1.龍芯中科：公司與芯聯(lián)芯就賠償仲裁等費用達成一致
2.大華股份調(diào)整兩大募投項目，擬加大對ChatGPT研發(fā)投入
3.【一周IC快報】麒麟9000S供應問題有望解決；三星電子2023年營業(yè)利潤暴跌近85%；英偉達發(fā)布中國特供版芯片RTX 5880 Ada……
1.龍芯中科：公司與芯聯(lián)芯就賠償仲裁等費用達成一致
1月13日，龍芯中科發(fā)布仲裁事項進展公告稱，公司日前從香港國際仲裁中心收到仲裁庭簽發(fā)的《關(guān)于仲裁費用和申請人版稅支付申請的裁決（HKIAC/PA 21030）》。
1月11日，龍芯中科收到《關(guān)于仲裁費用和申請人版稅支付申請的裁決（HKIAC/PA 21030）》，對仲裁費用及版稅支付作出裁決，仲裁庭認定公司是本次仲裁總體上的勝訴方，基于此認定，支持公司向芯聯(lián)芯提出的本次仲裁費用的索賠請求，并進一步裁決公司與芯聯(lián)芯應就需賠償?shù)闹俨觅M用、版稅及延遲費用之間的抵銷達成一致。最終財務數(shù)據(jù)以雙方確認的核算結(jié)果為準，預計將對公司財務損益產(chǎn)生一定正面影響。
2021年2月，Prestige Century Investments Limited 和 CIP United Company Limited（上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司）（以下合稱“芯聯(lián)芯”）向香港國際仲裁中心提起了其與龍芯中科技術(shù)股份有限公司之間有關(guān) MIPS 技術(shù)許可合同糾紛的仲裁。
芯聯(lián)芯提出了7項仲裁主張。芯聯(lián)芯在仲裁中提出了龍芯中科違反與MIPS Tech, LLC（以下簡稱“MIPS公司”）簽署的技術(shù)許可合同，存在：1）使用了技術(shù)許可協(xié)議授權(quán)范圍外的MIPS 技術(shù)；2）產(chǎn)品對MIPS架構(gòu)進行了未經(jīng)授權(quán)的修改和變更；3）在技術(shù)許可協(xié)議到期后繼續(xù)使用授權(quán)技術(shù)；4）未返還保密信息； 5）少報版稅；6）未經(jīng)同意將技術(shù)再授權(quán)給其他方；7）泄露保密信息。
龍芯中科于2023年6月23日從香港國際仲裁中心收到仲裁庭簽發(fā)的《部分最終裁決書（HKIAC/PA 21030）》，對于芯聯(lián)芯提出的上述7項仲裁主張，除第5項為尚待解決事項外，其余6項仲裁主張全部被駁回。
今年1月11日，龍芯中科從香港國際仲裁中心收到仲裁庭簽發(fā)的《關(guān)于仲裁費用和申請人版稅支付申請的裁決》，仲裁庭認定公司是本次仲裁總體上的勝訴方，支持公司仲裁費用的索賠請求，并同意在芯聯(lián)芯賠償?shù)闹俨觅M金額與公司提存在香港國際仲裁中心的版稅金額、延遲支付費用之間應進行債務抵銷。
具體裁決內(nèi)容如下：龍芯中科有權(quán)獲得總計人民幣 41,476,582.71元的仲裁費，只要龍芯中科在裁決后7日內(nèi)向仲裁庭和芯聯(lián)芯提供一份書面確認（可以是電子形式），說明上述金額僅包括截至 2023年6月23日發(fā)生的仲裁費；如無該等確認，龍芯中科有權(quán)獲得總計人民幣 40,342,829.15元的仲裁費。
龍芯中科表示，公司的戰(zhàn)略目標是打造獨立于Wintel和AA生態(tài)的自主生態(tài)體系，主要的核心技術(shù)均為自主研發(fā)。龍芯中科在研發(fā)初期選擇MIPS指令系統(tǒng)，主要因為MIPS指令系統(tǒng)相對具有較高的開放程度。龍芯中科從MIPS公司獲得MIPS指令系統(tǒng)授權(quán)，但龍芯中科研制的所有CPU IP核均為全自主研發(fā)。
龍芯中科還表示，公司已于2020年發(fā)布龍芯自主指令系統(tǒng)LoongArch并已陸續(xù)推出基于LoongArch的自主知識產(chǎn)權(quán)芯片產(chǎn)品。LoongArch不包含MIPS指令系統(tǒng)的內(nèi)容，亦無需取得MIPS公司任何授權(quán)許可。本次仲裁不涉及龍芯中科的核心技術(shù)和新研發(fā)的CPU產(chǎn)品，不會對龍芯中科技術(shù)方面產(chǎn)生不利影響。
