1.2025中國硅片上市公司研究報告 | 2025集微半導(dǎo)體大會
2.2025中國電子化學(xué)品上市公司研究報告 | 2025集微半導(dǎo)體大會
3.瞻芯電子浙江義烏晶圓廠第二期擴建潔凈間正式啟用
4.2024年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7000億元
5.中科酷原完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，加快原子量子計算機產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化進程
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1.2025中國硅片上市公司研究報告 | 2025集微半導(dǎo)體大會
7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。
其中，《2025中國硅片上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
全球半導(dǎo)體硅片市場2024年銷售額約115億美元，出貨面積12,266百萬平方英寸，同比下降2.7%，創(chuàng)近年新低，其300mm硅片出貨面積微漲2%，200mm及以下尺寸下滑明顯，100-150mm跌幅達20%，主要因工業(yè)半導(dǎo)體需求疲軟、成熟制程庫存調(diào)整及消費電子復(fù)蘇滯后。
以下是報告內(nèi)容精選：
市場規(guī)模與趨勢
根據(jù)機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅片市場2024年銷售額約115億美元，出貨面積12,266百萬平方英寸，同比下降 2.7%，創(chuàng)近年新低，其300mm硅片出貨面積微漲2%，200mm及以下尺寸下滑明顯，100-150mm跌幅達20%，主要因工業(yè)半導(dǎo)體需求疲軟、成熟制程庫存調(diào)整及消費電子復(fù)蘇滯后。國內(nèi)方面，2024 年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約150億元，300mm硅片國內(nèi)產(chǎn)能釋放顯著，上海新昇等企業(yè) 300mm硅片出貨量同比增長超70%，推動國內(nèi)大尺寸硅片市場占比提升至50%以上，但國產(chǎn)化率仍較低，約15%-20%，300mm硅片國產(chǎn)化率約10%。
預(yù)計到2027年，硅晶圓出貨量將繼續(xù)強勁增長，以滿足與人工智能和先進制程相關(guān)的日益增長的需求，全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率提高。此外，先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中新應(yīng)用需要額外的晶圓，這導(dǎo)致了對硅晶圓需求的增加。國內(nèi)市場在政策與需求雙輪驅(qū)動下，300mm硅片、特色工藝硅片將成為核心增長點，中芯國際、華虹宏力等本土晶圓廠擴產(chǎn)計劃明確，對本土硅片采購需求提升，預(yù)計2025年車規(guī)級半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率可提升至20%，未來5-10年國內(nèi)企業(yè)在全球市場份額有望提升至30%以上。
細(xì)分市場方面，300mm硅片2024年全球銷售額約85億美元，占比超70%，國內(nèi)市場規(guī)模約75億元，增速達 50% 以上，未來復(fù)合增長率有望達10%-15%；200mm 及以下硅片全球市場規(guī)模約30億美元，國內(nèi)約50億元，車規(guī)級IGBT、工業(yè)控制芯片對其需求保持10%左右增長；邏輯芯片用硅片占全球需求40%以上，2024 年市場規(guī)模約46億美元，國內(nèi)約60億元，2025-2030年增速 8%-10%；存儲芯片用硅片占比約30%，2024年市場規(guī)模約34.5億美元，國內(nèi)約45億元，復(fù)合增長率達12%；新興領(lǐng)域如功率、射頻、傳感器2024年全球市場規(guī)模約34.5億美元，國內(nèi)約30億元，復(fù)合增長率超20%。
政策上，國家“02 專項”持續(xù)支持大硅片研發(fā)，地方政府對產(chǎn)能擴張項目提供補貼，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年研發(fā)投入占比達7.88%，同比提升0.92個百分點。市場需求方面，本土晶圓廠擴產(chǎn)拉動明顯，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年300mm硅片銷量同比增長70%，收入增長超50%，客戶覆蓋國內(nèi)所有主要芯片制造商。
市場動態(tài)分析
2024年半導(dǎo)體硅片價格呈現(xiàn)“大尺寸穩(wěn)中小尺寸跌”的分化態(tài)勢。300mm硅片因AI芯片、存儲芯片需求支撐，價格保持相對穩(wěn)定，部分高端產(chǎn)品（如超低氧、高阻硅片）價格逆勢微漲；200mm及以下尺寸硅片受消費電子復(fù)蘇滯后、工業(yè)半導(dǎo)體需求疲軟影響，價格跌幅顯著，其中200mm外延片均價同比下滑超15%，150mm拋光片價格跌幅達20%以上，細(xì)分市場價格差異原因有以下幾個原因。
（1）技術(shù)壁壘與產(chǎn)能集中度：300mm 硅片生產(chǎn)技術(shù)門檻高，全球僅信越化學(xué)、SUMCO等少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)僅滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等少數(shù)企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，供需格局更穩(wěn)定。2024年滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能達65萬片/月，國內(nèi)市占率約10%，但全球前五大廠商仍占據(jù)90%市場份額，寡頭壟斷格局支撐其價格韌性。
