1.世界知識產(chǎn)權(quán)組織：過去十年中國生成式AI專利申請量居全球第一
2.重磅！諾思與博通達成全面和解及專利交叉許可
3.傳臺積電先進封裝SoIC再添大客戶，蘋果將采用
4.Rogue Valley新建300mm晶圓廠將獲《芯片法案》670萬美元補貼
5.三星發(fā)布首款3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP封裝
6.微軟同意支付1440萬美元，實現(xiàn)員工指控和解
7.日本政府已全面廢除軟盤使用
8.歌爾股份撤訴，與敏芯股份5年專利拉鋸戰(zhàn)落幕
1.世界知識產(chǎn)權(quán)組織：過去十年中國生成式AI專利申請量居全球第一
當?shù)貢r間7月3日，世界知識產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布《生成式人工智能專利態(tài)勢報告》。
報告顯示，2014年至2023年，中國發(fā)明人申請的生成式人工智能專利數(shù)量最多，遠超美國、韓國、日本和印度等國。2014年至2023年，全球生成式人工智能相關(guān)的發(fā)明申請量達54000件，其中超過25%是在去年一年出現(xiàn)的。
生成式人工智能允許用戶創(chuàng)建文本、圖像、音樂和計算機代碼等內(nèi)容，為一系列工業(yè)和消費產(chǎn)品提供動力。2014年至2023年間，中國的生成式人工智能發(fā)明超過3.8萬件，是排名第二的美國的6倍。
報告顯示，生成式人工智能已遍及生命科學、制造、交通、安全和電信等行業(yè)。圖像和視頻數(shù)據(jù)在生成式人工智能專利中占主導(dǎo)地位，其次是文本和語音/音樂，分子、基因和蛋白質(zhì)數(shù)據(jù)的生成式人工智能專利增長迅速。
2.重磅！諾思與博通達成全面和解及專利交叉許可
7月3日，中國濾波器IDM制造商諾思微系統(tǒng)發(fā)布重大聲明，與美國安華高（現(xiàn)博通）公司已就雙方全部爭議達成和解，雙方已撤回并終結(jié)針對對方或其關(guān)聯(lián)公司及客戶的訴訟，并就雙方某些中國專利達成交叉許可，為這場長達7年的知識產(chǎn)權(quán)糾紛畫上了圓滿句號。
糾紛始末
2017年，因蘋果公司多款iPhone手機所用的博通BAW/FBAR濾波器芯片使用了諾思公司兩項專利，諾思公司向天津市第一中級人民法院起訴蘋果公司專利侵權(quán)。諾思公司起訴后，蘋果公司及安華高（現(xiàn)博通）公司分別對諾思公司兩項涉案專利提起無效、權(quán)屬訴訟。由此，雙方知識產(chǎn)權(quán)系列訴訟耗時數(shù)年，截至雙方和解前，仍未全部終結(jié)。
此次和解對整個射頻前端行業(yè)的重要影響
BAW濾波器是5G射頻前端的關(guān)鍵技術(shù)。安華高（博通）公司是全球有線和無線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨頭，在濾波器領(lǐng)域，博通是最早實現(xiàn)薄膜體聲波（FBAR）技術(shù)商業(yè)化的公司，并在該領(lǐng)域居于全球主導(dǎo)地位。諾思（天津）微系統(tǒng)有限責任公司成立于2011年，在天津建有6英寸體聲波（BAW）濾波器芯片專用生產(chǎn)線，是國內(nèi)最早研發(fā)、制造BAW濾波器芯片的領(lǐng)先企業(yè)。截至今年6月，圍繞其自主創(chuàng)新的ICBAR（干涉耦合體聲波諧振器）技術(shù)路線，在國內(nèi)及國際申請及授權(quán)專利總數(shù)652項。現(xiàn)有產(chǎn)品在移動通信、基站服務(wù)、衛(wèi)星導(dǎo)航(北斗、衛(wèi)通產(chǎn)品矩陣)、物聯(lián)網(wǎng)（WiFi 6E/7）以及汽車電子（車規(guī)級濾波芯片）等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。
此次和解，雙方有意息訴罷爭，撤回并終結(jié)全部未結(jié)訴訟，終結(jié)了這場曠日持久的知識產(chǎn)權(quán)糾紛。而雙方達成的專利交叉許可，則標志著兩家公司相互認可對方的知識產(chǎn)權(quán)價值。
