半導(dǎo)體測試在大環(huán)境增長的帶動(dòng)下，全年?duì)I運(yùn)相對去年樂觀，中國臺(tái)灣地區(qū)四大測試界面廠均可望繳出營運(yùn)增長的成績。至于如何提升長期競爭力及毛利率，相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，掌握技術(shù)門檻高的探針卡自制能力，才是真正的關(guān)鍵。

探針卡主要由探針（Probe head）、中介層（interposer）、PCB等3個(gè)零組件組成，并為CP（裸晶測試）的重要測試界面。依探針卡的類型來看，大致有懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、MEMS（微機(jī)電）三大類型，近幾年來，MEMS探針卡因可突破傳統(tǒng)探針卡瓶頸，逐漸躍升為市場主流。

測試界面廠表示，早期中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體測試都以國際廠商為主，臺(tái)廠進(jìn)入半導(dǎo)體測試領(lǐng)域初期，不僅測試用的探針卡皆全數(shù)外購，測試也以中低階產(chǎn)品為主。隨著臺(tái)灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，技術(shù)上逐漸領(lǐng)先，近幾年臺(tái)灣地區(qū)測試界面廠逐漸提升探針卡的自制能力，讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈更為完整。

以穎崴為例，公司去年高雄新廠建置完成，以自制探針卡及Socket測試為主，從探針卡來看，去年第四季度月產(chǎn)能約150萬針，預(yù)計(jì)到年底時(shí)，月產(chǎn)能將倍增至月產(chǎn)300萬針。

在多種芯片同步升級且需異質(zhì)高度整合的趨勢下，芯片在測試的過程，發(fā)生探針卡的測試探針燒針現(xiàn)象愈來愈嚴(yán)重。

為解決高階芯片測試的燒針問題，精測歷時(shí)3年自制研發(fā)的混針探針卡技術(shù)，精測研發(fā)出BKS系列的混針探針卡，其具備高速、大電流的測試效能，去年來陸續(xù)取得強(qiáng)調(diào)高算力相關(guān)芯片客戶的驗(yàn)證，市場看好將有助今年?duì)幦】蛻艏坝唵巍?/p>