近日，聯(lián)得裝備在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司在三折屏供應(yīng)鏈中，提供了貼合類工藝設(shè)備的整體解決方案，已形成銷售訂單并出貨。

在Mini/Micro LED領(lǐng)域，聯(lián)得裝備目前已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)得裝備主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備。主要產(chǎn)品是COF倒裝機(jī)、半導(dǎo)體倒裝機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、共晶固晶機(jī)、AOI檢測機(jī)、引線框架貼膜機(jī)等高速高精的半導(dǎo)體裝備。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對顯示驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備，該倒裝設(shè)備是一種采用共晶+倒裝的芯片鍵合工藝的高精度高速度先進(jìn)封裝設(shè)備。

在VR/AR/MR顯示領(lǐng)域，聯(lián)得裝備提供顯示器件生產(chǎn)工藝中所需的設(shè)備，相關(guān)產(chǎn)品已與合肥視涯等客戶建立了合作關(guān)系。