為適應公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場監(jiān)督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發(fā)展的重要里程碑，標志著公司治理結構、經(jīng)營機制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發(fā)展階段。

從即日起，公司所有業(yè)務經(jīng)營活動將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓，詳細地址為：深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后，公司業(yè)務主體和法律關系不變，原簽訂的合同繼續(xù)有效，原有業(yè)務關系和服務承諾亦保持不變。

基本半導體是一家專注碳化硅功率芯片研發(fā)與制造的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵技術，承擔數(shù)十項國家、省市研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目?；景雽w已完成自主可控的IDM產(chǎn)業(yè)鏈布局，擁有車規(guī)級碳化硅晶圓、封裝、驅動三大核心環(huán)節(jié)制造基地，且均已實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域的全球數(shù)百家客戶。

技術為基，創(chuàng)芯為本?；景雽w將以此次股份改制為契機，繼續(xù)加強技術創(chuàng)新，擴大產(chǎn)能規(guī)模，提升產(chǎn)品競爭力，為客戶提供更加全面、高效、專業(yè)的產(chǎn)品和服務，攜手廣大合作伙伴共創(chuàng)新輝煌。