【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設39項大獎，進一步關注半導體投資與退出、科技前沿領域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】深圳基本半導體有限公司（以下簡稱：基本半導體）
【候選獎項】年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎
【候選產(chǎn)品】新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片
深圳基本半導體有限公司作為國家級“專精特新”小巨人企業(yè)，在第三代半導體領域展現(xiàn)出了強大的創(chuàng)新實力與產(chǎn)業(yè)化能力。該公司不僅承擔了工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，還積極與深圳清華大學研究院合作，共同建立了第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，深度參與國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心的建設，并榮獲多項國家級和省市級榮譽，包括中國專利優(yōu)秀獎、深圳市專利獎、2020“科創(chuàng)中國”新銳企業(yè)、“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎及中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽專業(yè)賽一等獎等。
作為一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新企業(yè)，基本半導體在全球范圍內布局了研發(fā)中心和制造基地，包括深圳總部、北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋，構建起了一個國際化的研發(fā)網(wǎng)絡。其核心團隊匯聚了來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業(yè)大學、瑞士聯(lián)邦理工學院等全球頂尖高校及研究機構的二十余位博士，為公司的技術創(chuàng)新提供了堅實的人才支撐。
在碳化硅核心技術方面，基本半導體實現(xiàn)了從材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試到驅動應用的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，并掌握了關鍵環(huán)節(jié)的自主知識產(chǎn)權，擁有知識產(chǎn)權兩百余項。該公司推出的核心產(chǎn)品，包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動器及驅動芯片等，產(chǎn)品性能已達到國際先進水平，廣泛應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等多個領域，為全球數(shù)百家客戶提供了高質量的產(chǎn)品與服務。
在生產(chǎn)能力方面，基本半導體在深圳建立了6英寸碳化硅芯片產(chǎn)線，并在無錫投產(chǎn)了汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線，滿足了市場對高性能碳化硅功率器件的迫切需求。該公司還通過了ISO9001、IATF16949等國際標準的質量管理體系認證，確保了產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性和可靠性。其自主研發(fā)的汽車級碳化硅功率模塊已贏得了近20家整車廠和Tier1電控客戶的信賴，獲得30多個車型定點，成為國內第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。
憑借卓越的表現(xiàn)，基本半導體新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片——B3M015C120H競逐IC風云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。
B3M015C120H基于6寸晶圓工藝平臺上開發(fā)，相較上一代產(chǎn)品，該芯片在比導通電阻、開關損耗等方面表現(xiàn)更為出色，產(chǎn)品通過高于AEC-Q101車規(guī)標準的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，具有更高可靠性，工作結溫達到175°C，可提高器件高溫工作能力。
2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎】
旨在表彰補短板、填空白或實現(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導體某一細分領域，近一年內實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
2、產(chǎn)品的技術創(chuàng)新性強，具有自主知識產(chǎn)權，產(chǎn)生一定效益，促進完善供應鏈自立自強。
【評選標準】
技術或產(chǎn)品的主要性能和指標（30%）
技術的創(chuàng)新性（40%）
產(chǎn)品銷量情況（30%）
