設(shè)備制造商Manz亞智科技今日宣布其在人工智能（AI）芯片與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新進(jìn)展。公司已成功出貨近10條重布線層（RDL）生產(chǎn)線，服務(wù)于全球5家頂級(jí)大廠客戶，這些生產(chǎn)線主要應(yīng)用于面板級(jí)封裝（PLP）技術(shù)。

在近期的媒體交流會(huì)上，Manz總經(jīng)理林峻生先生闡述了公司在AI芯片封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。他指出，隨著生成式人工智能（Generative AI）和高階AI服務(wù)器應(yīng)用的興起，對(duì)AI芯片與高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的整合封裝需求日益增長(zhǎng)。特別是AI圖形處理器（GPU）的尺寸不斷擴(kuò)大，12英寸晶圓級(jí)封裝和先進(jìn)封裝CoWoS技術(shù)面臨供不應(yīng)求的局面。

林峻生先生進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，面板級(jí)封裝技術(shù)以其高面積利用率，能夠提供更高的產(chǎn)能和降低生產(chǎn)成本，已成為封裝行業(yè)的大趨勢(shì)。他提到，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術(shù)，即"化圓為方"的概念，正引領(lǐng)著封裝技術(shù)的新方向。

Manz亞智科技正積極將玻璃材料應(yīng)用于先進(jìn)封裝技術(shù)中。林峻生先生解釋說(shuō)，玻璃基板的引入不僅提升了封裝性能，同時(shí)也增強(qiáng)了散熱性能，滿足了AI應(yīng)用對(duì)高性能的需求。憑借公司在RDL領(lǐng)域應(yīng)用有機(jī)材料及玻璃材料導(dǎo)電架構(gòu)制程近40年的豐富經(jīng)驗(yàn)，Manz亞智科技已經(jīng)成功布局了以玻璃基板為基礎(chǔ)的面板級(jí)先進(jìn)封裝架構(gòu)。

公司開發(fā)的多項(xiàng)RDL制程設(shè)備，已廣泛應(yīng)用于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）以及玻璃通孔電極（TGV）的生產(chǎn)制程，有效推動(dòng)了面板級(jí)封裝技術(shù)的量產(chǎn)進(jìn)程。

Manz亞智科技的業(yè)務(wù)范圍廣泛，不僅包括實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)、試生產(chǎn)和小量生產(chǎn)的訂制單機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)化模組設(shè)備，還提供整廠生產(chǎn)設(shè)備解決方案。其產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、汽車、電動(dòng)車等市場(chǎng)，特別是在半導(dǎo)體面板級(jí)先進(jìn)封裝、IC載板、顯示器、鋰電池以及電池元件等制造領(lǐng)域。

市場(chǎng)分析人士指出，扇出型封裝技術(shù)目前已占Manz亞智科技營(yíng)收的約30%，顯示器制造設(shè)備占比約40%，而高端載板設(shè)備則占約20%。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，Manz亞智科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位預(yù)計(jì)將進(jìn)一步鞏固。