9月17日，利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目廠房裝修正式開(kāi)工。

新廠房將打造出2萬(wàn)平方米高潔凈智能封測(cè)車間，預(yù)計(jì)2026年Q2正式投產(chǎn)，新增年產(chǎn)能約50億顆。產(chǎn)品聚焦大QFN、LQFP、LGABGA、Flip Chip等產(chǎn)品和工藝集成，滿足通信、存儲(chǔ)、傳感、信號(hào)鏈、微處理器、電源管理、車載等應(yīng)用領(lǐng)域需求。

據(jù)悉，四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年，主業(yè)為集成電路、功率器件成品自研和封裝測(cè)試，已在深圳、成都、遂寧、南通、蘇州、中山等多地形成了研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、成品銷售及客戶支持的布局，產(chǎn)品涵蓋DDIC、PMIC、MCU及功率器件，可為消費(fèi)電子領(lǐng)域多類應(yīng)用場(chǎng)景提供完整的解決方案。（校對(duì)/李梅）