1.【IPO一線】上交所：終止對(duì)中欣晶圓科創(chuàng)板IPO審核

2.【IPO一線】博雅新材擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

3.【IPO一線】上交所：終止對(duì)飛潮新材科創(chuàng)板IPO審核

4.云天勵(lì)飛正式簽署超16億元服務(wù)合同，將提供算力規(guī)模達(dá)4000PFLOPS

5.景旺電子H1凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為6.38億元-7.02億元，同比預(yù)增57.94%到73.74%

6.特斯拉Q2全球交付汽車44.4萬(wàn)輛，連續(xù)2個(gè)季度同比下滑

7.海外芯片股一周動(dòng)態(tài)：美光Q3營(yíng)收68.1億美元，SK海力士計(jì)劃到2028年投資746億美元

1.【IPO一線】上交所：終止對(duì)中欣晶圓科創(chuàng)板IPO審核

7月3日，上交所披露了關(guān)于終止對(duì)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱：中欣晶圓）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。

據(jù)披露，上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圓首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)文件，并按照規(guī)定進(jìn)行了審核。

上交所稱，中欣晶圓發(fā)行上市申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已于2024年3月31日超過(guò)有效期，截至2024年7月1日，公司及保薦機(jī)構(gòu)未向上交所報(bào)送更新后的財(cái)務(wù)資料，公司財(cái)務(wù)資料已過(guò)有效期且逾期達(dá)三個(gè)月未更新。

根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對(duì)中欣晶圓首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

中欣晶圓主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸拋光片以及 12 英寸外延片，公司還從事半導(dǎo)體硅片受托加工和出售單晶硅棒業(yè)務(wù)。

中欣晶圓表示，公司擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和全尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)從晶體生長(zhǎng)、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片可廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心領(lǐng)域。

目前，中欣晶圓產(chǎn)品除滿足中國(guó)大陸客戶的需求外，還銷往中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲等多個(gè)國(guó)家或地區(qū)，擁有良好的市場(chǎng)知名度和影響力，并獲得了境內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認(rèn)可，與臺(tái)積電、環(huán)球晶圓、客戶 A、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體、英諾賽科、廣州粵芯、客戶 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了合作關(guān)系。

2.【IPO一線】博雅新材擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

7月3日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于眉山博雅新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱：博雅新材）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為東方投行和中信建投證券。

博雅新材成立于2016年12月，是一家集人工合成晶體材料研發(fā)，生產(chǎn)，加工和銷售的高科技企業(yè)。博雅新材在閃爍晶體、激光晶體和單晶光纖材料方面擁有豐富的產(chǎn)品類別。博雅新材擁有完整的閃爍晶體的晶體生長(zhǎng)、晶體加工及封裝的能力，可提供晶錠、晶段、晶體條、及晶體陣列等專業(yè)的晶體解決方案。

2022年8月，博雅新材完成逾4億元D輪融資，由福建創(chuàng)投領(lǐng)投，長(zhǎng)江證券、川發(fā)展、深投控、蒼海資本跟投。該輪融資后，博雅新材將充分利用既有的全工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、極大的成本優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng)，加快成為世界核醫(yī)學(xué)影像探測(cè)材料龍頭企業(yè)，還將繼續(xù)多元化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)對(duì)碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料、高端光學(xué)加工業(yè)務(wù)、高性能鉭酸鋰晶體材料的生產(chǎn)投入，目標(biāo)是將博雅新材打造成為全球領(lǐng)先的晶體新材料行業(yè)獨(dú)角獸企業(yè)。

今年3月，博雅新材完成2億人民幣Pre-IPO輪融資，由中平資本領(lǐng)投。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，博雅新材無(wú)控股股東，實(shí)際控制人為王宇。王宇系公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，直接持有公司0.13%的股份，并通過(guò)眉山博雅信新材料合伙企業(yè)(有限合伙)、眉山博信技術(shù)服務(wù)合伙企業(yè)(有限合伙)和眉山博雅半導(dǎo)體材料合伙企業(yè) (有限合伙)控制公司18.01%的股份。綜上，王宇合計(jì)控制公司18.14%的股份表決權(quán)，系公司實(shí)際控制人。

3.【IPO一線】上交所：終止對(duì)飛潮新材科創(chuàng)板IPO審核

7月3日，上交所披露了關(guān)于終止對(duì)飛潮（上海）新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱：飛潮新材）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。

據(jù)披露，上交所于2023年6月30日依法受理了飛潮新材首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)文件，并按照規(guī)定進(jìn)行了審核。