2.大華股份調(diào)整兩大募投項目，擬加大對ChatGPT研發(fā)投入
1月12日，大華股份發(fā)布公告稱，公司于 2024年 1 月 12 日審議通過了《關(guān)于調(diào)整部分募投項目投資金額、投資結(jié)構(gòu)并增加實施主體和實施地點的議案》，同意對“西安研發(fā)中心建設(shè)項目”和“大華股份西南研發(fā)中心新建項目”的投資金額、募集資金投入金額、內(nèi)部投資結(jié)構(gòu)、實施方式與實施主體、實施地點及項目名稱等事項進行調(diào)整。
其中，“西安研發(fā)中心建設(shè)項目”調(diào)整為“人工智能技術(shù)研發(fā)及應用研究項目”，實施地點增加杭州，投資金額由11.7億元增加至15.41億元?！按笕A股份西南研發(fā)中心新建項目”調(diào)整為“5G、物聯(lián)網(wǎng)及多維感知產(chǎn)品方案研發(fā)項目”，實施地點增加杭州，投資金額由10.84億元降至9.88億元。
大華股份表示，“西安研發(fā)中心建設(shè)項目”調(diào)整的原因有如下3點：
（1）增加投資金額及募集資金投入規(guī)模的原因
隨著 2022 年 11 月 ChatGPT 的問世，人工智能逐步邁入 AGI（通用人工智能）大模型發(fā)展階段，數(shù)字化與 AGI 的融合發(fā)展將為產(chǎn)業(yè)帶來新一輪的發(fā)展周期和變革，在視覺領(lǐng)域充分結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗的“行業(yè)大腦”是人工智能大模型真正商業(yè)落地的必然路徑，也是全球諸多科技企業(yè)的重點研究和開發(fā)領(lǐng)域之一。公司已在政府和企業(yè)的多個行業(yè)積累了大量的行業(yè)經(jīng)驗，未來需進一步加強人工智能視覺大模型的研發(fā)資源投入與人才梯隊建設(shè)，通過大模型的能力和各細分行業(yè)積累的知識，訓練針對行業(yè)落地應用的人工智能視覺大模型，促進政府和企業(yè)數(shù)智化的業(yè)務發(fā)展，進一步增強公司核心競爭力，因此本次調(diào)整增加了項目投資金額及募集資金投入規(guī)模。
（2）新增實施主體和實施地點的原因
人工智能算法和技術(shù)加速迭代，應用場景日益多樣化，公司需要集中資源進行研發(fā)投入以維持技術(shù)優(yōu)勢和在行業(yè)中的綜合競爭力。目前公司杭州總部研發(fā)中心在人員團隊與研發(fā)資源方面多年來已積累了較強的優(yōu)勢，一方面杭州中心擁有相對成熟的人工智能算法團隊，且多項視覺算法已處于國際領(lǐng)先水平，并在各類國際算法競賽中斬獲 60 余項全球第一，擁有國家級博士后科研工作站、浙江省企業(yè)研究院、浙江省工程研究中心；另一方面，擁有自研的“巨靈人工智能開放平臺”，包含了 AI 算力、算法研發(fā)工程體系、彈性分布式訓練框架、模型優(yōu)化和部署框架，具備人工智能以及視覺大模型研發(fā)基礎(chǔ)。增加杭州總部研發(fā)中心為實施地點和實施主體后，可以充分利用杭州總部研發(fā)中心已具備的 AI 訓練數(shù)據(jù)資源、算法技術(shù)積累、算法訓練平臺、應用場景等研發(fā)資源和成熟研發(fā)團隊，快速在算力、算法、應用等方面形成局部優(yōu)勢，加快布局人工智能視覺大模型產(chǎn)業(yè)化進程。
（3）調(diào)整場地建設(shè)投入原因
根據(jù)《2021 年度非公開發(fā)行股票預案（二次修訂稿）》，公司“西安研發(fā)中心建設(shè)項目”原計劃在西安建設(shè) 202,386.59 平方米的辦公及配套場地（含地下建筑面積），用于項目研發(fā)人員辦公、開展研發(fā)試驗測試等。考慮本次調(diào)整后該募投項目的主要研發(fā)職能將轉(zhuǎn)移至杭州總部研發(fā)中心，西安研發(fā)中心后續(xù)對于未來研發(fā)人員數(shù)量的規(guī)劃需求將減少，所需的辦公、研發(fā)測試等場地面積亦隨之縮減。
