2024 PCIM Asia 

賀利氏電子

位置：11號(hào)館 · E20展臺(tái)

2024年8月28日-30日

深圳·國(guó)際會(huì)展中心

廣東省深圳市寶安區(qū)

福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)

賀利氏電子展位地址

亞洲電力電子盛會(huì)PCIM Asia 2024將于8月28日至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。我們賀利氏電子團(tuán)隊(duì)將在11號(hào)館，E20展位，隆重呈現(xiàn)PE350模塊焊接燒結(jié)漿料和無(wú)銀活性金屬釬焊氮化硅基板（AMB-Si3N4）等高可靠性封裝材料解決方案。此外我們還將在展位舉辦多場(chǎng)創(chuàng)新技術(shù)演講，期待您蒞臨參觀和交流。

 亮點(diǎn)展品一覽

PE350

專為模塊連接燒結(jié)設(shè)計(jì)

· 降低熱阻，顯著提高系統(tǒng)性能

· 良好的大面積印刷特性

· 優(yōu)異的導(dǎo)熱性和可靠性

Condura?.ultra

無(wú)銀活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板

· 高性價(jià)比金屬陶瓷基板

· 采用全新無(wú)銀活性金屬釬焊技術(shù)

· 本土化生產(chǎn)

Die Top System

充分利用銅的優(yōu)勢(shì)

Die Top System（DTS）將鍵合銅線和燒結(jié)工藝完美結(jié)合，在顯著提升載流及導(dǎo)熱能力的同時(shí)大幅提升了產(chǎn)品可靠性還能優(yōu)化整個(gè)模塊的性能。此外，DTS還能簡(jiǎn)化工業(yè)化生產(chǎn)，最大程度提高盈利能力，加快新一代功率模塊的上市步伐。

歡迎您蒞臨賀利氏電子展位，

了解更多創(chuàng)新材料信息！

還有！千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)我們的專家演講

PCIM Asia 展商論壇

董侃

賀利氏電子中國(guó)功率市場(chǎng)總監(jiān)

演講主題

新一代碳化硅功率器件封裝解決方案

時(shí)間地點(diǎn)

11:30-11:50

2024年8月29日 

深圳國(guó)際會(huì)展中心 · 11號(hào)館 · A40展臺(tái)