日前，飛潮新材和保薦人國(guó)金證券股份有限公司分別向上交所提交了《飛潮（上海）新材料股份有限公司關(guān)于首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市撤回審核的申請(qǐng)》和《國(guó)金證券股份有限公司關(guān)于撤銷飛潮（上海）新材料股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市保薦的申請(qǐng)報(bào)告》，申請(qǐng)撤回申請(qǐng)文件。

根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對(duì)飛潮新材首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

飛潮新材專注于工業(yè)流體過(guò)濾分離純化領(lǐng)域，主要從事過(guò)濾核心材料、元件、設(shè)備及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。發(fā)行人自設(shè)立以來(lái)堅(jiān)守以技術(shù)創(chuàng)新為突破，以科技成果轉(zhuǎn)化為驅(qū)動(dòng)的發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦過(guò)濾材料、元件的研發(fā)和不同工業(yè)流體過(guò)濾分離純化工藝設(shè)計(jì)，致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，提供整體解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)綠色循環(huán)制造、高效純化分離。

依托豐富的過(guò)濾分離純化技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，飛潮新材不斷加大資金和技術(shù)投入，拓展材料、產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)，在新能源、油氣化工、汽車涂裝等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域幫助客戶進(jìn)一步提高綠色循環(huán)制造工藝的基礎(chǔ)上，在核電、泛半導(dǎo)體、生命科學(xué)等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高效分離及純化關(guān)鍵技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代。

4.云天勵(lì)飛正式簽署超16億元服務(wù)合同，將提供算力規(guī)模達(dá)4000PFLOPS

7月2日，云天勵(lì)飛發(fā)布公告稱，全資子公司深圳勵(lì)飛科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“勵(lì)飛科技”）與北京德元方惠科技開(kāi)發(fā)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“德元方惠”）于2024年7月1日簽署《關(guān)于AI算力運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目的服務(wù)合同》。

根據(jù)《服務(wù)合同》，勵(lì)飛科技向德元方惠提供算力總規(guī)模約4000PFLOPS的AI訓(xùn)練及推理算力服務(wù)；合同服務(wù)期為36個(gè)月，自驗(yàn)收通過(guò)之次日起算；每年總服務(wù)費(fèi)為人民幣535,575,000元（含稅）。

在服務(wù)期限內(nèi)，以月為結(jié)算周期，收取月度服務(wù)費(fèi)，月度服務(wù)費(fèi)為44,631,250元，使用期為36個(gè)月。

數(shù)據(jù)顯示，云天勵(lì)飛自研千億級(jí)大模型“天書”，并在大模型的研發(fā)過(guò)程中積累了一系列算力調(diào)優(yōu)、提升模型訓(xùn)練效率的技術(shù)平臺(tái)和相應(yīng)工具，公司將上述技術(shù)沉淀運(yùn)用在AI算力服務(wù)中，可幫助客戶提升模型訓(xùn)練及算力利用效率；此外，公司將持續(xù)投入自研大模型研發(fā)及優(yōu)化工作，預(yù)計(jì)將維持較高對(duì)AI訓(xùn)練及推理異構(gòu)算力的需求，此次《服務(wù)合同》項(xiàng)下涉及對(duì)于高性能異構(gòu)算力的采購(gòu)未來(lái)亦可視需要作為公司大模型研發(fā)工作所需算力基礎(chǔ)的補(bǔ)充，支撐公司大模型技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。

云天勵(lì)飛進(jìn)一步表示，本合同為公司日常經(jīng)營(yíng)相關(guān)合同，對(duì)公司2024年度及未來(lái)業(yè)績(jī)的影響需以合同履行具體情況而定。如在2024年度內(nèi)順利執(zhí)行，則會(huì)對(duì)公司2024年度業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。

本次合作屬于先采購(gòu)、構(gòu)建異構(gòu)算力集群并同步進(jìn)行軟件平臺(tái)研發(fā)，將公司在研發(fā)大模型過(guò)程中積累的系列軟件平臺(tái)及工具融合進(jìn)算力集群，最終形成算力服務(wù)，并按約定周期收到服務(wù)費(fèi)用回款。該業(yè)務(wù)模式下，公司擬用自有和自籌資金先支付設(shè)備采購(gòu)資金，預(yù)計(jì)將使用不超過(guò)15.46億的自有和自籌資金。截至本公告披露日，相關(guān)設(shè)備的采購(gòu)合同已簽署，其中累計(jì)已發(fā)貨數(shù)量占全部采購(gòu)數(shù)量的比例為60.96%，設(shè)備交貨預(yù)計(jì)于7月中旬前完成。