綜合上述情況及調(diào)整后的項目實施規(guī)劃，擬將西安研發(fā)中心園區(qū)的 1 號樓10-12 層、實驗室機房以及對應分攤的地下、餐廳等配套共計 22,300.08 平方米的區(qū)域作為募投項目的場地建設(shè)實施內(nèi)容，以募集資金進行投入。其他區(qū)域不再作為募投項目的實施內(nèi)容，調(diào)整為公司以自有資金進行建設(shè)開發(fā)，該部分區(qū)域的具體用途未來由公司根據(jù)實際經(jīng)營需求情況進行規(guī)劃、使用。
“大華股份西南研發(fā)中心新建項目”調(diào)整的原因為：
（1）新增實施主體和實施地點的原因
鑒于杭州總部研發(fā)中心利用已有的技術(shù)沉淀迅速抓住 5G 和多維感知等領(lǐng)域的研發(fā)機會，已相繼發(fā)布了十余款 5G 融合產(chǎn)品，推出了 30 多個 5G 智慧應用解決方案，并利用多維感知技術(shù)優(yōu)勢發(fā)布了全時域、全空域、全色域、全頻域的6D 全域感知技術(shù)，引領(lǐng)行業(yè)不斷拓展感知能力邊界，深入實踐視覺智能多維感知融合，加速業(yè)務創(chuàng)新應用，因此圍繞“5G 和多維感知”方向，復用杭州總部研發(fā)中心的資源和成果，能夠快速開展相關(guān)研發(fā)工作，抓住行業(yè)發(fā)展機遇，優(yōu)化募集資金使用效率和項目投資布局。
（2）調(diào)減募集資金投資規(guī)模的原因
該項目復用杭州總部研發(fā)中心的資源后，考慮節(jié)約經(jīng)營成本以及提高募集資金使用效率等因素，原計劃在成都搭建專項實驗室環(huán)境和研發(fā)設(shè)施進行軟硬件投資的費用進行相應地調(diào)減。
（3）調(diào)整場地建設(shè)投入原因
根據(jù)《2021 年度非公開發(fā)行股票預案（二次修訂稿）》，公司“大華股份西南研發(fā)中心新建項目”原計劃在成都建設(shè) 99,400.32 平方米的辦公及配套場地（含地下建筑面積），用于項目研發(fā)人員辦公、開展研發(fā)試驗測試等。考慮本次調(diào)整后該募投項目的主要研發(fā)及測試職能轉(zhuǎn)移到杭州總部研發(fā)中心，成都研發(fā)中心對于未來研發(fā)人員數(shù)量規(guī)劃將大幅，相應所需的辦公、研發(fā)測試等場地面積也對應下降。
綜合上述情況及調(diào)整后的項目實施規(guī)劃，擬將成都研發(fā)中心園區(qū)的 1-2#樓8-9 層、實驗室機房以及對應分攤的地下、餐廳、活動中心等配套共計 14,430.32平方米的區(qū)域作為募投項目的場地建設(shè)實施內(nèi)容，以募集資金進行投入。其他區(qū)域不再作為募投項目的實施內(nèi)容，調(diào)整為以公司自有資金建設(shè)開發(fā)，該部分區(qū)域的具體用途未來由公司根據(jù)實際經(jīng)營需求情況進行規(guī)劃、使用。
3.【一周IC快報】麒麟9000S供應問題有望解決；三星電子2023年營業(yè)利潤暴跌近85%；英偉達發(fā)布中國特供版芯片RTX 5880 Ada……
產(chǎn)業(yè)鏈
據(jù)TechInsights最新的報告顯示，華為手機將在2024年迎來大爆發(fā)，而這連帶出的效應就是，鴻蒙系統(tǒng)會在中國市場超越iOS。華為鴻蒙HarmonyOS預計將在2024年實現(xiàn)下一個里程碑，屆時，不兼容安卓的修訂版HarmonyOS NEXT將投入商業(yè)運營。
1月9日，三星電子公布2023年第四季度財報指引，數(shù)據(jù)顯示，該公司營業(yè)利潤已經(jīng)連續(xù)第6個季度下降。盡管芯片價格有所改善，但其芯片、電視和家用電器業(yè)務仍持續(xù)疲軟。三星電子公司將于1月31日發(fā)布完整的收益報告，其中包含部門細分。
印度兩名官員表示，政府正在考慮削減高端手機關(guān)鍵零部件的進口關(guān)稅，這可能有利于蘋果等公司，也可提振該國的出口。
晶圓代工市場再傳降價搶單，三星先進制程追趕臺積電，也面臨英特爾積極擴大市占的競爭，祭出降價招數(shù)，外界預期今年半導體晶圓代工市場競爭可能更激烈。
