近日，群創(chuàng)董事長洪進揚在法說會上表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First產(chǎn)品上季出貨，每月出貨量達百萬顆。

洪進揚稱，F(xiàn)OPLP涵蓋了廣泛的技術(shù)復(fù)雜性，從工藝設(shè)計轉(zhuǎn)型（例如Chip-First到Chip-Last），到尖端的RDL集成和下一代TGV開發(fā)。Chip-First的線寬約為10微米，相對容易實現(xiàn)，非常適合需要高壓或高頻性能的集成電路封裝。

群創(chuàng)利用 Chip-First 技術(shù)在2025年第二季度實現(xiàn)了每月200萬顆的穩(wěn)定產(chǎn)量，并預(yù)計到年底客戶需求將推動出貨量達到每月數(shù)千萬顆。

洪進揚預(yù)估，此波FOPLP訂單總營收可達數(shù)十億元新臺幣，獲利將從2025年第四季度起陸續(xù)確認，且產(chǎn)量提升將在2025年下半年至2026年第一季的營收數(shù)據(jù)中更明顯體現(xiàn)，F(xiàn)OPLP的毛利率預(yù)計將超越公司平均水平。

洪進揚指出，群創(chuàng)以AI應(yīng)用為核心展開FOPLP技術(shù)布局。結(jié)合面板大面積生產(chǎn)的優(yōu)勢，有效提升效率并降低成本，也能滿足強大計算能力需求。

據(jù)悉，F(xiàn)OPLP技術(shù)因通過“方形”基板進行IC封裝，可使用面積將較“圓形”晶圓大幅提升，使同樣單位面積下，可擺放更多的芯片，方形基板利用率可達到95%，以3.5世代線FOPLP玻璃基板開發(fā)的中高端半導(dǎo)體封裝，可使用面積是12英寸玻璃晶圓的7倍。（校對/李梅）