下游需求分化：300mm 硅片主要用于邏輯芯片（如 CPU、GPU）、存儲芯片（DRAM、NAND Flash）等領(lǐng)域，AI 算力需求爆發(fā)推動其需求增長；200mm 及以下硅片主要應(yīng)用于功率器件、傳感器等成熟制程領(lǐng)域，受消費電子庫存調(diào)整影響，需求疲軟導(dǎo)致價格下跌。例如，新能源汽車驅(qū)動的IGBT對200mm硅片需求增速放緩至 10%，而AI服務(wù)器用300mm硅片需求增速超 30%。
（2）供需結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。全球前五大硅片廠商2024年產(chǎn)能擴張放緩，信越化學(xué)、SUMCO等企業(yè)因半導(dǎo)體行業(yè)周期調(diào)整，主動控制300mm硅片產(chǎn)能釋放節(jié)奏；國內(nèi)企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)逆勢擴產(chǎn)，太原300mm硅片中試線投產(chǎn)，新增產(chǎn)能5萬片/月，全球產(chǎn)能結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“海外穩(wěn)、國內(nèi)增”的特點。AI、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)?00mm硅片需求旺盛，但消費電子、傳統(tǒng)工業(yè)芯片需求疲軟，導(dǎo)致整體市場呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求與局部過剩并存”。2024年全球300mm硅片需求增速約5%，而200mm及以下需求下滑約10%。
（3）海外龍頭控量保價。信越化學(xué)、SUMCO 通過減少200mm及以下硅片產(chǎn)能，集中資源保障300mm高端產(chǎn)品供應(yīng)，維持高毛利。2024年信越化學(xué)300mm硅片毛利率超40%，而200mm產(chǎn)品毛利率降至25%以下。國內(nèi)企業(yè)以量換價搶占市場，滬硅產(chǎn)業(yè)等國內(nèi)企業(yè)通過擴大 300mm 硅片產(chǎn)能（2024 年銷量同比增長70%），以低于國際龍頭10%-15%的價格搶占中低端市場，推動國內(nèi)300mm硅片價格較國際水平低約20%，加速進口替代。例如，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm拋光片國內(nèi)售價約1500元/片，而信越化學(xué)同類產(chǎn)品售價約1800元/片。
2024 年硅片下游應(yīng)用市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化發(fā)展態(tài)勢，不同領(lǐng)域?qū)杵男枨笞儎又苯佑绊懠?xì)分行業(yè)走向。
邏輯芯片與存儲芯片領(lǐng)域?qū)?00mm硅片需求形成核心支撐。全球邏輯芯片用 300mm硅片2024年出貨量約5500萬片，同比增長8%，占300mm硅片總需求比例超40%，AI服務(wù)器、高性能計算等場景推動7nm及以下先進制程邏輯芯片產(chǎn)能擴張，帶動300mm硅片在邏輯領(lǐng)域需求增速超30%。存儲芯片方面，DRAM和NAND Flash對300mm硅片需求穩(wěn)定，長存、長鑫等國內(nèi)存儲廠商擴產(chǎn)計劃明確，2024 年國內(nèi)存儲芯片用300mm硅片市場規(guī)模約45億元，同比增長12%，全球存儲芯片用300mm硅片市場規(guī)模約34.5億美元，占300mm硅片整體需求的30%左右。
功率器件與傳感器領(lǐng)域?qū)?00mm及以下硅片需求呈現(xiàn)分化。新能源汽車驅(qū)動的 IGBT、車載傳感器對200mm硅片需求保持10%左右增長，工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)?00mm硅片需求增速放緩至5%以下，消費電子復(fù)蘇滯后導(dǎo)致150mm及以下硅片需求同比下滑15%以上。國內(nèi)車規(guī)級功率器件用200mm硅片市場規(guī)模2024年約30億元，隨著新能源汽車銷量增長，預(yù)計2025年車規(guī)級半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率可提升至 20%。
新興應(yīng)用領(lǐng)域如射頻、硅光等為特色硅片創(chuàng)造增量空間。5G 通信推動射頻 SOI 硅片需求，2024年全球射頻 SOI 硅片市場規(guī)模約 15 億美元，國內(nèi)新傲科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)在200mm射頻 SOI 硅片領(lǐng)域加速國產(chǎn)替代，出貨量同比增長超 50%。硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域的應(yīng)用逐步落地，300mm硅光SOI硅片開始進入客戶認(rèn)證階段，預(yù)計 2025 年相關(guān)產(chǎn)品將實現(xiàn)小批量供貨，帶動特色硅片市場增長。
下游應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性需求變化直接影響硅片行業(yè)供需格局。AI、新能源汽車等領(lǐng)域的高增長推動300mm硅片供需緊平衡，2024年全球300mm硅片產(chǎn)能約 650 萬片/月，需求約620萬片/月，供需缺口促使價格保持穩(wěn)定；消費電子、傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域需求疲軟導(dǎo)致200mm及以下硅片供過于求，全球200mm硅片產(chǎn)能約500萬片/月，需求約420萬片/月，價格承壓明顯，國內(nèi)中芯國際、華虹宏力等晶圓廠對本土硅片采購需求提升。
中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以TCL中環(huán)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、上海合晶等6家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司硅片業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。
報告顯示，2024年，硅片行業(yè)上市公司總收入134.53億元，同比增長10.58%，毛利率約21.14%，研發(fā)占比為8.07%。股價方面，行業(yè)全年震蕩下跌，年末較年初下跌25.13%。