1月10日，意法半導體（ST）宣布即將進行重組，該重組將于2024年2月5日生效。通過此次重組，該公司將從三個產(chǎn)品部門過渡到兩個產(chǎn)品部門（APMS和MDRF），且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團總裁Marco Monti也將離開公司。
1月11日，瑞薩電子和氮化鎵（GaN）器件領(lǐng)導者Transphorm宣布雙方已達成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價格收購Transphorm，較Transphorm在1月10日的收盤價溢價約35%，總估值約為3.39億美元。
慧與科技（HPE, Hewlett Packard Enterprise）1月9日公告稱，作為數(shù)據(jù)中心硬件制造商，將以140億美元全現(xiàn)金收購瞻博網(wǎng)絡(luò)（Juniper Networks），收購價每股40美元，以瞻博網(wǎng)絡(luò)1月8日收盤價30.22美元計算，溢價32%。
楷登電子（美國Cadence公司）近日宣布收購總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的設(shè)計工程、嵌入式軟件和系統(tǒng)級解決方案領(lǐng)先提供商Invecas, Inc.。
據(jù)知情人士透露，Synopsys（新思科技）公司正在就以約350億美元收購仿真軟件公司Ansys進行高級談判。
上個月，英偉達RTX 5880 Ada顯卡首次出現(xiàn)在最新的RTX Enterprise 537.99驅(qū)動程序中?，F(xiàn)在，英偉達正式公布了這款顯卡的規(guī)格，其核心配置有所縮減，其他規(guī)格保持不變。這款顯卡的設(shè)計也符合美國的出口政策，它是RTX 6000 Ada的縮減版，核心更少，功耗更低，其規(guī)格被削減，以確保其不超過4800TPP（總處理性能）上限。
據(jù)報道，中國臺灣國3南下108K處，1月4日傍晚發(fā)生一起連環(huán)重大車禍，現(xiàn)場造成6車追撞、3人送醫(yī)，其中1人死亡、2人輕重傷，而死亡的45歲賴姓駕駛為臺積電副經(jīng)理。家屬得知噩耗悲痛萬分，已在1月4日晚間趕到新竹處理后事。
1月9日，東芝更新其在日本石川地區(qū)的設(shè)施現(xiàn)狀稱，已經(jīng)恢復部分生產(chǎn)。1月1日下午，日本石川縣能登半島發(fā)生7.6級地震，受地震影響，東芝旗下一家關(guān)鍵的功率半導體工廠停工。
iPhone組裝商和碩1月8日發(fā)布重大信息表示，預計投資13.17億盧比（約1.12億元人民幣）在印度租地新建廠房，以供生產(chǎn)及運營使用。
聯(lián)電新加坡22nm新廠2024年中即將完工，預計2025年初量產(chǎn)。聯(lián)電1月8日發(fā)布公告稱，為應對產(chǎn)能建設(shè)需求，該董事會通過資本預算執(zhí)行案3980萬美元。
* 機構(gòu)：預計臺積電2030年后采用High-NA EUV量產(chǎn)
英特爾近日收到其第一臺ASML的極紫外（EUV）光刻工具，其數(shù)值孔徑為0.55（高數(shù)值孔徑），英特爾將在接下來的幾年左右的時間里將設(shè)備部署到18A后的生產(chǎn)節(jié)點。相比之下，臺積電并不急于在短期內(nèi)采用高數(shù)值孔徑EUV（High-NA EUV），據(jù)華興資本和SemiAnalysis的分析師稱，該公司可能需要數(shù)年時間，或?qū)⒃?030年或以后趕上這一潮流。
臺積電近期發(fā)布公告稱，該公司董事長劉德音將于2024年股東會后退休并不再參與下屆董事選舉，臺積電“提名及公司治理暨永續(xù)委員會”推薦副董事長魏哲家接任下屆董事長，并表示將以2024年6月下屆董事會選舉結(jié)果為主。
研究公司Moor Insights and Strategy的一份報告稱，下一代Arm Cortex CPU內(nèi)核有望成為迄今為止智能手機上最強大的CPU內(nèi)核。當前最新的超大核架構(gòu)為Cortex-X4，因此下一代CPU內(nèi)核架構(gòu)預計為Cortex-X5，代號“黑鷹”。