5.景旺電子H1凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為6.38億元-7.02億元，同比預(yù)增57.94%到73.74%

7月2日，景旺電子發(fā)布公告稱，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為63,789萬(wàn)元到70,168萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加23,401萬(wàn)元到29,780萬(wàn)元，同比增加57.94%到73.74%。

預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為58,127萬(wàn)元到63,939萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加17,842萬(wàn)元到23,655萬(wàn)元，同比增加44.29%到58.72%。

數(shù)據(jù)顯示，景旺電子2023年半年度利潤(rùn)總額為46,151.95萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)40,387.91萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)40,284.57萬(wàn)元。

關(guān)于本期業(yè)績(jī)預(yù)增的原因，景旺電子說(shuō)明如下：

（一）2024年上半年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)溫和復(fù)蘇，電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)需求改善，公司緊抓機(jī)遇，進(jìn)一步提升業(yè)務(wù)開(kāi)拓效率，整體業(yè)務(wù)較好增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了在不同市場(chǎng)高效拓展以及產(chǎn)品份額的不斷提升，客戶需求旺盛，定點(diǎn)項(xiàng)目密集交付，公司整體的產(chǎn)能稼動(dòng)率延續(xù)一季度的增長(zhǎng)趨勢(shì)，保持較高水平。

（二）公司高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和重點(diǎn)客戶導(dǎo)入方面取得突破性進(jìn)展，成功加快價(jià)值大客戶開(kāi)發(fā)。同時(shí)，持續(xù)加深與眾多現(xiàn)有國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)客戶的合作，不斷提升重點(diǎn)客戶份額。高技術(shù)、高附加值的珠海金灣HLC工廠和HDI（含SLP）工廠各項(xiàng)業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)量產(chǎn)值穩(wěn)步提升，呈現(xiàn)出較好的競(jìng)爭(zhēng)力。

（三）公司持續(xù)提升研發(fā)投入強(qiáng)度，運(yùn)營(yíng)效能持續(xù)提升，控本增效取得明顯成效，使得公司收入和利潤(rùn)獲得較大幅度的提升。

6.特斯拉Q2全球交付汽車44.4萬(wàn)輛，連續(xù)2個(gè)季度同比下滑

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間，7月2日，特斯拉發(fā)布Q2產(chǎn)銷快報(bào)稱，該季度生產(chǎn)汽車410,831輛，其中，Model 3和Model Y合計(jì)生產(chǎn)386,576輛，其他車型生產(chǎn)24,255輛。銷量方面，Q2合計(jì)交付443,956輛，不及上年同期的466,140輛，其中，Model 3和Model Y合計(jì)交付422,405輛，其他車型交付21,551輛。儲(chǔ)能電池出貨量為9.4 GWh。

數(shù)據(jù)顯示，特斯拉Q1全球生產(chǎn)了超過(guò)433371輛汽車，交付了約386810輛汽車，環(huán)比銳減20%，同比下降8.5%。加上Q2，特斯拉已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度銷量同比下滑。

作為比較，比亞迪Q2合計(jì)銷售汽車98.67萬(wàn)輛，是特斯拉的2.22倍；乘用車方面，比亞迪Q2銷售汽車98.39萬(wàn)輛，是特斯拉總銷量的2.216倍；純電動(dòng)乘用車方面，比亞迪Q2銷量為42.6萬(wàn)輛，與特斯拉總銷量的差距由上年同期的10.75萬(wàn)輛縮小到1.79萬(wàn)輛。

特斯拉同時(shí)預(yù)告將于2024年7月23日星期二收市后公布2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

為提速下半年汽車交付，特斯拉中國(guó)于7月1日對(duì)旗下Model 3、Model Y兩款熱門車型開(kāi)啟低首付、零利息促銷活動(dòng)。

當(dāng)首付均為7.99萬(wàn)元起時(shí)，利息為零，貸款最長(zhǎng)期限為5年，其中Model Y后驅(qū)版日供低至95元起，Model Y四驅(qū)版日供低至118元起；Model 3后驅(qū)版日供低至85元起，Model 3四驅(qū)版日供低至107元起。