以下是報告內(nèi)容精選：
財務(wù)數(shù)據(jù)分析
（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司硅片產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，硅片行業(yè)上市公司硅片產(chǎn)品總收入約為134.53億元，同比增長10.58%（中位數(shù)）；毛利潤約為13.82億元；毛利率平均值約為21.14%，研發(fā)占比平均值約為8.07%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前兩名的企業(yè)分別是TCL中環(huán)（46.87億元）、滬硅產(chǎn)業(yè)（33.88億元）。
營收同比增長較快的企業(yè)是神工股份（96.74%）、TCL中環(huán)（30.46%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前兩名的企業(yè)分別是：TCL中環(huán)（6.20億元）、有研硅（3.65億元）。
從毛利率來看，前三的企業(yè)是神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%）。
從研發(fā)費用占比來看，前三的企業(yè)是立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%）。
（2）營運能力對比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（227.80天）；營業(yè)周期最短的三家是TCL中環(huán)（153.00天）、有研硅（187.10天）、上海合晶（215.79天）。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是TCL中環(huán)（88.42天）、有研硅（118.50天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（145.81天）。
從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是TCL中環(huán)（64.59天）、上海合晶（65.70天）、有研硅（68.60天）。
從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是TCL中環(huán)（135.54天）、立昂微（117.45天）、神工股份（78.18天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是上海合晶（31.52天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（38.75天）、有研硅（61.98天）。
股價表現(xiàn)
2024年，硅片行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩下跌，年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19%，最大回撤-41.51%。以1000點為基準(zhǔn)價，最高價1058.56（11月15日），最低價586.63（9月20日）。
從個股來看，2024年末，市值最高的是滬硅產(chǎn)業(yè)（517.02億元），排列前三的還有TCL中環(huán)（358.62億元）、立昂微（166.30億元）。
相比2024年初，上漲的僅有滬硅產(chǎn)業(yè)（8.95%）；跌幅前三的企業(yè)分別是TCL中環(huán)（-41.41%）、神工股份（-33.55%）、立昂微（-9.19%）。
從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是上海合晶（116.44）。
另外，報告還單獨詳細(xì)解析了6家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
具體詳情請關(guān)注報告全文
2.2025中國電子化學(xué)品上市公司研究報告 | 2025集微半導(dǎo)體大會
7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。
其中，《2025中國電子化學(xué)品上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
根據(jù)貝哲斯咨詢的調(diào)研數(shù)據(jù)，2024年全球電子化學(xué)品和材料市場規(guī)模為730.8億美元，預(yù)計2024-2029年該市場復(fù)合年增長率為6.1%。在這期間，半導(dǎo)體行業(yè)對電子化學(xué)品的需求增長尤為顯著，其在全球電子化學(xué)品市場中的占比不斷提升。隨著半導(dǎo)體芯片制造工藝不斷向7nm及以下先進制程邁進，對高純度電子特氣、光刻膠等電子化學(xué)品的質(zhì)量與性能要求大幅提高，推動了相關(guān)產(chǎn)品市場規(guī)模的快速增長。
以下是報告內(nèi)容精選：
市場規(guī)模與趨勢
電子化學(xué)品作為電子工業(yè)的關(guān)鍵支撐材料，近年來全球市場規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢。從雅克科技、上海新陽等企業(yè)年報所反映的行業(yè)宏觀環(huán)境來看，全球電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體、顯示面板、新能源等領(lǐng)域的持續(xù)擴張，為電子化學(xué)品市場注入了強勁的增長動力。
根據(jù)貝哲斯咨詢的調(diào)研數(shù)據(jù)，2024年全球電子化學(xué)品和材料市場規(guī)模為730.8億美元，預(yù)計2024-2029年該市場復(fù)合年增長率為6.1%。在這期間，半導(dǎo)體行業(yè)對電子化學(xué)品的需求增長尤為顯著，其在全球電子化學(xué)品市場中的占比不斷提升。隨著半導(dǎo)體芯片制造工藝不斷向7nm及以下先進制程邁進，對高純度電子特氣、光刻膠等電子化學(xué)品的質(zhì)量與性能要求大幅提高，推動了相關(guān)產(chǎn)品市場規(guī)模的快速增長。