中國臺灣MOSFET廠商近期預計2024年銷售額將恢復增長，并對人工智能AI PC將重振PC市場持樂觀態(tài)度。
環(huán)球晶近日公布的財報顯示，2023年12月合并營收達64.3億元新臺幣，月增22.71％，年增6.38％，單月營收為歷史次高。2023年全年合并營收達706.5億元新臺幣，年增0.52％，已連續(xù)三年增長，創(chuàng)新紀錄。
中國臺灣地區(qū)封測大廠力成董事長蔡篤恭1月10日表示，人工智能（AI）時代來臨，帶動HBM高帶寬內(nèi)存需求強勁，力成新購買的設(shè)備預計第二季度初進駐，經(jīng)過客戶驗證后，最快今年年底即可量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務，客戶為日本公司。
中國臺灣存儲芯片大廠南亞科公布了2023年第四季度及全年財報，全年營收298.92億元新臺幣（單位下同），年減47.51%；毛利率-15%，營業(yè)利潤率-48.37%，稅后凈虧損74.48億元，每股虧損2.4元。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，盡管最近市場傳言英偉達已縮減2024年與臺積電代工廠的訂單，但臺積電仍在繼續(xù)擴大其CoWoS封裝產(chǎn)能。
近日三大筆記本代工廠廣達、仁寶、英業(yè)達相繼公布了2023年筆記本電腦出貨數(shù)據(jù)，均出現(xiàn)同比減少。業(yè)界預估，2024年在AI PC以及AI服務器的加持下，三大代工廠營收有望重回增長。
1月10日，中國臺灣晶圓代工廠臺積電公布的財報顯示，該公司12月營收為1763億元新臺幣，月減14.4%，年減8.4%。2023年全年營收為21617.4億元新臺幣，年減4.5%。
半導體封測大廠日月光公布的財報顯示，2023年第四季度該公司合并營收1605.81億元新臺幣（單位下同），環(huán)比增長4.2%，符合此前預期。日月光2023年平均產(chǎn)能利用率約為60~65%，全年合并營收5819.14億元，雖下滑13.3%，但仍是歷年次高表現(xiàn)。
晶圓代工廠世界先進公布2023年12月營收35.09億元新臺幣（單位下同），第四季營收96.74億元，較上季減少8.36％，符合該公司先前預期，整體去年營收衰退25.96％。
中國臺灣封測廠商力成正考慮多年來首次在日本擴張，以實現(xiàn)供應鏈多元化。該公司董事長蔡篤恭近日表示：“公司正在評估在日本建立一家高端芯片封裝廠的提議，但只有在能找到合作伙伴共同投資的情況下，才會推進這一計劃?！?/p>
力積電董事長黃崇仁日前透露，已有7～8個國家/地區(qū)邀力積電設(shè)廠，但各國/地區(qū)成本都高于中國臺灣，根據(jù)掌握數(shù)據(jù)，日本一座晶圓廠成本是中國臺灣1.5倍，建廠和運營合計要7～8年才能賺錢。
力積電董事長黃崇仁表示，受半導體逐漸去庫存化及AI帶動相關(guān)需求影響，下半年半導體市場將迎來增長爆發(fā)，這一趨勢將延續(xù)至2025年。
知名半導體分析師陸行之在Facebook發(fā)文稱，2023年12月營收明顯改善的產(chǎn)業(yè)不少，包括LCD面板、8英寸和12英寸晶圓材料、傳感器、GaAs砷化鎵化合物半導體、散熱產(chǎn)業(yè)、設(shè)計服務，半導體設(shè)備及材料；明顯惡化的是的PC、服務器及游戲卡行業(yè)。
1月11日，中國臺灣晶圓代工廠世界先進董事長方略表示，目前市場能見度約2至3個月，成熟制程市場競爭恐加劇，不過，同時存在機會，預期2024年業(yè)績可望比2023年好一些。
近日，CSRankings發(fā)布了2024全球計算機科學排名。該排名囊括了全球范圍高校的計算機專業(yè)，以高校和研究機構(gòu)在計算機科學領(lǐng)域頂級學術(shù)會議上發(fā)表的論文數(shù)量為參考依據(jù)。此外，CSRanking的細分排名分為四大類（27項小細分），分別為AI、系統(tǒng)、理論和跨學科領(lǐng)域。
研究機構(gòu)Trendforce集邦咨詢表示，2024年第一季度DRAM合約價季漲幅約13~18%，其中移動設(shè)備DRAM持續(xù)領(lǐng)漲，預計漲幅最高可達23%。目前觀察，由于2024年全年需求展望仍不明朗，因此存儲芯片原廠認為持續(xù)性減產(chǎn)仍有必要，以維持存儲產(chǎn)業(yè)供需平衡。
