片上系統(tǒng)（SoC）作為芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)存在了一段時(shí)間，是智能手機(jī)革命（應(yīng)用處理器）的主要驅(qū)動(dòng)力。它在諸如計(jì)算等相鄰市場(chǎng)中也非常普遍，是提升計(jì)算性能和能效的關(guān)鍵推動(dòng)因素。其向chiplet和超級(jí)芯片（Superchip）的擴(kuò)展使其成為面向特定應(yīng)用的硅基技術(shù)的主流方法，并成為人工智能時(shí)代的關(guān)鍵推動(dòng)因素。TechInsights預(yù)計(jì)SoC收入將在2024年增長(zhǎng)17%，并在未來(lái)五年內(nèi)以9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)至2029年。

SoC和chiplet占據(jù)主導(dǎo)地位

片上系統(tǒng)（SoC）已成為在各種應(yīng)用中創(chuàng)建硅解決方案的基本方法，包括專(zhuān)用集成電路（ASIC）、微處理器、微控制器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和混合信號(hào)集成電路。這種方法與新興的chiplet趨勢(shì)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了IP模塊的異構(gòu)集成，從而實(shí)現(xiàn)了高度集成、高性能和高能效。

SoC是半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要組成部分，服務(wù)于各種終端應(yīng)用，并在全球半導(dǎo)體周期中發(fā)揮著主導(dǎo)作用。TechInsights預(yù)計(jì)，受計(jì)算領(lǐng)域快速增長(zhǎng)（2024年增長(zhǎng)32%）的推動(dòng)，SoC市場(chǎng)將從2023年的2910億美元增長(zhǎng)至2029年的4780億美元。

單個(gè)SoC可以包含多個(gè)Chiplet，其中一些在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上制造，以提高性能；另一些在較成熟的節(jié)點(diǎn)上制造，以提高成本效益。TechInsights預(yù)計(jì)，到2025年，隨著先進(jìn)代工廠將先進(jìn)封裝技術(shù)納入其即將推出的新工藝節(jié)點(diǎn)中，Chiplet設(shè)計(jì)將迎來(lái)大量發(fā)展，為其設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在更小的范圍內(nèi)，Arm、x86和RISC-V等關(guān)鍵架構(gòu)將變得更加靈活多變，其中ARM設(shè)計(jì)在計(jì)算市場(chǎng)中取得了顯著進(jìn)展，無(wú)論是在采用高通的PC領(lǐng)域，還是英偉達(dá)及主要超大規(guī)模提供商（如AWS、微軟、谷歌）的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。