天眼查顯示，上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司“一種缺陷檢測方法”專利公布，申請公布日為2024年9月13日，申請公布號為CN118644453A。

本發(fā)明提供一種缺陷檢測方法，包括：對樣品待檢測結(jié)構(gòu)分解以獲取多個(gè)獨(dú)立的子線條結(jié)構(gòu)，并建立每一子線條結(jié)構(gòu)相應(yīng)的莫爾條紋光場圖案；將所有子線條結(jié)構(gòu)相應(yīng)的莫爾條紋光場圖案進(jìn)行組合，得到組合光場圖案；將組合光場圖案投影至待檢測結(jié)構(gòu)的表面，生成結(jié)構(gòu)照明光場；將結(jié)構(gòu)照明光場對準(zhǔn)待檢測結(jié)構(gòu)，采集待檢測結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)場顯微圖像；計(jì)算遠(yuǎn)場顯微圖像與理想遠(yuǎn)場顯微圖像的差分圖像，基于差分圖像判定待檢測結(jié)構(gòu)是否存在缺陷。本發(fā)明對樣品待檢測結(jié)構(gòu)進(jìn)行分解得到子線條結(jié)構(gòu)，并對每一子線條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相應(yīng)的莫爾條紋光場圖案，相比現(xiàn)有的整個(gè)待檢測結(jié)構(gòu)均設(shè)計(jì)相同的光場圖案，能夠更準(zhǔn)備檢測出待檢測結(jié)構(gòu)中的所有的缺陷位置，檢測效率也比較高。