美系外資摩根士丹利（大摩）的最新AI供應鏈追蹤報告顯示，英偉達部分H100訂單已轉(zhuǎn)向H200和B100，預計2024年H100銷量為40萬臺。
1月11日，市調(diào)機構(gòu)SNE Research的數(shù)據(jù)顯示，2023年1 ~ 11月在除中國以外的市場銷售的電動汽車電池的總使用量約為282.9 GWh，比去年同期增長了48.8%。
研究機構(gòu)Canalys預測，受新興市場經(jīng)濟和消費者支出恢復的推動，2024年全球智能手機市場將擴張4%。關(guān)于市場恢復增長的原因，機構(gòu)認為過去因進口限制影響出貨的部分市場可能迎來復蘇，此外廠商和渠道商已很大程度解決庫存問題，重回正常產(chǎn)品發(fā)布和出貨節(jié)奏。
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售額總計480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。
研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023年全球受高通脹沖擊，筆記本電腦市場需求乏力，全年出貨量僅1.66億臺，年減10.8%，但衰退幅度較2022年收斂。
在經(jīng)歷2022年的下行周期后，顯示行業(yè)在2023年末復蘇跡象明顯，止頹趨勢已初步顯現(xiàn)。與此同時，受終端需求不振影響，在2023年的一年里，面板市場仍可謂“動蕩”，諸多企業(yè)關(guān)閉產(chǎn)線、裁員收縮，推遲建廠、精簡投資，甚至無力支撐、破產(chǎn)退出。
在12月16日舉行的2023年openEuler峰會上，上海海思推出了支持openEuler系統(tǒng)的A2MCU解決方案。海思表示，A2針對家電、能源、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域推出，不僅涵蓋基于RISC-V的系列化MCU，還包含兼容ARM指令集的高性能MPU，以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統(tǒng)?？梢哉f，該方案的推出對日益擴大的AIoT形成了更加完備的支持。
兩個多月以來，美國《科學與芯片法案》（以下簡稱“芯片法案”）耍出了三板斧。
北京尼歐克斯HR高管與試用期被辭退員工孫某的對話視頻引發(fā)網(wǎng)絡(luò)熱議。視頻中揚言要“違法辭退”孫某的HR高管，后經(jīng)尼歐克斯聲明澄清，辭退流程已經(jīng)相關(guān)部門查證并無違法行為。該公司董事長陳怡然還向新浪科技宣稱，孫某此前已經(jīng)“一路訛了多家公司”，實乃芯片行業(yè)慣犯。
美國、歐盟、日本、印度、東南亞都陷入“半導體本地制造”的陷阱，拋開這些計劃是否都能最終落地，顯然最大的問題是“人才”。幾乎所有地區(qū)都面臨半導體行業(yè)的人才短缺困境，從高級管理人才、工程師到初階的技術(shù)工人均是如此。
英偉達最新特供中國的“縮水版”AI芯片可能將在市場銷售上面臨重要挑戰(zhàn)。
在3nm的爭奪才初見分曉之際，2nm卻已看似刀光劍影。
作為全球規(guī)模最大、影響力最廣泛的消費類電子技術(shù)年展之一，CES 2024正在美國拉斯維加斯如火如荼進行。據(jù)CES主辦方美國消費者技術(shù)協(xié)會（CTA）統(tǒng)計，預計今年將有約13萬名現(xiàn)場與會者，全球超4000家展商參展。而在展商推出的各類電子科技產(chǎn)品中，AI PC可謂重頭戲甚至展會最大亮點。
終端
業(yè)內(nèi)人士預期，蘋果2024年銷售將恢復正增長，其中iPhone 16系列將迎來升級。
以Edison Lee為首的杰弗瑞（Jefferies）分析師表示，蘋果公司iPhone手機在中國的銷量下滑正在加劇，該公司今年的銷量可能會進一步下降。
