美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓顧問集團(tuán)（BCG）報(bào)告顯示，美國在10納米以下先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力突飛猛進(jìn)，預(yù)料至2032年，其全球產(chǎn)能占比上升至28 %，大幅領(lǐng)先中國大陸的2%。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，美國的進(jìn)展部份歸功于2022年通過的旨在振興美國芯片制造能力的芯片科學(xué)法，比如臺(tái)積電已同意在亞利桑那州興建一座2納米廠，此為臺(tái)積電在該州投資650億美元計(jì)劃中的一部分。

根據(jù)該報(bào)告，至2032年，美國預(yù)計(jì)占全球芯片產(chǎn)能14%，然而中國臺(tái)灣與中國中國大陸將分別以21%與17%持續(xù)維持領(lǐng)先地位。

中國大陸已提供逾1420億美元政府獎(jiǎng)勵(lì)措施，以建立本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，至2023年實(shí)現(xiàn)70%的自給自足。2012至2022年，中國的晶圓產(chǎn)能已擴(kuò)展3倍，同時(shí)期美國僅增加11%。

報(bào)告指出，中國大陸的芯片設(shè)計(jì)聚焦在消費(fèi)性電子產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)控制系統(tǒng)以及人工智能器材。然而，在先進(jìn)的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現(xiàn)場可程式化閘陣列（FPGA），以及相應(yīng)更高階的服務(wù)器與電腦電源管理等低競爭力較低。