三星電機(jī)正在加速開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體玻璃基板，將設(shè)備采購(gòu)和安裝提前至今年9月份，并于第四季度開(kāi)始運(yùn)營(yíng)其試驗(yàn)線，比最初計(jì)劃提前一個(gè)季度。三星電機(jī)預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始生產(chǎn)用于高端系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的玻璃基板。

為了構(gòu)建高度復(fù)雜的多芯片SiP，三星需要獲得玻璃基板方面的專(zhuān)業(yè)技能。因此，該公司決定提前在韓國(guó)世宗晶圓廠建設(shè)試驗(yàn)線的可能是一項(xiàng)戰(zhàn)略性決定，反映出先進(jìn)芯片封裝技術(shù)對(duì)三星日益增長(zhǎng)的重要性以及該公司為奪取市場(chǎng)份額而采取的積極嘗試。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾有望在未來(lái)幾年開(kāi)始提供玻璃基板上的先進(jìn)封裝。

據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)計(jì)劃在9月之前在試驗(yàn)線上安裝所有必要的設(shè)備，并在第四季度開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

供應(yīng)商的選擇已經(jīng)最終確定，Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德國(guó)LPKF等公司已負(fù)責(zé)為該裝置提供組件。報(bào)道稱(chēng)，這一設(shè)置旨在簡(jiǎn)化生產(chǎn)并遵守三星嚴(yán)格的安全和自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)。

與傳統(tǒng)有機(jī)基板相比，玻璃基板具有顯著優(yōu)勢(shì)，包括更好的平整度以提高光刻聚焦度，以及具有多個(gè)小芯片（Chiplet）的下一代SiP互連的出色尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還具有更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，使其適合數(shù)據(jù)中心的高溫、耐用場(chǎng)景。

英特爾近十年來(lái)一直在開(kāi)發(fā)玻璃基板，計(jì)劃到2030年將其用于商業(yè)產(chǎn)品。該公司相信這些特性將大大提高互連密度，這對(duì)于先進(jìn)SiP中的高效功率傳輸和信號(hào)路由至關(guān)重要。與此同時(shí)，SKC的美國(guó)子公司Absolics計(jì)劃最早在2024下半年為其客戶(hù)生產(chǎn)玻璃基板。

隨著三星代工廠試圖從數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器開(kāi)發(fā)商那里獲得更多訂單，該公司也需要提供先進(jìn)的封裝服務(wù)。為此，三星電機(jī)（實(shí)際上是整個(gè)三星）在玻璃基板方面的努力對(duì)于三星代工來(lái)說(shuō)遲早會(huì)變得至關(guān)重要。

（校對(duì)/張杰）