市場研究機構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)顯示，到2025年全球射頻前端市場可達約250億美元規(guī)模，目前絕大部分前端市場及專利被Skyworks、Qorvo、博通、村田及RF360（高通旗下）等國際射頻巨頭所壟斷，國產(chǎn)器件自給率不足5%。
在廣闊的市場前景及國產(chǎn)化需求雙輪驅(qū)動下，近年來，我國涌現(xiàn)出了多家致力于濾波器在內(nèi)的射頻前端芯片研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)。但由于高端射頻前端芯片技術(shù)復(fù)雜，專利布局密集，初創(chuàng)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和市場化過程中，很難突破現(xiàn)有的專利壁壘。
在這樣的背景下，知識產(chǎn)權(quán)的重要性日益凸顯。對于射頻濾波芯片企業(yè)來說，積極投入技術(shù)研發(fā)，走出獨立自主的創(chuàng)新道路，堅持發(fā)展自身知識產(chǎn)權(quán)體系，才能在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位，為中國射頻前端供應(yīng)鏈的安全提供重要保障，助推中國射頻前端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球客戶提供安全、可靠、可持續(xù)性的技術(shù)與服務(wù)！
3.傳臺積電先進封裝SoIC再添大客戶，蘋果將采用
據(jù)中國臺灣業(yè)界消息，臺積電先進封裝3D平臺SoIC（System on Integrated Chips）再添重量級客戶，蘋果將大規(guī)模采用，預(yù)計2025年放量。如果消息屬實，這將是繼AMD之后，臺積電該技術(shù)獲得的又一大客戶訂單。投資機構(gòu)看好臺積電先進封裝放量，預(yù)計將帶動基板廠商如欣興，以及封測廠商同步受惠。
根據(jù)臺積電官方介紹，其3D封裝（3D Fabric）平臺包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，產(chǎn)能吃緊的是CoWoS，臺積電除了擴充自身工廠外，也與第三方封測廠合作。至于臺積電SoIC封裝產(chǎn)能，早已定下長期發(fā)展計劃，預(yù)計2026年產(chǎn)能將比2022年擴大20倍以上。
臺積電SoIC的重要應(yīng)用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不僅采用臺積電5nm制程工藝，還采用臺積電3D Fabric平臺多種技術(shù)組合，如將5nm GPU小芯片與CPU等進行整合，采用CoWoS封裝方式。
雖然臺積電此前一貫表示不評論單一客戶消息，但業(yè)界消息稱，蘋果有意在下一代M系列芯片中導(dǎo)入臺積電相關(guān)封裝技術(shù)，甚至不排除移動端A系列處理器也將采用。
4.Rogue Valley新建300mm晶圓廠將獲《芯片法案》670萬美元補貼
純MEMS（微機電系統(tǒng)）晶圓代工廠Rogue Valley Microdevices將根據(jù)美國《芯片法案》獲得高達670萬美元的政府直接資助，用于建設(shè)下一個300mm晶圓廠。
Rogue Valley已與美國商務(wù)部簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，以支持其在佛羅里達州棕櫚灣建設(shè)第二座晶圓廠，該晶圓廠將具備300mm晶圓的生產(chǎn)能力。
Rogue Valley于2023年6月宣布收購位于棕櫚灣商業(yè)大道2301號的一幢商業(yè)建筑，計劃投資支出3000萬美元，用于建造一座MEMS和傳感器晶圓廠，每月生產(chǎn)21000片晶圓。預(yù)計該公司將雇用約75名員工，并于2025年開始生產(chǎn)。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示：“對Rogue Valley的投資是拜登政府在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進行有針對性投資的又一例證，旨在重新點燃美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。得益于拜登總統(tǒng)的《芯片法案》，在全球需求不斷增加的情況下，我們正在努力確保美國公司獲得穩(wěn)定的國內(nèi)MEMS技術(shù)供應(yīng)?！?/p>