過去5年，全球電子化學(xué)品市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長，盡管受到全球貿(mào)易摩擦、疫情等因素的一定影響，但行業(yè)的發(fā)展韌性十足。從細(xì)分領(lǐng)域來看，半導(dǎo)體相關(guān)電子化學(xué)品市場規(guī)模增長最為突出。以光刻膠為例，隨著芯片制造工藝的不斷精進，對光刻膠的精度、分辨率等性能要求不斷提高，帶動了光刻膠市場規(guī)模持續(xù)攀升。
在國內(nèi)市場，增長趨勢更為明顯。一方面，國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，尤其是在半導(dǎo)體、顯示面板、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得的顯著進展，極大地拉動了對電子化學(xué)品的需求。另一方面，國家對電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的政策支持力度不斷加大，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品國產(chǎn)化率，推動了行業(yè)的快速發(fā)展。如《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等政策的出臺，為半導(dǎo)體電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。
從增長動力來看，新興技術(shù)的發(fā)展將成為主要驅(qū)動力。5G通信技術(shù)的普及將帶動基站建設(shè)、智能手機等終端設(shè)備的升級，從而增加對高性能電子化學(xué)品的需求；物聯(lián)網(wǎng)的興起，使得數(shù)以百億計的設(shè)備需要連接入網(wǎng)，這將推動傳感器、芯片等電子元器件的大量生產(chǎn)，進而拉動電子化學(xué)品市場增長；人工智能的發(fā)展對高性能計算芯片的需求持續(xù)增長，也將促進半導(dǎo)體電子化學(xué)品市場的繁榮。
從細(xì)分市場來看，光刻膠作為半導(dǎo)體制造過程中的核心材料，其市場規(guī)模在電子化學(xué)品細(xì)分市場中占據(jù)重要地位。近年來，全球光刻膠市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。據(jù)電子材料市場研究機構(gòu)TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2024年光刻膠市場規(guī)模達到25.7億美元，同比增長7%；2022-2027年間復(fù)合年增長率為4.1%。
TECHCET指出，受先進邏輯工藝與存儲器等新技術(shù)驅(qū)動，增長最快的細(xì)分領(lǐng)域為EUV和KrF光刻膠。此外，用于成熟制程（如i、g和KrF/248nm）的光刻膠材料也將繼續(xù)推動市場增長。隨著三星、臺積電和英特爾等公司的部分工藝制程從ArF和ArFi轉(zhuǎn)向ArFi和EUV組合，預(yù)計美光和SK海力士也將緊隨其后，EUV光刻膠產(chǎn)量不斷爬升。
高純濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體、顯示面板等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球濕電子化學(xué)品總規(guī)模達到639.1億元、2023年為684.02億元，預(yù)計到2025年全球濕電子化學(xué)品整體市場規(guī)模將達到827.85億元。其中，2023年我國濕電子化學(xué)品整體市場規(guī)模為225億元，預(yù)計到2025年將達到292.75億元。
隨著國內(nèi)半導(dǎo)體、顯示面板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對高純濕電子化學(xué)品的需求不斷增加，企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張，積極滿足市場需求。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，高純濕電子化學(xué)品用于芯片制造過程中的清洗、蝕刻等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著芯片制造工藝的不斷升級，對其純度、質(zhì)量穩(wěn)定性等要求越來越高，推動了市場規(guī)模的增長。
電子特氣是集成電路、平板顯示、LED 等行業(yè)生產(chǎn)過程中不可或缺的關(guān)鍵材料。據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球半導(dǎo)體用電子氣體市場規(guī)模為59.3億美元，2024年小幅調(diào)整至56.8 億美元，2025年回升至67.2億美元，主要受半導(dǎo)體行業(yè)周期影響，但長期來看，先進制程（如 3nm/5nm）和存儲芯片擴產(chǎn)將推動需求增長。中國半導(dǎo)體用電子特氣市場規(guī)模預(yù)計 2024年突破100億元，國產(chǎn)化率提升至 15%-20%，華特氣體、中船特氣等企業(yè)已實現(xiàn)部分產(chǎn)品進口替代。
先進前驅(qū)體材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路存儲、邏輯芯片的制造環(huán)節(jié)。全球市場規(guī)模近年來保持穩(wěn)定增長，據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體CVD和ALD用前驅(qū)體市場的營業(yè)額約為15.63美元，2024年達到18.06億美元，預(yù)計到2030年將達到3,047百萬美元。2024-2030年全球半導(dǎo)體CVD和ALD用前驅(qū)體市場的復(fù)合年增長率為9.10%。
由于對半導(dǎo)體的需求不斷增長，整個半導(dǎo)體CVD和ALD用前驅(qū)體市場是一個不斷增長的行業(yè)。中長期來看，隨著第四次工業(yè)革命的到來，AI、IOT、自動駕駛、云以及電子設(shè)備的更高性能等，對內(nèi)存行業(yè)的需求如企業(yè)數(shù)據(jù)中心，PC和智能手機有望繼續(xù)增長。因此，作為半導(dǎo)體技術(shù)進步的核心材料，半導(dǎo)體CVD和ALD用前驅(qū)體的使用將不斷增加。
