東風(fēng)汽車(chē)牽頭，聯(lián)合中國(guó)信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，開(kāi)發(fā)出一款高性能車(chē)規(guī)控制芯片（MCU）和兩款專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片。這些芯片填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，完成了國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的一部分關(guān)鍵拼圖。

東風(fēng)汽車(chē)選擇開(kāi)發(fā)的是車(chē)規(guī)級(jí)芯片中最難的高性能控制芯片MCU芯片，因?yàn)槠湔J(rèn)證難、周期長(zhǎng)、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛。而業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，車(chē)規(guī)級(jí)芯片是汽車(chē)電動(dòng)化、智能化發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，也是制約產(chǎn)業(yè)安全穩(wěn)定運(yùn)行的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

東風(fēng)汽車(chē)全球創(chuàng)新中心的張凡武表示，2024年下半年，由創(chuàng)新聯(lián)合體開(kāi)發(fā)的高性能MCU芯片DF30、H橋驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)二次流片，高邊驅(qū)動(dòng)芯片在東風(fēng)奕派、東風(fēng)納米等車(chē)型上全面搭載。DF30芯片的發(fā)布，相當(dāng)于在補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片最后拼圖中比較核心關(guān)鍵的部分。DF30芯片是國(guó)內(nèi)首款基于開(kāi)源RISC-V指令集架構(gòu)的自主多核、國(guó)內(nèi)40nm車(chē)規(guī)工藝、全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)、功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車(chē)規(guī)MCU芯片。

張凡武表示，DF30芯片目前正在進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證，計(jì)劃于2026年在東風(fēng)自主品牌車(chē)型上正式搭載。依托創(chuàng)新聯(lián)合體，東風(fēng)未來(lái)還將加快國(guó)產(chǎn)高算力芯片應(yīng)用，2026年廣泛采用7納米制程芯片，2030年將應(yīng)用5納米制程芯片，2035年將應(yīng)用更先進(jìn)的芯片架構(gòu)，與AI算法深度融合，功耗更低、算力更強(qiáng)，讓汽車(chē)更聰明、更懂用戶。