產(chǎn)業(yè)鏈
據(jù)媒體報(bào)道，近日美國(guó)加利福尼亞北區(qū)法院公布的信息顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已于11月9日起訴美光科技有限公司及全資子公司美光消費(fèi)產(chǎn)品集團(tuán)有限責(zé)任公司侵犯其8項(xiàng)美國(guó)專利。
受NAND Flash市況不佳以及中美貿(mào)易戰(zhàn)限制影響，IC設(shè)計(jì)廠Marvell（美滿電子）的NAND Flash控制IC業(yè)務(wù)受到?jīng)_擊，業(yè)界傳出Marvell會(huì)裁撤中國(guó)臺(tái)灣的NAND Flash控制IC的團(tuán)隊(duì)，且近期已經(jīng)生效，行業(yè)爭(zhēng)搶NAND Flash控制IC訂單及人才。
知情人士透露，芯片IP供應(yīng)商Imagination Technologies計(jì)劃裁員20%。根據(jù)一份內(nèi)部消息，該公司表示，由于過去18個(gè)月的“商業(yè)環(huán)境”充滿挑戰(zhàn)，該公司正在裁員。
11月13日，德國(guó)大陸集團(tuán)發(fā)布消息稱，為提升集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力，汽車子集團(tuán)正在精簡(jiǎn)其業(yè)務(wù)和行政組織結(jié)構(gòu)，通過這一部署，將于2025年全面實(shí)現(xiàn)每年在行政組織結(jié)構(gòu)中約4億歐元的成本節(jié)省。
蘋果最初希望在2024年之前擁有一款內(nèi)部基帶芯片，但這一目標(biāo)無法實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)在古爾曼表示，蘋果也將錯(cuò)過2025年春季發(fā)布時(shí)間表。截至目前，蘋果5G基帶芯片的推出已推遲到2025年底或2026年初，蘋果仍計(jì)劃在低成本iPhone SE手機(jī)中引入該技術(shù)。
在2023年1月至8月期間，中國(guó)從荷蘭進(jìn)口了價(jià)值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，比2022年同期的17億美元增長(zhǎng)96.1%。2023年前8個(gè)月，中國(guó)從所有國(guó)家進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備總額為138億美元。
Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，今年10月份，中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)銷量與去年同期相比增長(zhǎng)11%。華為和小米引領(lǐng)了這一市場(chǎng)的復(fù)蘇，其中華為同比增長(zhǎng)83%，而小米增長(zhǎng)33%。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公司（Siemens Digital Industries Software）11月15日宣布，已于11月1日完成對(duì)EDA軟件公司Insight EDA Inc.的收購(gòu)。
松下11月17日表示，計(jì)劃將旗下汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)的部分股權(quán)出售給美國(guó)私募股權(quán)公司Apollo Global Management管理的基金，并已與Apollo旗下一家子公司簽署諒解備忘錄。
英偉達(dá)對(duì)其火爆的H100人工智能GPU進(jìn)行了重磅升級(jí)，最新款高端芯片名為H200，基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)，是英偉達(dá)第一款使用HBM3e高帶寬內(nèi)存的GPU，這種內(nèi)存速度更快、容量更大，因此更適合處理大型數(shù)據(jù)集，而這是開發(fā)大語言模型所必需的。
11月16日，阿里巴巴發(fā)布最新財(cái)報(bào)，并在財(cái)報(bào)中披露了美國(guó)近期擴(kuò)大芯片出口管制的影響以及阿里云分拆進(jìn)展。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已收到主要云服務(wù)提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片訂單，其中包括微軟的5nm芯片訂單。
摩根士丹利（大摩）近期表示，臺(tái)積電參與了該公司舉辦的論壇之后，大摩發(fā)現(xiàn)了臺(tái)積電有許多運(yùn)營(yíng)亮點(diǎn)，因此給予其“優(yōu)于大盤”評(píng)級(jí)。
全球第五大電腦制造商華碩在美國(guó)啟動(dòng)服務(wù)器生產(chǎn)線建設(shè)，希望從人工智能（AI）設(shè)備需求的繁榮中尋求新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