半導(dǎo)體封裝材料用于保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的電氣連接和機械支撐。SEMI最新報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體材料市場收入增長3.8%，達675億美元。整體半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，以及高性能計算和高帶寬存儲器制造對先進材料需求的不斷增長，支撐了2024年材料收入的增長。
其中，晶圓制造材料收入增長3.3%，達429億美元；封裝材料收入增長4.7%，達246億美元。得益于先進DRAM、3D NAND閃存和前沿邏輯集成電路(IC)所需的工藝復(fù)雜性和工序數(shù)量的增加，CMP、光刻膠及光刻膠輔助設(shè)備細(xì)分市場實現(xiàn)了強勁的兩位數(shù)增長。
按地區(qū)來看，中國臺灣地區(qū)以201億美元的營收連續(xù)15年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，同比增長7.2%；中國大陸地區(qū)位居第二，營收135億美元，同比增長5.3%；韓國則以105億美元的營收排名第三，同比增長0.8%；除日本外，所有地區(qū)在2024年均實現(xiàn)了個位數(shù)增長。
整體而言看，各細(xì)分領(lǐng)域均具有較大的增長潛力。光刻膠領(lǐng)域，隨著芯片制造工藝不斷向更高精度邁進，高端光刻膠市場需求將持續(xù)增長，國產(chǎn)替代空間巨大；高純濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體、顯示面板等產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張，以及對產(chǎn)品純度和質(zhì)量要求的不斷提高，市場規(guī)模有望進一步擴大；電子特氣領(lǐng)域，新興領(lǐng)域如第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將為其帶來新的增長機遇；先進前驅(qū)體材料領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體芯片制造工藝的升級，需求將持續(xù)增長；半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，先進封裝技術(shù)的應(yīng)用將推動市場規(guī)模增長。
目前，國內(nèi)電子化學(xué)品國產(chǎn)化率整體呈現(xiàn)出逐步提高的趨勢，但在不同細(xì)分領(lǐng)域存在較大差異。在光刻膠領(lǐng)域，國產(chǎn)化率相對較低，尤其是高端光刻膠如 EUV 光刻膠，幾乎完全依賴進口，整體國產(chǎn)化率不足10%。不過，在中低端光刻膠領(lǐng)域，如部分紫外寬譜光刻膠、i線光刻膠等，國產(chǎn)化率已有所提高，部分國內(nèi)企業(yè)如晶瑞電材、強力新材等已實現(xiàn)量產(chǎn)并在國內(nèi)市場占據(jù)一定份額。
高純濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化率相對較高，部分產(chǎn)品如電子級雙氧水、電子級硫酸等國產(chǎn)化率已超過50%。江化微、格林達等企業(yè)在國內(nèi)市場具有較強的競爭力，產(chǎn)品質(zhì)量已達到國際先進水平，不僅滿足國內(nèi)市場需求，還實現(xiàn)了部分出口。
電子特氣領(lǐng)域，國產(chǎn)化率也在逐步提升，部分常用電子特氣如氮氣、氫氣等國產(chǎn)化率較高，但一些高純度、特殊用途的電子特氣，如超純氨、六氟化鎢等，國產(chǎn)化率仍較低，約為 30% 左右。南大光電、華特氣體等企業(yè)在電子特氣國產(chǎn)化方面取得了顯著進展，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
先進前驅(qū)體材料領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)如雅克科技在部分產(chǎn)品上已實現(xiàn)國產(chǎn)化，并在國內(nèi)市場占據(jù)一定份額，但整體國產(chǎn)化率仍有待提高，約為40%左右。半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，國產(chǎn)化率相對較高，部分產(chǎn)品如環(huán)氧塑封料國產(chǎn)化率已超過60%，但在一些高端封裝材料如高性能封裝基板等方面，國產(chǎn)化率仍較低。
國家政策對電子化學(xué)品國產(chǎn)化率的提升起到了至關(guān)重要的推動作用。近年來，國家出臺了一系列政策鼓勵電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》等，明確將電子化學(xué)品作為重點支持領(lǐng)域，加大對相關(guān)企業(yè)的研發(fā)投入補貼、稅收優(yōu)惠等政策扶持力度。
這些政策的出臺，極大地激發(fā)了國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)新積極性，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，突破技術(shù)瓶頸，提高產(chǎn)品國產(chǎn)化率。例如，在光刻膠領(lǐng)域，部分企業(yè)在國家政策支持下，加大了對ArF光刻膠、EUV光刻膠等高端產(chǎn)品的研發(fā)投入，雖然目前尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，但已取得了階段性成果，有望在未來提高國產(chǎn)化率。
與此同時，國內(nèi)龐大的市場需求為電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的空間。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體、顯示面板、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對電子化學(xué)品的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。這種旺盛的市場需求，一方面促使國內(nèi)企業(yè)不斷擴大產(chǎn)能，提高生產(chǎn)效率，以滿足市場需求；另一方面，也吸引了更多的企業(yè)進入電子化學(xué)品領(lǐng)域，加劇了市場競爭，推動企業(yè)不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平。