一年一度的國際消費性電子展（CES）將于美國當?shù)貢r間1月9日至12日在拉斯維加斯開幕。根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，2024 CES預計將吸引超過13萬人參訪，逾4000家科技廠商參展，規(guī)模更勝以往。其中生成式人工智能在PC、手機等產(chǎn)業(yè)的應用將是最大亮點。
進入2024年，由于對iPhone需求不足的擔憂日益加劇，蘋果公司已經(jīng)成為華爾街最不受歡迎的大型科技股。
Galaxy S24 系列將于1月17日正式發(fā)布，到目前為止，我們已經(jīng)得到了很多關(guān)于這款新手機的信息。從官方渲染圖、規(guī)格、備件甚至定價，一切都已泄露。今天我們將為您揭開獨家顏色細節(jié)，這些顏色可以直接在三星官網(wǎng)挑選，但僅適用于 Galaxy S24 Ultra，我們無法確認該系列的其他兩款手機是否也有這些顏色。
1月12日，天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，蘋果預計在Vision Pro開賣前準備約6-8萬臺，因數(shù)量不多故我認為在開賣后會很快銷售一空。
據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC（國際數(shù)據(jù)公司）公布的最新報告，2023年第四季度全球傳統(tǒng)個人電腦（PC）出貨量接近6710萬臺，同比下降2.7%。
* 2023年印度制造iPhone占蘋果手機全球產(chǎn)量的9.6%
得益于蘋果供應商的加倍投資，印度制造的iPhone產(chǎn)量迅速增長。在2023年，蘋果供應商在印度生產(chǎn)的iPhone出廠價值超過1萬億印度盧比（約合120億美元），出口的iPhone按離岸價（FOB）計算價值為6500億印度盧比。按市場價值計算，2023年印度制造的iPhone產(chǎn)值預計將在1.5萬億-1.7萬億印度盧比之間。
* 郭明錤：安卓手機庫存回補將于1月結(jié)束 需求改善或低于預期
1月10日，天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，主要安卓手機品牌自2023年第三季度開始的庫存回補，預計均在2024年1月結(jié)束。從出貨預估與訂單能見度的變化來看，安卓手機需求改善可能低于市場預期。
* 機構(gòu)：中國智能手機廠商押注AI，具有本土優(yōu)勢
研究機構(gòu)Canalys于1月10日發(fā)布中國智能手機市場AI趨勢與潛力分析。當前，廠商將人工智能（AI）作為關(guān)鍵差異化因素，目的是在激烈的競爭市場中脫穎而出。隨著華為在市場成功崛起，其它廠商投資開發(fā)全新亮眼功能成為重心，而AI有望成為這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵性因素。
* 郭明錤：預計Vision Pro發(fā)售后很快售空 出貨時間更久
蘋果公布Vision Pro發(fā)售日為2月2日。1月9日，天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，憑借蘋果核心粉絲與重度用戶的需求，Vision Pro開始預購或發(fā)售后，應該很快就可銷售一空并顯示更久的出貨時間。若沒有，則代表Vision Pro可能需要花更久時間才能取得成功，不利蘋果與相關(guān)供應鏈的短期股價表現(xiàn)。
* 蘋果開發(fā)下一代Mac Studio和Mac Pro，搭載M3 Ultra芯片
馬克·古爾曼（Mark Gurman）表示，蘋果正在開發(fā)一款新的Mac Studio，可能會在2024下半年推出。
* 蘋果Vision Pro上市時間確定：2月2日在美推出，3499美元起
蘋果公司1月8日宣布，其首款混合現(xiàn)實頭顯Vision Pro定于2月2日在美國正式發(fā)售，當?shù)貢r間1月19日起接受預定。這款產(chǎn)品售價3499美元（約合25034元人民幣），存儲空間256GB，于2023年5月首次亮相，搭載蘋果M2芯片以及R1芯片。
* 機構(gòu)：2024年全球智能手表出貨量將增長17%