Rogue Valley創(chuàng)始人兼CEO Jessica Gomez表示：“作為第一家獲得《芯片法案》資金的MEMS代工廠，Rogue Valley致力于先進微電子產(chǎn)品的國內(nèi)制造。我們計劃利用這筆資金來增加微型智能傳感器的產(chǎn)量，這些傳感器對于需要強大供應(yīng)鏈的市場至關(guān)重要，包括汽車、生物醫(yī)學和工業(yè)。我們還將把位于俄勒岡州西海岸的代工廠擴展到佛羅里達州太空海岸的新工廠，該工廠將很快成為業(yè)內(nèi)第一家提供300mm產(chǎn)能的MEMS純代工廠。”
300mm尺寸MEMS晶圓代工，相比200mm晶圓具有規(guī)模效益，可以使得用于醫(yī)療保健應(yīng)用的“微針”產(chǎn)品受益。該技術(shù)可以用于皮膚給藥、生物傳感器等技術(shù)，如用于糖尿病患者的連續(xù)血糖監(jiān)測設(shè)備，以及疫苗等應(yīng)用。
5.三星發(fā)布首款3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP封裝
三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設(shè)備SoC芯片Exynos W1000，該產(chǎn)品應(yīng)用了先進制造工藝和封裝方法，提高性能的同時有助于減小體積，從而為電池預(yù)留更大空間，為智能手表設(shè)計提高靈活性。
Exynos W1000芯片全新的CPU架構(gòu)擁有1顆Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4顆能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5內(nèi)存，提供流暢性能。與前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。對于日常使用，這款芯片的加速功能可以保證用戶在啟動關(guān)鍵App時，速度提高2.7倍，并在多個應(yīng)用之間流暢平滑切換。此外，這款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640顯示分辨率，整合32GB eMMC存儲。
三星介紹，該芯片采用扇出型面板級封裝（FOPLP）以實現(xiàn)更小體積和熱性能，同時采用系統(tǒng)級封裝（SiP）集成電源管理芯片（PMIC），使用ePoP封裝，將DRAM、NAND存儲芯片共同集成。通過這些方式，Exynos W1000能夠?qū)崿F(xiàn)更小、更薄的封裝體積。
Exynos W1000搭載2.5D常亮顯示（AoD，息屏顯示）功能，帶來增強的顯示屏和具有豐富細節(jié)的表盤。
預(yù)計三星Exynos W1000將首發(fā)搭載于即將推出的Galaxy Watch 7智能手表。三星電子定于7月10日晚10時（當?shù)貢r間10日下午3時）在巴黎舉行今年第二場Galaxy新品發(fā)布會（Galaxy Unpacked），屆時將發(fā)布折疊屏手機和智能穿戴設(shè)備等新品。
據(jù)了解，三星電子表示，還將加快采用3nm工藝的Exynos 2500芯片量產(chǎn)進程，預(yù)計將搭載于將于2025年年初上市的Galaxy S25系列手機中。
6.微軟同意支付1440萬美元，實現(xiàn)員工指控和解
美國加利福尼亞州一家機構(gòu)7月3日表示，微軟已同意支付1440萬美元，以解決關(guān)于微軟非法懲罰請病假或家庭護理假員工的指控。
加州民權(quán)部門在向加州法院提交的文件中指控微軟，自2017年以來對使用育兒假、殘疾假、懷孕假和家庭護理假的加州員工進行報復(fù)，拒絕為他們提供加薪、晉升和股票獎勵。
微軟在和解協(xié)議中否認存在不當行為。該公司發(fā)言人在一份聲明中表示，不同意該機構(gòu)的指控。
該發(fā)言人稱：“微軟致力于營造一種環(huán)境，使我們的員工能夠在需要時休假，并為他們提供必要的靈活性和支持，使他們在職業(yè)和個人方面都能茁壯成長?！?/p>