電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模在全球和國內(nèi)均呈現(xiàn)出增長態(tài)勢，細(xì)分市場結(jié)構(gòu)豐富，各細(xì)分領(lǐng)域具有不同的增長潛力。國產(chǎn)化率在不同細(xì)分領(lǐng)域存在差異，政策和市場需求對國產(chǎn)化率的提升以及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要的推動作用。未來，隨著新興技術(shù)的發(fā)展和市場需求的持續(xù)增長，電子化學(xué)品行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
市場動態(tài)分析
2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖，對半導(dǎo)體用電子化學(xué)品需求大增，推動價格上漲。而在液晶面板領(lǐng)域，因行業(yè)低迷，對相關(guān)電子化學(xué)品需求下降，價格有下行壓力。
不同電子化學(xué)品產(chǎn)品價格波動情況各異。2024年，高端產(chǎn)品如KrF光刻膠，日本東友精密化學(xué)自2023年底起將KrF光刻膠價格上調(diào)10%-20%，東京應(yīng)化、信越化學(xué)等頭部企業(yè)跟進。這一漲價主要因原材料（如樹脂、感光劑）成本上升及先進制程需求推動，2024年全球KrF光刻膠均價同比上漲12%-15%，達600萬 - 800萬元/噸。而EUV光刻膠價格維持高位，每升約1萬元（即1000萬元/噸），因技術(shù)壁壘高且僅少數(shù)廠商（如JSR、信越化學(xué)）壟斷供應(yīng)。
不過，中低端光刻膠價格承壓，i線及g線光刻膠由于國內(nèi)廠商競爭激烈，江化微等企業(yè)的光刻膠配套試劑均價下跌9.1%，國產(chǎn)低端光刻膠價格約49萬元/噸，i線光刻膠約15萬元/噸。顯示面板用光刻膠受面板行業(yè)需求疲軟影響，價格同比下降5%-8%，如彩色光刻膠均價約80萬 - 100萬元/噸。
在電子特氣方面，因物流成本上升（2024年4月日本《勞動基準(zhǔn)法》修訂導(dǎo)致運輸成本增加）及能源價格波動，AirWater、巖谷等企業(yè)自2024年4月起上調(diào)電子特氣價格：普通氣體（如氧氣、氮氣）漲幅10%-15%，特殊氣體（如氦氣、二氧化碳）漲幅20%-30%。同時高純度電子特氣進口價格居高不下，如電子級三氯氫硅進口價達15萬 - 20萬元/噸，是工業(yè)級產(chǎn)品的20倍以上。
而國內(nèi)廠商因需求疲軟和價格內(nèi)卷，價格保持穩(wěn)定甚至下降。例如三氟化氮價格在2024年趨穩(wěn)，約12萬 - 15萬元/噸，但部分企業(yè)為擴大市場份額采取 “以價換量” 策略。
在濕電子化學(xué)品方面，高端產(chǎn)品價格穩(wěn)定，如氫氟酸（HF）價格穩(wěn)中有漲，電子級氫氟酸均價約1.2萬-1.5萬元/噸，因3D NAND和先進封裝需求增加，而顯影液、剝離液價格自2024年初起明顯下滑，顯影液均價下跌約10%，約8000-1.2萬元/噸。
中低端產(chǎn)品整體價格下行，江化微等企業(yè)的產(chǎn)品均價下跌 6.4%，硫酸、氨水等基礎(chǔ)試劑價格同比下降3%-5%，如電子級硫酸均價約4000-6000元/噸。在通用清洗液方面，因面板行業(yè)需求疲軟，價格同比下降5%-8%，如IPA（異丙醇）均價約8000-1萬元/噸。
先進前驅(qū)體材料方面，如三元前驅(qū)體受原材料（硫酸鎳、鈷）價格上漲推動，2024年上半年價格回升至8.5萬 - 9萬元/噸，但行業(yè)內(nèi)卷導(dǎo)致加工費下降，全年漲幅受限。鉿基、鋯基前驅(qū)體因先進制程需求，價格維持高位，純度9N級產(chǎn)品均價約200萬 - 300萬元/噸，年增約8%。
封裝材料方面，F(xiàn)C-BGA基板因AI芯片需求激增，價格同比上漲10%-15%，達1.2萬-1.5萬元/平方米，但國產(chǎn)化率不足10%，依賴進口。銅鍵合絲價格穩(wěn)定，約80萬-100萬元/噸，而金線因金價波動，價格同比上漲約5%。
從應(yīng)用端來看，隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高端半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷增長，進而推動對光刻膠等關(guān)鍵電子化學(xué)品的需求。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴大，為電子化學(xué)品市場提供了廣闊的空間。例如，中國國產(chǎn)12英寸成熟制程晶圓產(chǎn)能的不斷釋放，顯著拉動了中高端電子化學(xué)品的需求。
顯示面板行業(yè)的發(fā)展也對電子化學(xué)品有重要需求。隨著顯示技術(shù)的不斷進步，高分辨率、高刷新率的顯示面板市場需求增加，帶動了顯示面板用光刻膠等電子化學(xué)品的需求增長。
另外，國內(nèi)光伏大基地建設(shè)及分布式光伏應(yīng)用穩(wěn)步提升，電池片產(chǎn)量仍將增長，從而帶動對濕化學(xué)品的需求保持快速增長。如2021 - 2025年，中國濕電子化學(xué)品中光伏領(lǐng)域需求量復(fù)合增速達51.06%，遠(yuǎn)高于集成電路和顯示面板領(lǐng)域，對濕電子化學(xué)品行業(yè)的增長起到了重要的推動作用。
2025年，EUV光刻膠、高k前驅(qū)體、FC-BGA基板等因先進制程需求，價格預(yù)計繼續(xù)上漲5%-10%。不過，濕電子化學(xué)品、i線光刻膠等可能因產(chǎn)能過剩進一步降價，而電子特氣（如三氟化氮）若需求復(fù)蘇，價格或企穩(wěn)回升。
中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以雅克科技、江豐電子、飛凱材料、南大光電等13家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。
報告顯示，2024年，電子化學(xué)品行業(yè)上市公司總收入244.88億元，同比增長20.04%，毛利率約31.06%，研發(fā)占比為8.34%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初上漲2.65%。