7.海外芯片股一周動(dòng)態(tài)：美光Q3營(yíng)收68.1億美元，SK海力士計(jì)劃到2028年投資746億美元

編者按：一直以來(lái)，愛(ài)集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛(ài)集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周，美光第三財(cái)季營(yíng)收68.1億美元超預(yù)期；臺(tái)積電日本二廠開(kāi)始整地工程，Q4開(kāi)工建設(shè)；三星電機(jī)和LG Innotek加速AI半導(dǎo)體基板生產(chǎn)；安世半導(dǎo)體投資2億美元對(duì)德國(guó)基地?cái)U(kuò)產(chǎn)；SK海力士計(jì)劃到2028年投資746億美元，面向AI和芯片領(lǐng)域；Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助；迎接AI時(shí)代，ST進(jìn)行根本性業(yè)務(wù)重組；臺(tái)積電3納米助攻，Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.日月光：今年CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能——日月光投控6月26日召開(kāi)股東會(huì)，首席運(yùn)營(yíng)官（COO）吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收，會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元以上，包括CoWoS等先進(jìn)封裝測(cè)試營(yíng)收占比可提高。吳田玉指出，為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求及變化，目前日月光集團(tuán)積極進(jìn)行海外運(yùn)營(yíng)布局，不排除在日本、美國(guó)、墨西哥等地?cái)U(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

2.美光第三財(cái)季營(yíng)收68.1億美元超預(yù)期，受惠于AI需求激增——美光于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月26日公布第三財(cái)季營(yíng)收超出預(yù)期，原因是蓬勃發(fā)展的人工智能（AI）行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求激增，以及產(chǎn)品市場(chǎng)定價(jià)的提高。根據(jù)LSEG數(shù)據(jù)，美光該季度營(yíng)收為68.1億美元，高于預(yù)期的66.7億美元。此外，美光還預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收將基本符合預(yù)期。

3.臺(tái)積電海外產(chǎn)能2028年占比達(dá)兩成——臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州新廠持續(xù)建設(shè)，首座廠沖刺2025年量產(chǎn)。法人預(yù)期，臺(tái)積電日本、美國(guó)新廠以及德國(guó)廠將先后貢獻(xiàn)營(yíng)收和產(chǎn)能，臺(tái)積電海外產(chǎn)能在2028年占比將占總產(chǎn)能20%，相關(guān)占比更可能因海外補(bǔ)助投資進(jìn)度而提高，可進(jìn)一步滿足客戶對(duì)異地備援與地緣政治需求。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.臺(tái)積電日本二廠開(kāi)始整地工程，Q4開(kāi)工建設(shè)——臺(tái)積電在日本熊本投資建廠受業(yè)界高度關(guān)注，繼熊本一廠在今年2月底開(kāi)幕后，最新消息稱，臺(tái)積電熊本二廠已開(kāi)始進(jìn)行整地工程，預(yù)計(jì)今年第四季度開(kāi)工建設(shè)。報(bào)道稱，臺(tái)積電位于日本熊本縣菊陽(yáng)町的熊本一廠，預(yù)計(jì)將在今年第四季度量產(chǎn)12nm~16nm、22nm~28nm的成熟半導(dǎo)體。

2.三星電機(jī)和LG Innotek加速AI半導(dǎo)體基板生產(chǎn)——最近，三星越南倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星在越南的生產(chǎn)工廠已開(kāi)始量產(chǎn)FC-BGA產(chǎn)品，該項(xiàng)目自2021年以來(lái)已投資超過(guò)1萬(wàn)億韓元（7410萬(wàn)美元）。三星電機(jī)計(jì)劃在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)AI專用的FC-BGA基板。LG Innotek于今年2月在其龜尾工廠開(kāi)始批量生產(chǎn)FC-BGA，主要用于IT。

3.安世半導(dǎo)體投資2億美元對(duì)德國(guó)基地?cái)U(kuò)產(chǎn)——當(dāng)?shù)孛襟w27日?qǐng)?bào)道，芯片制造商N(yùn)experia（安世半導(dǎo)體）當(dāng)日表示，將投資2億美元擴(kuò)大其位于德國(guó)漢堡的主要生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。

Nexperia首席財(cái)務(wù)官Stefan Tilger在宣布投資決定的聲明中表示：“如果沒(méi)有我們的產(chǎn)品，新能源汽車、綠色能源和數(shù)字化是不可想象的，它們是使新技術(shù)成為可能的關(guān)鍵?！?/p>

4.SK海力士計(jì)劃到2028年投資746億美元，面向AI和芯片領(lǐng)域——韓國(guó)SK海力士母公司SK集團(tuán)表示，到2028年，SK海力士將投資103萬(wàn)億韓元（約746億美元），以加強(qiáng)其芯片業(yè)務(wù)，專注于AI。SK集團(tuán)還表示，計(jì)劃到2026年確保80萬(wàn)億韓元的資金，用于投資人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及為股東回報(bào)提供資金。

