和運(yùn)行大語言模型的成本。目前，xAI正在自掏腰包建設(shè)并運(yùn)營自己的AI基礎(chǔ)設(shè)施。
一年燒掉130億美元
xAI的資金幾乎一到手就被迅速花掉。知情人士透露，根據(jù)xAI幾個月前與潛在債權(quán)人分享的預(yù)測，該公司預(yù)計在2025年將燒掉約130億美元現(xiàn)金。xAI目前尚未盈利，且收入極為有限。
xAI曾表示，希望擁有100萬顆芯片來驅(qū)動Grok。為了支付第二座、更大型的數(shù)據(jù)中心Colossus 2的建設(shè)費用，xAI正向Valor尋求幫助。Valor旗下基金曾投資SpaceX、特斯拉、SolarCity、The Boring Company以及Neuralink，這些全部都是馬斯克旗下公司。
Valor和其他私募股權(quán)投資者將把自有資金注入一個融資工具，該工具再向私募信貸基金借入數(shù)十億美元，用于購買xAI擴(kuò)張所需的芯片。償還這筆資產(chǎn)支持債務(wù)的利息和本金的資金，將來自xAI為使用新芯片所支付的費用。如果資金不足，貸款方可以收回這些芯片。
知情人士表示，Valor正與一批基金進(jìn)行談判，希望在未來幾周內(nèi)敲定交易，但也仍有可能告吹。交易的關(guān)鍵爭議點在于貸款規(guī)模應(yīng)有多大，以及還款期限應(yīng)有多快。一些貸款方希望債務(wù)在三年內(nèi)償還完畢，并對借款金額設(shè)定上限，以限制自身風(fēng)險。AI芯片貶值速度快，因為更強(qiáng)大的新版本不斷被開發(fā)出來。而且，數(shù)據(jù)中心的需求也可能下降，或者xAI可能因其他原因受挫。
xAI最近幾周完成的50億美元債務(wù)融資包括以數(shù)據(jù)中心、公司擁有的英偉達(dá)芯片以及Grok代碼作擔(dān)保的債券和貸款。這些債券的收益率高達(dá)12.5%。如果xAI違約，貸款方可以將Colossus出租給其他AI公司，并有權(quán)處置一個已經(jīng)整合進(jìn)馬斯克其他業(yè)務(wù)的尖端AI模型。
xAI的這筆債務(wù)融資限制了其未來的公司借款能力，使其額外的借款額度僅為50億美元，但不包括通過芯片租賃方式籌集的資金。（鳳凰網(wǎng)）
4.美企xLight融資4000萬美元，計劃2028年推新型EUV激光器原型機(jī)
美國硅谷初創(chuàng)公司xLight已融資4000萬美元，旨在打造一款新型激光器的首款原型機(jī)，該激光器可能撼動全球芯片行業(yè)格局，并重塑美國在這一領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
本輪融資由Playground Global領(lǐng)投，Boardman Bay Capital Management跟投，Morpheus Ventures、Marvel Capital 和IAG Capital Partners也參與了此輪融資。
XLight的激光器基于與美國國家實驗室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技術(shù)，將成為極紫外（EUV）光刻機(jī)的核心。EUV光刻機(jī)主要用于制造更小、更快的芯片。
如今，人工智能（AI）等領(lǐng)域的進(jìn)步取決于英偉達(dá)和其他芯片公司能夠提供多少芯片，xLight的目標(biāo)是幫助晶圓廠更快、更低成本地生產(chǎn)出更多餐盤大小、包含先進(jìn)芯片的硅“晶圓”。
“這是晶圓廠中最昂貴的設(shè)備。它比晶圓廠中的任何其他設(shè)備都更能影響晶圓成本，也更能提升產(chǎn)能，”xLight CEO Nicholas Kelez表示。XLight預(yù)計將于2028年推出一臺投入運(yùn)營的原型機(jī)。
EUV光刻機(jī)本身耗費了芯片行業(yè)數(shù)十年的研發(fā)時間，而與xLight合作開發(fā)原型機(jī)的歐洲ASML目前是全球唯一的供應(yīng)商。
英特爾前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）現(xiàn)任xLight董事會執(zhí)行主席，同時也是xLight投資者之一Playground Global的普通合伙人。xLight的許多原型組件將來自美國國家實驗室，因為xLight正致力于在美國及其盟國建立供應(yīng)鏈。
5.OPPO K13 Turbo系列發(fā)布：首發(fā)主動風(fēng)冷技術(shù)，售價1799元起