以下是報告內(nèi)容精選：
財務(wù)數(shù)據(jù)分析
（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司電子化學(xué)品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，電子化學(xué)品行業(yè)上市公司電子化學(xué)品產(chǎn)品總收入約為244.88億元，同比增長20.04%（中位數(shù)）；毛利潤為80.74億元，毛利率平均值約為31.06%，研發(fā)占比平均值約為8.34%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是雅克科技（68.62億元）、飛凱材料（29.18億元）、南大光電（23.52億元）。
營收同比增長前三的企業(yè)分別是：安集科技（48.24%）、雅克科技（44.84%）、江豐電子（39.51%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三的企業(yè)分別是：雅克科技（21.68億元）、安集科技（10.73億元）、飛凱材料（10.23億元）。
從毛利率來看，前三的企業(yè)是安集科技（58.45%）、南大光電（41.16%）、上海新陽（39.29%）。
從研發(fā)費用占比來看，前三的企業(yè)是安集科技（18.13%）、上海新陽（14.92%）、艾森股份（10.62%）。
（2）營運能力對比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是安集科技（312.84天）、江豐電子（260.05天）、上海新陽（259.13天）；營業(yè)周期最短的三家是興福電子（117.53天）、晶瑞電材（151.45天）、江化微（158.43天）。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是安集科技（246.68天）、強力新材（197.88天）、江豐電子（176.64天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是江化微（35.76天）、晶瑞電材（49.15天）、格林達（56.63天）。
從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是艾森股份（144.83天）、上海新陽（138.29天）、江化微（122.67天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是興福電子（51.09天）、強力新材（58.97天）、雅克科技（60.31天）。
從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是興福電子（221.83天）、江豐電子（146.04天）、中巨芯（133.09天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是安集科技（52.84天）、雅克科技（54.46天）、江化微（63.08天）。
股價表現(xiàn)
2024年，電子化學(xué)品行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初上漲2.65%，振幅80.50%，最大回撤-38.35%。以1000點為基準(zhǔn)價，最高價1425.56（11月15日），最低價620.58（2月8日）。
從個股來看，2024年末，市值最高的是雅克科技（275.80億元），排列前五的還有南大光電（222.26億元）、江豐電子（184.28億元）、安集科技（180.07億元）、中巨芯（125.86億元）。
相比2024年初，漲幅前三的企業(yè)分別是南大光電（40.17%）、江豐電子（19.03%）、安集科技（13.62%）；跌幅前三的企業(yè)分別是艾森股份（-33.97%）、格林達（-8.42%）、強力新材（-6.77%）。
從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是中巨芯（828.26）。
另外，報告還單獨詳細(xì)解析了13家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
具體詳情請關(guān)注報告全文
3.瞻芯電子浙江義烏晶圓廠第二期擴建潔凈間正式啟用
據(jù)瞻芯電子消息，7月17日，瞻芯電子在浙江義烏晶圓廠（Yfab）舉辦8周年慶典，宣布該晶圓廠（Yfab）第二期擴建潔凈間正式啟用和新設(shè)備搬入。
瞻芯電子義烏晶圓廠（Yfab）同步提升晶圓投片量和產(chǎn)品良率，助推產(chǎn)品交付量快速增長。目前，累計交付SiC MOSFET 2500萬顆、驅(qū)動芯片逾7600萬顆。啟用二期潔凈間后，浙江義烏碳化硅（SiC）晶圓廠潔凈間面積翻倍，月產(chǎn)量將逐步增加到1萬片6英寸晶圓，未來產(chǎn)能可持續(xù)擴展到30萬片晶圓/年。
資料顯示，瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。公司致力于開發(fā)碳化硅功率器件和模塊、驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品，并圍繞碳化硅（SiC）應(yīng)用，為客戶提供一站式解決方案。
4.2024年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7000億元
21日，中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心（CNNIC）在北京發(fā)布第56次《中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗凤@示，2024年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7000億元，連續(xù)多年保持20%以上的增長率。
《報告》還指出，今年上半年，我國生成式人工智能產(chǎn)品實現(xiàn)了從技術(shù)到應(yīng)用的全方位進步，產(chǎn)品數(shù)量迅猛增長，應(yīng)用場景持續(xù)擴大。
一方面，我國在人工智能領(lǐng)域影響力顯著提升。根據(jù)《報告》，截至今年3月，共有346款生成式人工智能服務(wù)在國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室完成備案。我國人工智能產(chǎn)品涌現(xiàn)引發(fā)全球關(guān)注，DeepSeek上線不足20天全球日活躍用戶就突破3000萬，登頂全球140個國家及地區(qū)的應(yīng)用市場，成為全球用戶增速最快的生成式人工智能應(yīng)用。
