半導(dǎo)體測試進入黃金時代。高盛證券指出，臺廠與全球晶圓代工及封測大廠緊密合作，具備擴大市占率的潛力，將嘉惠臺廠旺矽（6223）與穎崴，將兩家公司均納入研究范圍，皆給予“買進”評級。

高盛指出，受惠AI及高效能運算（HPC）推動芯片設(shè)計日益復(fù)雜，市場對高品質(zhì)測試需求持續(xù)攀升。隨芯片設(shè)計日益復(fù)雜、制程技術(shù)不斷邁進，全球?qū)ο冗M芯片測試的需求持續(xù)攀升。臺灣廠商憑藉地利優(yōu)勢，迎來擴張市占及營收成長契機。

高盛認為，AI與HPC趨勢驅(qū)動下，探針卡及測試座的平均售價（ASP）因針腳數(shù)增加、更高頻率及更嚴苛的公差而顯著成長。臺灣廠商靠近全球領(lǐng)先晶圓代工臺積電與封測業(yè)者日月光投控等，有望持續(xù)鞏固供應(yīng)鏈地位，推升市占率。

事實上，由于本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢推動市占率提升，高盛預(yù)期旺矽與穎崴市占率將自2024年7%、8%，于2027年擴增至11%、14%；總可用市場（TAM）也持續(xù)拓展，先進芯片測試市場成為結(jié)構(gòu)性成長亮點。

旺矽、穎崴股價自年初來表現(xiàn)落后臺股大盤，但高盛認為，這已反映市場對AI需求調(diào)整的預(yù)期，預(yù)估兩家在2024至2027年間的盈余年均復(fù)合成長率（CAGR）分別將達28%和37%，反映產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性成長與市占率提升的雙重利多。

隨著AI ASIC需求增溫，旺矽受惠垂直探針卡（VPC）市場滲透率提升，并借由新AI GPU客戶導(dǎo)入與AI ASIC升級，推動MEMS探針卡業(yè)務(wù)擴展，預(yù)期2024-2027年，營收與盈余年均復(fù)合成長率將分別達19%與28%，成長動能強勁。

此外，旺矽持續(xù)提高PCB自給率，縮短交付周期，進一步強化競爭優(yōu)勢?？剂康叫酒O(shè)計復(fù)雜化及產(chǎn)品更新周期加快，旺矽營收與盈余成長具上行潛力，因此高盛給予“買進”評級，目標價1,000元。

穎崴則受惠AI與HPC需求強勁，帶動測試產(chǎn)業(yè)金額規(guī)模擴大，目前正積極爭取切入英偉達系統(tǒng)級測試（SLT）供應(yīng)鏈，并持續(xù)拓展探針卡業(yè)務(wù)。高盛預(yù)期2024-2027年穎崴營收與盈余年均復(fù)合成長率將分別達23%及37%。

高盛考量芯片設(shè)計日趨復(fù)雜、產(chǎn)品更新周期加快，市場對測試座升級需求頻繁，帶動平均售價提升，因此給予穎崴“買進”評級。