7月21日 OPPO今日正式推出了其K系列全新力作——OPPO K13 Turbo系列，通過引入歷時四年研發(fā)的主動式風(fēng)冷散熱技術(shù)，為性能手機(jī)市場帶來了新的解決方案。該系列包含OPPO K13 Turbo與K13 Turbo Pro兩款機(jī)型，起售價分別為1799元和1999元，將于7月25日10時正式開售。
此次OPPO K13 Turbo系列最大的技術(shù)突破在于其首發(fā)的“疾風(fēng)散熱引擎”。這套主動式風(fēng)冷系統(tǒng)內(nèi)置了轉(zhuǎn)速高達(dá)18000轉(zhuǎn)/分鐘的微型風(fēng)扇，據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，其風(fēng)量達(dá)到了行業(yè)現(xiàn)有方案的2.2倍，能將散熱效率相較傳統(tǒng)方案提升20%。為了在緊湊的機(jī)身內(nèi)實現(xiàn)這一功能，該模組采用了13片0.1mm的超薄散熱鰭片，使整體體積縮小了70%。值得注意的是，該散熱系統(tǒng)采用了特殊的分倉設(shè)計，整機(jī)支持IPX9級別的防水認(rèn)證，解決了用戶對于主動散熱模塊防水性能的擔(dān)憂。
在核心性能調(diào)度上，新機(jī)搭載了“潮汐引擎”，該技術(shù)旨在優(yōu)化芯片與系統(tǒng)底層的協(xié)作，降低功耗根源，從而實現(xiàn)更持久的性能釋放。在此支持下，OPPO K13 Turbo系列突破性地支持了《和平精英》120幀模式。在發(fā)布會的游戲?qū)崪y環(huán)節(jié)中，《穿越火線》手游等多款主流游戲均能實現(xiàn)長時間滿幀運(yùn)行。此外，針對夏季高溫戶外場景，新機(jī)升級了高能戶外模式2.0，官方實測數(shù)據(jù)顯示，應(yīng)用冷啟動速度最高可獲得33%的提升。
在其他硬件配置上，OPPO K13 Turbo系列全系標(biāo)配6.8英寸120Hz OLED電競直屏，并配備了旗艦級的觸控芯片。續(xù)航方面則搭載了7000mAh的五年長壽電池，并支持80W超級閃充，為長時間游戲提供了有力保障。機(jī)身結(jié)構(gòu)方面，采用了天穹架構(gòu)與晶盾玻璃，以提升整機(jī)的抗摔耐磨能力。系統(tǒng)層面，新機(jī)出廠即搭載ColorOS 15，保障了日常使用的流暢體驗。（鳳凰網(wǎng)）
6.智能邊緣背后的無聲力量：連接為何至關(guān)重要
如果沒有連接，智能設(shè)備中所嵌入的智能將難以釋放。連接性使邊緣設(shè)備能夠作為一個統(tǒng)一系統(tǒng)協(xié)同工作。
盡管人們普遍關(guān)注AI模型和算力，但有一項基礎(chǔ)技術(shù)依然至關(guān)重要卻常被忽視：無線連接。沒有它，智能邊緣就無法運(yùn)作。
我們每天使用的設(shè)備，比如智能音箱、耳機(jī)、家庭安防系統(tǒng)、可穿戴設(shè)備，甚至是聯(lián)網(wǎng)汽車，它們需要的不僅僅是智能。它們還需要能夠?qū)崟r、無縫且安全地通信，往往還需跨多種協(xié)議和平臺。
如果沒有連接，智能設(shè)備中所嵌入的智能將難以釋放。連接性使邊緣設(shè)備能夠作為一個統(tǒng)一系統(tǒng)協(xié)同工作。不論是下載模型、推送更新、向云端傳輸處理后的數(shù)據(jù)（元數(shù)據(jù)），還是與周圍的傳感器和控制器互動，連接都是智能實現(xiàn)的第一步。 然而，連接往往被視為理所當(dāng)然，直到它出現(xiàn)問題，人們才會真正意識到它的重要性。
無線連接成為新基準(zhǔn)
多協(xié)議無線連接是賦能智能邊緣的“魔法”。如今的智能設(shè)備必須能靈活應(yīng)對各種通信標(biāo)準(zhǔn)，如藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、Zigbee、Matter、Thread和5G，并在它們之間自如切換。從高帶寬媒體流傳輸?shù)匠脱舆t的傳感器數(shù)據(jù)交換，不同應(yīng)用場景對連接方式提出了獨特要求。
ABI Research預(yù)測，到2025年底，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過550億臺，標(biāo)志著“連接邊緣”已成為新一代計算的主流形態(tài)。而無線技術(shù)的創(chuàng)新也在不斷加速，以滿足這一趨勢的需求：
