韓國3D蓋板玻璃商JNTC近日表示，該公司已向三家全球半導(dǎo)體封裝公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。

據(jù)介紹，該基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。

JNTC表示，與原型相比，新的玻璃基板采用了更復(fù)雜的通孔、蝕刻、電鍍和拋光工藝。與競爭對手相比，它在均勻電鍍整個基板方面具有差異化優(yōu)勢。

此外，JNTC表示正在與三家封裝公司就規(guī)格和價格進(jìn)行談判。

JNTC計劃于2025年下半年開始在其越南的工廠批量生產(chǎn)這種基板。

此前，JNTC曾表示計劃利用其為三維覆蓋窗口開發(fā)的技術(shù)來開發(fā)TGV玻璃基板。

該公司的目標(biāo)市場是使用玻璃替代硅的玻璃中介層市場。

這些中介層可以取代帶樹脂芯的芯片板中使用的硅基板。某些高端醫(yī)療設(shè)備中已經(jīng)使用玻璃基板，這是因?yàn)椴ＡУ幕瘜W(xué)特性優(yōu)于硅。（校對/孫樂）