近日，有消息稱群創(chuàng)FOPLP（扇出型面板級封裝）技術(shù)顧問唐和明將在6月底合約到期后離職，目前集團(tuán)FOPLP相關(guān)技術(shù)開發(fā)暫由顧問王志超負(fù)責(zé)。人士變動下，外界對于群創(chuàng)FOPLP能否在今年下半年量產(chǎn)存疑。

對此，群創(chuàng)表示，公司視業(yè)務(wù)情況需要，會聘請專業(yè)人員顧問協(xié)助，人員數(shù)額與任期視業(yè)務(wù)或項目情況決定，對于人事變化和量產(chǎn)進(jìn)度，暫時沒有任何信息可以提供。

群創(chuàng)積極投入FOPLP技術(shù)開發(fā)，前總經(jīng)理楊柱祥特別聘請了唐和明，擔(dān)任先進(jìn)封裝產(chǎn)品技術(shù)推進(jìn)處的顧問。但唐和明顧問合約在6月底到期，近期傳出唐和明不再續(xù)約，將離開群創(chuàng)。此外，因為先前廠區(qū)整并、賣廠，部分人員轉(zhuǎn)去先進(jìn)封裝產(chǎn)品技術(shù)推進(jìn)處，部門人員快速膨脹，也傳出該部門近期將縮編。

技術(shù)進(jìn)展方面，先前傳出群創(chuàng)獲得恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌的手機(jī)電源管理芯片訂單，原訂2024年下半年量產(chǎn)。不過因為智能手機(jī)市況不佳及良率待提升等諸多原因，量產(chǎn)計劃告吹。

日前市場還傳出群創(chuàng)和Space X簽下委托設(shè)計合約（NRE），有機(jī)會拿下電源管理芯片訂單，要全力沖刺今年量產(chǎn)。（校對/趙月）