? Bluetooth 6.0為物聯(lián)網(wǎng)帶來了精準(zhǔn)測距與定位功能，未來更高的數(shù)據(jù)吞吐量將實現(xiàn)無損的多聲道音頻流傳輸。
? LE Audio和Auracast正在重塑共享聆聽和多設(shè)備音頻流體驗。
? Wi-Fi 6/6E/7在高密度網(wǎng)絡(luò)中提供更高帶寬和更低延遲，同時具備良好的穩(wěn)定性與性價比。
? UWB技術(shù)可實現(xiàn)厘米級空間感知，廣泛應(yīng)用于智能車鑰匙及其他設(shè)備中。
這些都是基礎(chǔ)性需求，必須依賴于經(jīng)過驗證的低功耗技術(shù)，且能夠靈活擴(kuò)展，適用于從無線耳機(jī)到電動汽車等各類終端設(shè)備。
為何“連接即IP”的模式更具優(yōu)勢
重點在于：連接性雖至關(guān)重要，但卻很少成為產(chǎn)品的差異化亮點。它必須運(yùn)行無誤。它必須支持不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)。并且它必須通過認(rèn)證、兼容互通且節(jié)能高效，同時還需要在芯片出貨后長期提供更新和支持。
在內(nèi)部自行開發(fā)這套能力既復(fù)雜又昂貴。組建并留住一支專家團(tuán)隊來專注于無線協(xié)議開發(fā)、獲取合規(guī)認(rèn)證、跟進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范更新，這需要高水平團(tuán)隊全職投入。對大多數(shù)芯片公司和設(shè)備制造商而言，這樣的投入回報并不劃算。
因此，越來越多企業(yè)轉(zhuǎn)而選擇授權(quán)式IP，而這也正是Ceva能脫穎而出的原因。
Ceva：智能邊緣背后的連接引擎
Ceva深耕無線連接領(lǐng)域三十余年，致力于打造讓無線通信得以實現(xiàn)的底層IP。如今，我們是全球排名第1的藍(lán)牙和無線連接IP授權(quán)商，成績亮眼：
? 在藍(lán)牙和Wi-Fi IP市場中占據(jù)67%的份額
? 全球超過50%的非蘋果品牌無線耳機(jī)采用了Ceva技術(shù)
? 全球排名前13的MCU廠商中，有10家采用了我們的連接解決方案
這意味著Ceva的技術(shù)已廣泛嵌入當(dāng)前出貨的數(shù)十億臺互聯(lián)消費類設(shè)備中。我們也正在推動下一波智能、安全、無縫的邊緣交互體驗。
無論是可穿戴設(shè)備與智能家居中集成的無線通信模塊，還是工業(yè)場景中的低功耗傳感器連接，Ceva的IP產(chǎn)品組合始終以性能、能效與集成度為核心。我們提供的多協(xié)議通信棧助力客戶簡化開發(fā)流程，更快推出具備豐富功能的產(chǎn)品。
超越傳統(tǒng)無線通信：智能連接已內(nèi)嵌其中
如今的連接不僅僅是數(shù)據(jù)交換，更承擔(dān)著讓設(shè)備具備感知環(huán)境、智能調(diào)節(jié)與自適應(yīng)響應(yīng)的核心功能。Ceva的產(chǎn)品組合不僅包括無線調(diào)制器和射頻 IP，還涵蓋邊緣AI、傳感器融合與智能通信軟件棧，讓連接更智慧。 從能夠根據(jù)位置和用戶行為調(diào)節(jié)音效的無線耳機(jī)，到能夠優(yōu)化無線流量和網(wǎng)狀路由的網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)，這些都體現(xiàn)了新一代連接技術(shù)的形態(tài)，而Ceva正是從芯片層起為這一切提供可能。
為何“此刻”至關(guān)重要
隨著智能邊緣的不斷擴(kuò)展和萬物智聯(lián)（AIoT）的崛起，多協(xié)議連接正成為產(chǎn)品成敗的決定性因素。要滿足當(dāng)今智能設(shè)備的需求，就必須提前布局標(biāo)準(zhǔn)迭代，支持新興協(xié)議，并確保系統(tǒng)無縫兼容。這正是 Ceva 的領(lǐng)先之處，我們能提供經(jīng)過驗證、可量產(chǎn)的IP。Ceva正在助力全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)加速推出更智能、更互聯(lián)的產(chǎn)品，同時有效降低風(fēng)險。
Ceva為智能邊緣賦能。而“連接”，正是這股動能的驅(qū)動力。（CEVA IP）
