據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電即將完成面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。

為滿足對(duì)更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的300mm圓形基板。

兩位消息人士透露，臺(tái)積電新一代封裝技術(shù)的首代產(chǎn)品將使用310mm×310mm的基板。這比芯片制造商此前試驗(yàn)的510mm×515mm尺寸小得多，但仍然比傳統(tǒng)圓形晶圓提供更多的表面積。

臺(tái)積電正在加快開發(fā)進(jìn)度。消息人士稱，該公司正在中國(guó)臺(tái)灣桃園市建設(shè)一條試點(diǎn)生產(chǎn)線，目標(biāo)是在2027年左右開始小規(guī)模生產(chǎn)。

全球最大的芯片封裝和測(cè)試供應(yīng)商日月光早些時(shí)候證實(shí)，它正在建設(shè)一條采用600mm×600mm基板的面板級(jí)芯片封裝線，但后來當(dāng)它了解到臺(tái)積電的起步尺寸較小時(shí)，決定在高雄再建一條與臺(tái)積電相同尺寸的試生產(chǎn)線。

芯片封裝曾被認(rèn)為比芯片生產(chǎn)技術(shù)要求低。然而，對(duì)于人工智能計(jì)算芯片而言，諸如臺(tái)積電CoWos芯片封裝技術(shù)等先進(jìn)封裝方法，如今已變得與芯片制造同等重要。這是因?yàn)橄冗M(jìn)封裝技術(shù)可將GPU、CPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）集成到一塊超級(jí)芯片中，例如英偉達(dá)的Blackwell。博通、亞馬遜、谷歌和AMD也依賴臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)來滿足其芯片封裝需求。