半導體測試設(shè)備大廠穎崴表示，公司對2024年下半年的前景感到“非常樂觀”，此外正全力開發(fā)新產(chǎn)品。

盡管AI芯片、服務(wù)器等在今年備受關(guān)注，汽車電子、電動汽車領(lǐng)域的需求始終保持穩(wěn)定，帶動了半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游的測試公司收入。

穎崴董事長指出，幾乎所有半導體企業(yè)在2023年都經(jīng)歷了庫存調(diào)整，影響經(jīng)營業(yè)績；今年公司經(jīng)營受到了ICT產(chǎn)品銷售不佳、庫存調(diào)整時間延長以及地緣政治的影響。不過，隨著半導體小型化趨勢，7nm以下工藝的比例的客戶大幅增加，另外CoWoS和Chiplet為公司帶來機會。隨著2024年庫存調(diào)整的結(jié)束，行業(yè)有望逐步走出谷底。

穎崴的產(chǎn)品線主要包括各種高端芯片測試座、垂直探針卡，2023年北美客戶占該公司收入的65%，來自中國大陸的收入占比13%，中國臺灣收入占比19%。此外，穎崴約80%的收入來自全球十大芯片設(shè)計公司。

穎崴位于高雄的新工廠于2023年下半年正式進入量產(chǎn)，專注于生產(chǎn)測試座、探針卡。預(yù)計到2023年年底，該工廠探針卡的月產(chǎn)能可達150萬張。

穎崴高級副總裁Jason Chen補充，隨著AI、HPC、智能手機芯片進入3nm制程，高端計算產(chǎn)品的應(yīng)用將逐步推動CoWoS和Chiplet先進封裝的需求，這一趨勢將使晶圓測試、最終測試和系統(tǒng)級測試的測試時間延長至2~3倍，為探針卡和測試座等創(chuàng)造巨大機會。

（校對/趙月）