據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園消息，近日，園區(qū)企業(yè)南智光電主導的晶圓級薄膜鈮酸鋰器件工藝開發(fā)包1.0版正式發(fā)布，該PDK的發(fā)布標志著晶圓級薄膜鈮酸鋰光電子器件設計與加工工藝標準化取得新的重要進展。

南智光電成立于2018年4月，主要開展光學微納結(jié)構(gòu)器件制造、異質(zhì)集成光電芯片、光電子封裝測試和光電集成設計等方向的技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)代工，已建成“薄膜鈮酸鋰+X”（X代表硅、化合物半導體、低維材料等）光子芯片產(chǎn)線，可為光電企業(yè)、高校院所提供芯片器件研制、開發(fā)和代工生產(chǎn)。

據(jù)悉，南智光電致力于晶圓級薄膜鈮酸鋰器件的制備工藝開發(fā)，通過PDK規(guī)范并定義調(diào)制器等器件加工所需的各類關(guān)鍵信息，可有效減少客戶從設計到流片的時間成本，降低企業(yè)在研發(fā)和生產(chǎn)過程中的試錯成本，提高生產(chǎn)效率。

據(jù)悉，該PDK中提供各種有源、無源器件，包括低損耗彎曲波導、分束器、端面耦合器和高速馬赫曾德爾調(diào)制器等。 基于該PDK，南智光電可提供多項目晶圓（MPW）和定制化芯片制造服務。南智光電消息顯示，該PDK第一次MPW服務時間定于8月初。（校對/韓秀榮）