5.軟銀計(jì)劃4億英鎊收購(gòu)AI芯片公司Graphcore——日本軟銀集團(tuán)已出價(jià)約4億英鎊（約合5億美元）收購(gòu)陷入困境的英國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司Graphcore。據(jù)報(bào)道，英國(guó)政府正在根據(jù)國(guó)家安全立法審查這筆交易。

市場(chǎng)與輿情

1.創(chuàng)企Etched籌集1.2億美元開(kāi)發(fā)專用AI芯片，宣稱對(duì)標(biāo)英偉達(dá)——人工智能（AI）初創(chuàng)公司Etched表示，已在A輪融資中籌集1.2億美元，該公司計(jì)劃利用這筆資金進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其專用AI芯片。這家總部位于舊金山的公司旨在制造一種專用芯片，用于運(yùn)行OpenAI的ChatGPT和谷歌Gemini等廣泛使用的特定類型的AI模型。該公司宣稱其芯片將與英偉達(dá)的產(chǎn)品相媲美。

2.晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷？ 三星強(qiáng)硬回應(yīng)毫無(wú)根據(jù)——消息稱，三星電子代工晶圓制造工廠在第二代3nm工藝中發(fā)生了2500批次規(guī)模的缺陷，導(dǎo)致約52.31 億元人民幣的損失，這些晶圓必須全部廢棄。而2500批次的生產(chǎn)規(guī)模相當(dāng)于每月生產(chǎn)約6.5萬(wàn)片12英寸晶圓。對(duì)此報(bào)道，今日三星電子否認(rèn)了有關(guān)其晶圓廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷的報(bào)道，回應(yīng)稱這些報(bào)道“毫無(wú)根據(jù)”。

3.Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助——美國(guó)芯片材料、設(shè)備商Entegris（英特格）當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月26日宣布，已經(jīng)與美國(guó)政府簽署初步協(xié)議，將依據(jù)《芯片法案》獲得高達(dá)7500萬(wàn)美元資金，幫助在美國(guó)開(kāi)發(fā)新工廠。

4.迎接AI時(shí)代，ST進(jìn)行根本性業(yè)務(wù)重組——意法半導(dǎo)體（ST）正在為人工智能（AI）時(shí)代進(jìn)行根本性的業(yè)務(wù)重組，推出預(yù)測(cè)資格認(rèn)證和全自動(dòng)IP、庫(kù)、測(cè)試和封裝。意法半導(dǎo)體旨在通過(guò)AI和數(shù)字孿生技術(shù)，在三個(gè)季度內(nèi)引入新的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、制造和測(cè)試策略以及IP和芯片設(shè)計(jì)，而不是傳統(tǒng)的兩到三年時(shí)間。

技術(shù)與合作

1.訊芯蔣尚義：攜鴻海攻硅光子——據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY27日舉行股東會(huì)，也是董事長(zhǎng)蔣尚義加入公司后首度參加股東會(huì)。他指出，鴻海目前持股訊芯六成，除了現(xiàn)階段的共同封裝光學(xué)元件（CPO）外，下一步將在先進(jìn)封裝與硅光子領(lǐng)域合作。

2.英特爾OCI芯粒推動(dòng)高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新——在2024年光纖通信大會(huì)上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用。英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。

3.聯(lián)發(fā)科新芯片Q4亮相，功能大進(jìn)化——韓媒點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片天璣9400可能列為三星旗艦手機(jī)的搭載芯片選項(xiàng)之一，讓這款新品未上市先轟動(dòng)，得到市場(chǎng)更多關(guān)注。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前指出，新芯片將于今年第4季亮相，表現(xiàn)當(dāng)然會(huì)超越天璣9300，而且“超越很多”，絕對(duì)有信心是手機(jī)產(chǎn)品另一個(gè)高峰。

4.臺(tái)積電3納米助攻，Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段——據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out（流片）階段。Tensor G5是Google首款完全自主設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平臺(tái)進(jìn)行修改及客制；而Tensor G5不僅采用Google自主的架構(gòu)設(shè)計(jì)，還將使用臺(tái)積電最新的3納米制程工藝。

5.iPhone 16升級(jí)AI功能，芯片算力或?qū)⒊組4——市場(chǎng)傳出，蘋果正為今年將推出的iPhone 16系列機(jī)型開(kāi)發(fā)A18芯片，算力甚至可能高于目前蘋果旗下運(yùn)算AI最強(qiáng)的M4芯片，這意味著iPhone 16系列機(jī)型將更能在終端運(yùn)行AI模型，適應(yīng)各類型的AI任務(wù)。