另一方面，生成式人工智能技術(shù)不斷向具體應(yīng)用場景縱深滲透?！秷蟾妗凤@示，截至今年6月，用戶利用生成式人工智能產(chǎn)品回答問題的比例最高，達80.9%。國產(chǎn)人工智能產(chǎn)品不僅在千億級參數(shù)規(guī)模、多模態(tài)能力等方面實現(xiàn)突破，并與辦公協(xié)同、教育普惠、工業(yè)設(shè)計、內(nèi)容創(chuàng)作等場景深度融合，構(gòu)建了覆蓋多個領(lǐng)域的智能應(yīng)用生態(tài)。
值得一提的是，隨著創(chuàng)新環(huán)境的不斷優(yōu)化，我國在全球人工智能領(lǐng)域的話語權(quán)明顯增強。從專利數(shù)量上看，世界知識產(chǎn)權(quán)組織報告顯示，我國已成為全球人工智能專利最大擁有國，占比達60%。截至2025年4月，我國人工智能專利申請量達157.6萬件，占全球申請量的38.58%，位居全球首位。
中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心副主任張曉說，隨著我國人工智能領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新，一批優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)AI產(chǎn)品加速出海，擴大了我國AI產(chǎn)品在全球市場的影響力。未來我國要進一步提升在全球人工智能治理中的作用，積極參與并提出中國解決方案，致力推動建立公平、公正的全球AI治理規(guī)則。(新華網(wǎng))
5.中科酷原完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，加快原子量子計算機產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化進程
近日，中科酷原科技（武漢）有限公司（以下簡稱“中科酷原”）宣布完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，投資方為芯光量子基金、光谷天使基金、湖北科投天使基金和彩訊股份（300634.sz）。本輪融資將主要用于原子量子計算機的整機研發(fā)。
中科酷原是國內(nèi)首個同時具備原子量子計算和量子精密測量研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力的公司，聚焦量子技術(shù)的原始創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，打造以原子技術(shù)為核心的量子精密測量和量子計算產(chǎn)業(yè)集群。
公司核心團隊源自中國科學(xué)院精密測量科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新研究院，是國內(nèi)最早開始中性原子量子技術(shù)研究的團隊之一，在原子干涉法精密測量、中性原子量子計算等研究領(lǐng)域處于國際同類研究第一梯隊，在量子精密測量、量子計算、量子測控與應(yīng)用等特色優(yōu)勢領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。
中性原子是指核外電子等于核內(nèi)質(zhì)子數(shù)的原子，具有全同性且處于低能態(tài)的特點。而在量子計算的諸多路線中，中性原子體系因相干時間長、相互作用可控、具有良好的擴展性和構(gòu)型靈活性，與超導(dǎo)、離子阱、光量子等其它技術(shù)路線相比，是頗具潛力的候選技術(shù)路線。
2024年6月，中科酷原發(fā)布了國內(nèi)首臺原子量子計算機——漢原1號?！皾h原1號”不僅能在普通室內(nèi)環(huán)境下穩(wěn)定運行，無需低溫系統(tǒng)支持，具有出色的本地化部署能力、適應(yīng)性和穩(wěn)定性。此外，“漢原1號”還具備高保密性和高集成度等特點?！皾h原1號”的誕生，標(biāo)志著中科酷原在量子計算領(lǐng)域的研究和產(chǎn)業(yè)化邁出了堅實的一步。
目前，中科酷原已推出基于中性原子的漢原系列量子計算原型機、酷原量子云平臺等多項產(chǎn)品，客戶包括多個國內(nèi)知名高校和科研機構(gòu)。
中科酷原專注于原子干涉法精密測量、中性原子量子計算等領(lǐng)域的研究，目前正開展量子計算機關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，大力推進全國首個原子量子計算中心建設(shè)，加快原子量子計算機產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化進程。未來，公司還將并行發(fā)展全編程和全局操控兩種類型的量子計算機，為其多領(lǐng)域應(yīng)用提供更全面的解決方案。(中科酷原)
6.春興精工：遭福能東方起訴追索5600萬元，敗訴或加劇資金壓力
7月23日，蘇州春興精工發(fā)布公告稱，公司于近日收到廣東省中山市第二人民法院出具的《應(yīng)訴通知書》，福能東方裝備科技股份有限公司（以下簡稱“福能東方”）就仙游得潤投資有限公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓款事項向廣東省中山市第二人民法院提起訴訟。
福能東方請求判令春興精工立即向其支付剩余股權(quán)轉(zhuǎn)讓款2400萬元及違約金（截止至2025年3月6日的違約金總額為21286750元）與資金占用利息（截止至2025年3月6日欠付利息總額為10784526元），兩項金額共計為56071276元。
公告稱，公司已根據(jù)雙方簽署的協(xié)議之約定，在財務(wù)報表中計提了股權(quán)投資款及利息，并在定期報告中進行了披露。截至2025年6月30日，公司已累計支付上述股權(quán)投資款12,650萬元，尚余2,350萬元股權(quán)投資款、1,095.28萬元股權(quán)投資款利息尚未支付。
截至目前，本次訴訟案件尚未開庭，該事項暫未對公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。若后續(xù)敗訴，可能會對公司現(xiàn)金流產(chǎn)生重大不利影響，并將進一步加大公司資金壓力。
