Inphi 通過 Tempus Timing Signoff 完成 7nm 全芯片扁平化設(shè)計(jì)流片，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間

作者：愛集微 06-03 16:40

來源：Cadence楷登 #Cadence# #楷登# #Inphi# #Tempus#

4077

Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。

Inphi工程副總裁WEIKAI SUN表示：“我們?cè)谒邢冗M(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目中都采用了 Tempus ECO 和 Tempus Signoff。由于設(shè)計(jì)規(guī)模龐大，我們選擇運(yùn)行扁平化靜態(tài)時(shí)序分析 (STA)，并充分利用 Tempus 的 DSTA 和 CMMMC 功能。這使得我們的設(shè)計(jì)人員能夠更快地完成簽核，從而滿足產(chǎn)品上市時(shí)間的要求。由于高度的相關(guān)性，Tempus 解決方案還能與 Innovus Implementation 更快地收斂，并實(shí)現(xiàn)更好的 PPA（功耗、性能、面積）。我們的設(shè)計(jì)人員可以充滿信心地使用 Tempus ECO 和 Signoff 進(jìn)行簽核?！?/p>

挑戰(zhàn)

●需要在 500GB 內(nèi)存的機(jī)器上進(jìn)行全芯片扁平化簽核。

●在相同的機(jī)器上，STA 幾乎耗盡所有內(nèi)存才能完成單個(gè)工藝角的分析。

●需要同時(shí)運(yùn)行多種模式和多個(gè)工藝角，而非僅單個(gè)工藝角。

優(yōu)勢(shì)

●將 Tempus ECO 集成到 Innovus Implementation 系統(tǒng)并結(jié)合 Quantus 寄生參數(shù)提取解決方案，減少了迭代次數(shù)。

●盡管大部分功耗優(yōu)化是在 Genus Synthesis 綜合解決方案中完成的，但仍然實(shí)現(xiàn)了額外的 5% 功耗降低。

●使用 DSTA 在合理的時(shí)間內(nèi)完成了 CMMMC 的扁平化處理。

?CMMMC 具有大約 25 個(gè)用于建立時(shí)間和保持時(shí)間分析的視圖，這極大地提高了我們按計(jì)劃完成流片的效率。

?與單工藝角 STA 相比，運(yùn)行時(shí)間縮短了 50% (DSTA CMMMC 運(yùn)行并生成報(bào)告耗時(shí)約 10 小時(shí)；單工藝角 STA 耗時(shí)超過 20 小時(shí))。

●由于 Innovus、ECO 和 Signoff 共享簽核引擎，因此具有更好的相關(guān)性，從而可以最大程度地縮短設(shè)計(jì)收斂時(shí)間。

●由于具備頂層范圍，易于使用，因此能夠更快地修復(fù)頂層接口，并減少所需的許可證數(shù)量。