國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布報(bào)告稱，2023年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至 126.02 億平方英寸，而營收同期下降 10.9%，至123億美元。
這一下降的原因是終端需求放緩，加上廣泛的庫存調(diào)整。內(nèi)存和邏輯芯片行業(yè)需求疲軟導(dǎo)致12英寸晶圓訂單下降，而代工和模擬需求疲軟導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量下降。
2019-2023全球硅晶圓出貨量和營收
SEMI SMG 董事長兼環(huán)球晶圓副總裁，首席審計(jì)師Lee Chungwei在一份新聞稿中表示：“2023年12英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別下降了13%和5%。所有晶圓尺寸的總出貨量2023年下半年較上半年下滑9%。”
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