根據(jù)Canalys對可穿戴腕帶設(shè)備的最新分析數(shù)據(jù)顯示，2023年全球總銷量為1.86億臺，這一增長主要是由新興市場（尤其是印度）基礎(chǔ)款手表出貨量大幅增長22%推動的。展望未來，Canalys預計2024年可穿戴腕帶設(shè)備市場將增長10%。這一推動因素主要是智能手表需求的復蘇，預計2024年全球智能手表出貨量將增長17%。
* 2023年Q4中國手機市場排名：小米手機銷量暴漲38% 登頂國產(chǎn)第一
近日，機構(gòu)公布最新的2023年第四季度中國智能手機市場數(shù)據(jù)顯示，蘋果、小米、華為、榮耀、OPPO、vivo為中國市場上銷量排名前六的手機廠商。
* 第一代庫存積壓嚴重，傳蘋果AirTag 2將于2025年推出
一份報告稱，蘋果最初考慮在2024年某個時候推出AirTag 2跟蹤器，但最終決定推遲到2025年發(fā)布。
觸控
一份報告表明，被譽為下一代顯示技術(shù)的Micro LED在不久的將來只會在智能手機市場實現(xiàn)少量的滲透。
根據(jù)Xcode 15.2中與該設(shè)備相關(guān)的文件，蘋果即將推出的Vision Pro頭顯配備了16GB統(tǒng)一內(nèi)存。
應用材料公司于1月9日宣布，將與谷歌合作開發(fā)增強現(xiàn)實（AR）先進技術(shù)。此次合作，應用材料將利用材料工程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，與谷歌的平臺、產(chǎn)品和服務相結(jié)合，為下一代AR體驗創(chuàng)造輕量級視覺顯示系統(tǒng)。雙方將共同加快多代產(chǎn)品的研發(fā)，包括應用程序及服務方面。
1月9日，中國臺灣面板廠群創(chuàng)公布的財報顯示，該公司2023年全年營收為2118億元新臺幣（單位下同），年減5.3%。大尺寸面板全年出貨量共計1億1498萬片，年減5.1%；中小尺寸面板出貨量共計2億7830萬片，年減0.8%。
1月8日，合肥市與杭州靈伴科技有限公司（Rokid）舉行項目簽約活動。靈伴科技將在合肥新站高新區(qū)落地工業(yè)元宇宙總部、生態(tài)中心及研發(fā)中心三大項目，為合肥微顯示、元宇宙等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。
中國臺灣樹脂材料廠商永捷創(chuàng)新1月8日表示，2022年起除三星、摩托羅拉之外，中國大陸智能手機品牌如華為、vivo、小米、榮耀、OPPO等品牌相繼推出折疊屏手機，在大量新機帶動下，折疊屏手機市場規(guī)模有望繼續(xù)攀升，將帶動柔性O(shè)LED屏材料需求增長，利好公司營收。
馬克·古爾曼（Mark Gurman）在最新一期的Power On時事通訊中稱，蘋果零售部門和供應鏈的Vision Pro頭顯發(fā)布準備工作正在緊鑼密鼓地進行。
TrendForce預估，今年LCD面板出貨約2.42億片，年增約3.4%；出貨面積則因產(chǎn)品尺寸放大，預估將有機會年增8.6%。
驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠1月5日公告2023年12月營收86.79億元新臺幣（單位下同）、月減3.0%、年增11.7%，是十個月以來低點，不過受惠于急單效應，去年第4季營收為271.52億元，季減6.14%，年增逾兩成，略超過財測高標。法人看好驅(qū)動IC市場價格回歸平穩(wěn)，今年可望以O(shè)LED驅(qū)動IC產(chǎn)品沖刺出貨，推動業(yè)績再度向上增長。
蘋果公司曾多次被報道將在今年晚些時候首次為M3 iPad Pro機型引入OLED技術(shù)。DSCC（Display Supply Chain Consultants，顯示屏供應鏈咨詢公司）首席執(zhí)行官羅斯-揚（Ross Young）對即將推出的平板電腦顯示屏進行了例行更新，并認為蘋果將首次為該系列的同類產(chǎn)品引入各種技術(shù)。因此，這位分析師對OLED面板給予了高度評價。
通信
* 三星李在镕：將持續(xù)研發(fā)6G通信技術(shù)，參與全球標準制定
三星電子總裁李在镕于1月10日訪問位于韓國首爾南部的三星研究中心（Samsung Research Center），目的是促進下一代6G通信技術(shù)的發(fā)展。
