美國佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的項目將獲得高達3億美元的資金，以推動美國Chiplet（小芯片）封裝技術發(fā)展和基板制造。

每個項目——包括佐治亞州的Absolics、加利福尼亞州的應用材料和亞利桑那州立大學——將分別獲得高達1億美元的資金，用于開發(fā)先進基板和封裝設備，資金來源于美國《芯片法案》，在當前拜登政府任期的最后幾個月內撥付。

由先進基板實現(xiàn)的先進封裝技術可以轉化為人工智能（AI）高性能計算（HPC）、下一代無線通信和更高效的電力電子，但目前這些在美國尚未生產。該資金旨在建立和擴大美國先進封裝能力，吸引私營部門的額外投資，預計所有三個項目的總投資將超過4.7億美元。

Absolics正在與一個由30多家合作伙伴組成的聯(lián)盟開發(fā)玻璃芯基板面板制造，并已獲得7500萬美元資金。通過其基板和材料先進研究與技術（SMART）封裝計劃，Absolics旨在建立一個玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，以超越當前的玻璃芯基板面板技術，并支持未來大規(guī)模制造能力的投資。

應用材料與一個由10個合作者組成的團隊正在開發(fā)并擴大用于下一代先進封裝和3D異質集成的硅芯基板技術。應用材料的硅芯基板技術有望提升美國在先進封裝領域的領導地位，并幫助催生生態(tài)系統(tǒng)，以開發(fā)和構建下一代節(jié)能AI和HPC系統(tǒng)。

位于坦佩的亞利桑那州立大學（ASU）正在研究扇出晶圓級封裝（FOWLP）。亞利桑那州立大學先進電子和光子學核心設施（AEP）正在探索300毫米晶圓級和600毫米面板級制造的商業(yè)可行性，這是一種目前在美國尚不具備商業(yè)能力的技術。該合作伙伴關系由Deca Technologies領導，涵蓋材料、設備、Chiplet設計、電子設計自動化（EDA）和制造專業(yè)知識。

ASU還將建立一個互連代工廠，將先進封裝和勞動力發(fā)展項目與半導體晶圓廠和制造商連接起來。

國家先進封裝制造計劃（NAPMP）為所有三個實體設定了激進的基板技術目標，這些目標預計將被達到或超越。（校對/孫樂）