近年來，加州民權(quán)部門宣布了一系列大額和解協(xié)議，其中包括2021年與電子游戲開發(fā)商Riot Games達成的1億美元協(xié)議、2023年與動視暴雪達成的5400萬美元和解協(xié)議，以及與Snapchat母公司Snap達成的1500萬美元和解協(xié)議。
目前尚不清楚有多少工人能從該和解協(xié)議中受益。據(jù)法院文件顯示，總部位于華盛頓州雷德蒙德的微軟公司，在加州約有6700名員工。
除了1440萬美元的賠償金外，微軟還同意聘請一名獨立顧問，以確保公司政策不會歧視請假的員工，確保員工能夠提出投訴；同時為經(jīng)理和人力資源人員提供培訓。
7.日本政府已全面廢除軟盤使用
日本政府近日已全面廢除軟盤的使用，這距離該存儲介質(zhì)的使用高峰期已過去超過20年。截至2024年6月中旬，日本數(shù)字廳已廢除所有1034項有關(guān)軟盤的使用規(guī)定，僅留一項與車輛回收相關(guān)的環(huán)保規(guī)定涉及軟盤。
日本數(shù)字廳大臣河野太郎表示，“6月28日，我們贏得了對軟盤的戰(zhàn)爭。”他一直主張在日本政府中消滅傳真機等過時技術(shù)，包括一些模擬技術(shù)。
據(jù)了解，日本數(shù)字廳在2021年疫情期間成立，當時旨在幫助日本在全國范圍內(nèi)緊急開展病毒檢測和疫苗接種工作，該機構(gòu)發(fā)現(xiàn)日本政府仍然依賴于紙質(zhì)文件和一些過時的技術(shù)。
在此前，軟盤是日本政府規(guī)定的約1900種官方文件進行申請或通知的必備介質(zhì)。2024年1月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省公告稱，結(jié)束了數(shù)十年來對于物理存儲介質(zhì)提交文件的要求。目前日本相關(guān)法律已經(jīng)修改，刪除了對軟盤和光盤等物理介質(zhì)的內(nèi)容，同時也刪除了“電子記錄介質(zhì)”等類別描述。日本數(shù)字廳此前一直推動修訂法律的計劃，目的是消除物理存儲介質(zhì)，將文件提交方式逐步轉(zhuǎn)移至云端。
軟盤最早由IBM于1960年代發(fā)明，主要包括3.5英寸、5.25英寸、8英寸規(guī)格。1971年，IBM推出第一張商業(yè)化的8英寸軟盤。
軟盤尺寸對比，來源：heirloom
這種介質(zhì)的最后生產(chǎn)商索尼，已于2011年停止軟盤生產(chǎn)，但市面上依舊有著龐大的庫存，同時一家美國公司Floppydisk.com一直在經(jīng)營3.5英寸軟盤銷售和回收。該公司負責人表示，不認為軟盤會在未來幾年內(nèi)徹底消失，也不認為日本政府終止軟盤使用的做法會使該公司業(yè)務(wù)受到威脅，因為還有許多愛好者和工業(yè)用戶當前仍在使用軟盤。包括航空航天、醫(yī)療、紡織等領(lǐng)域，一些設(shè)備依舊需要軟盤加載文件。
8.歌爾股份撤訴，與敏芯股份5年專利拉鋸戰(zhàn)落幕
7月2日，敏芯股份發(fā)布公告稱，近日，公司收到了最高人民法院出具的《民事裁定書》，根據(jù)該裁定書，就上訴人歌爾股份有限公司與被上訴人敏芯股份侵害實用新型專利權(quán)糾紛一案，法院裁定準許上訴人撤回起訴。
2019年7月29日，歌爾股份以敏芯股份產(chǎn)品中產(chǎn)品編碼為“MB17H11N”“MB10H11X”“MB16H11Y”的產(chǎn)品侵害其第ZL201521115976.X實用新型專利權(quán)為由向北京知識產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟，要求敏芯股份向歌爾股份承擔經(jīng)濟損失及為制止侵權(quán)行為的合理費用共計1,000萬元。
2021年12月，北京知識產(chǎn)權(quán)法院對上述案件作出一審民事判決，判決結(jié)果為駁回原告歌爾股份的訴訟請求。
2022年1月，歌爾股份不服北京知識產(chǎn)權(quán)法院作出的民事判決，向最高人民法院提出上訴，具體的上訴請求包括：懇請最高人民法院撤銷北京知識產(chǎn)權(quán)法院作出的民事判決書；懇請最高人民法院在查清事實的基礎(chǔ)上改判，支持上訴人在一審中提出的訴訟請求。
2024年6月11日，上訴人歌爾股份向最高人民法院提出撤訴請求。
