AI熱潮持續(xù)不墜，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升AI芯片效能的關(guān)鍵。繼垂直堆疊的CoWoS封裝后，可大幅提升芯片利用率的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)成為最新話題。群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)接受中央社專訪時(shí)透露，群創(chuàng)FOPLP今年一定會(huì)有具體的成果，并且出貨，搶占全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)。

先進(jìn)封裝是指將不同芯片通過封裝及堆疊技術(shù)整合在一起，以提升芯片效能、減少空間及功耗，如臺(tái)積電積極投入的CoWoS技術(shù)。

而扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel LevelPackaging，F(xiàn)OPLP）技術(shù)，因通過「方形」基板進(jìn)行IC封裝，可使用面積將較「圓形」晶圓大幅提升，使同樣單位面積下，可擺放更多的芯片；方形基板利用率可達(dá)到95%，以3.5世代線FOPLP玻璃基板開發(fā)的中高階半導(dǎo)體封裝，可使用面積是12吋玻璃晶圓的7倍。

經(jīng)濟(jì)部2023年攜手群創(chuàng)光電、工研院等廠商共同發(fā)表FOPLP成果，并進(jìn)一步活化面板廠既有的舊世代產(chǎn)線，轉(zhuǎn)型成具高附加價(jià)值的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線，更具備「容納更多的I/O數(shù)」、「體積更小」、「效能更強(qiáng)大」、「節(jié)省電力消耗」等技術(shù)及成本優(yōu)勢(shì)。

在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處A+計(jì)畫支持下，群創(chuàng)已率先建置全球第一條由面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型的FOPLP封裝應(yīng)用產(chǎn)線，跨足半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域；盡管FOPLP生產(chǎn)技術(shù)面臨面板翹曲、均勻性與良率等問題，量產(chǎn)進(jìn)度延宕，但群創(chuàng)與工研院持續(xù)合作減少面板翹曲量，讓封裝制程的破片與耗損降低。

洪進(jìn)揚(yáng)接受中央社專訪時(shí)指出，兩年前還沒太多人講扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），但去年臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在法人說明會(huì)表示，3年后將開始大量生產(chǎn)。有人質(zhì)疑，群創(chuàng)憑什么跟臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，洪進(jìn)揚(yáng)表示，群創(chuàng)不是要跟現(xiàn)有半導(dǎo)體晶圓大廠、封裝廠競(jìng)爭(zhēng)，而是面板廠動(dòng)線設(shè)計(jì)適合搬運(yùn)玻璃基板。

他進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體晶圓封裝改用方形的顯示面板玻璃基板，若片數(shù)多、面積大可能需要機(jī)器搬運(yùn)，既有的封裝測(cè)試廠動(dòng)線不會(huì)考慮到如何搬運(yùn)玻璃基板；而面板廠原本的動(dòng)線設(shè)計(jì)，早已規(guī)劃好適合搬運(yùn)玻璃基板。為避免運(yùn)送過程易碎，可在群創(chuàng)繼續(xù)進(jìn)行下一階段的封裝制程，并可依客戶需求，提供只鉆好孔的玻璃基板或鋪好線路的玻璃基板。

此外，扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)驗(yàn)證期，至少都要18個(gè)月以上，群創(chuàng)有現(xiàn)成的無塵室，可以順利投入封裝；封裝廠若為了面板級(jí)封裝蓋一個(gè)無塵室太花錢，且需要時(shí)間興建。

洪進(jìn)揚(yáng)強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電是打算從300x300開始做，群創(chuàng)3.5世代線玻璃基板大小為620x750，只要1/4大小即足夠應(yīng)付首批的扇出型面板級(jí)封裝需求。

未來若芯片廠商需要更大的可使用面積進(jìn)行IC封裝，洪進(jìn)揚(yáng)說，群創(chuàng)就通過「方形」基板把「海埔新生地」做出來，「你要新的土地，我就幫你找出來」，因?yàn)槊姘鍙S提供的玻璃基板面積夠大，用3.5代廠就比現(xiàn)有晶圓封裝的面積大，將來還可通過5代線、6代線提供更大面積的玻璃基板。

不過，洪進(jìn)揚(yáng)表示，群創(chuàng)在面板業(yè)領(lǐng)先，但在封裝業(yè)卻是新手。扇出型面板級(jí)封裝是一種先進(jìn)的技術(shù)，是很大的領(lǐng)域，有不同的技術(shù)主流，群創(chuàng)有必要做投資，進(jìn)入市場(chǎng)先了解，先從相對(duì)簡(jiǎn)單的chip first（先放芯片再鋪線路）的方案開始嘗試，這個(gè)里程碑希望獲得客戶的認(rèn)可，技術(shù)上已拿到客戶的認(rèn)證，量產(chǎn)時(shí)程盡快推進(jìn)。

洪進(jìn)揚(yáng)透露，扇出型面板級(jí)封裝今年一定會(huì)有具體的成果，并且出貨，將持續(xù)精進(jìn)技術(shù)及人才的培養(yǎng)。他認(rèn)為，群創(chuàng)往扇出型面板級(jí)封裝的技術(shù)、人力、資源發(fā)展，一定是對(duì)的方向。

他說，其他包括chip last或重布線（redistributionlayer，RDL）技術(shù)，以及最終極的導(dǎo)通孔玻璃晶圓（Through Glass Via；TGV）技術(shù)，不表示停下來不做了，因考量驗(yàn)證速度，并非所有技術(shù)都以量產(chǎn)為唯一檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，不同的技術(shù)有不同的里程碑在持續(xù)推進(jìn)中。