11月14日，鴻海在法說會(huì)上展望明年全球布局時(shí)表示，中國(guó)大陸仍占明年整體資本支出比重最大，印度消費(fèi)智能產(chǎn)品產(chǎn)能也會(huì)增加。
鴻海公布9月份所在的第三季度的凈利潤(rùn)為431.28億元新臺(tái)幣（合13億美元），季增31%，年增11%，是2021年第一季度以來新高，而分析師平均預(yù)期為340億元新臺(tái)幣。鴻海是主要的iPhone組裝商，其銷售額的一半以上來自蘋果，這表明市場(chǎng)對(duì)蘋果標(biāo)志性設(shè)備的需求好于預(yù)期。
存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司愛普（AP Memory）11月13日宣布，斥資5億元新臺(tái)幣取得來頡9.56%股權(quán)，為400萬股，希望將3D堆疊先進(jìn)封裝技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)展至電源管理IC領(lǐng)域。
華碩11月13日公布了2023年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收1262.36億元新臺(tái)幣（單位下同），季增17%，同比減少5%；毛利率17.4%、營(yíng)益率6.7%，皆有所增長(zhǎng)；稅后純益110.97億元，環(huán)比大增329%，同比增長(zhǎng)79%，此外每股收益14.9元。
中國(guó)臺(tái)灣材料與設(shè)備供應(yīng)商華立受惠于AI對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝的需求，產(chǎn)能供不應(yīng)求。目前華立已取得CoWoS材料的供應(yīng)權(quán)，訂單激增。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，微控制器單元（MCU）供應(yīng)商已觀察到價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)暫停，但由于終端市場(chǎng)需求尚未復(fù)蘇，因此仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。
據(jù)媒體消息，AMD下一代芯片核心架構(gòu)Zen 5C的代號(hào)或?qū)椤癙rometheus”，該芯片預(yù)計(jì)將采用三星4nm和臺(tái)積電3nm工藝節(jié)點(diǎn)。
11月12日有消息稱，中國(guó)臺(tái)灣為鞏固本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推出《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條之2及第72條條文修正案，提供了有史以來最高稅收優(yōu)惠抵減力度，施行時(shí)間為2023年1月1日至2029年12月31日，將于明年2月起受理申辦，申請(qǐng)若通過審核后續(xù)就會(huì)退稅給企業(yè)。
聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼CEO蔡力行表示，過去五年，聯(lián)發(fā)科除了將營(yíng)收推升至140億美元的規(guī)模外，產(chǎn)業(yè)地位也在持續(xù)擴(kuò)張。未來五年，聯(lián)發(fā)科除了持續(xù)投資于領(lǐng)先及創(chuàng)新技術(shù)外，還將持續(xù)深化及拓展與合作伙伴關(guān)系，并以最全面性的IP和技術(shù)組合為客戶提供優(yōu)異的解決方案。
11月16日，中國(guó)臺(tái)灣勞動(dòng)部門公布最新無薪假統(tǒng)計(jì)，制造業(yè)目前有221家、9186人實(shí)施無薪假，占全體無薪假人數(shù)高達(dá)90%，較上期增加18家、395人。
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）發(fā)布消息，表示根據(jù)當(dāng)?shù)貦C(jī)構(gòu)工研院統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度中國(guó)臺(tái)灣整體半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試）達(dá)到1.1161萬億元新臺(tái)幣（單位下同），季增10.0%，同比減少10.2%。
市場(chǎng)研究公司Rho Motion的數(shù)據(jù)顯示，全球電動(dòng)汽車銷售持續(xù)強(qiáng)勁，盡管補(bǔ)貼政策結(jié)束，但中國(guó)10月份的月度銷量仍創(chuàng)下紀(jì)錄。
研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC（多層陶瓷電容）市場(chǎng)需求進(jìn)入低速增長(zhǎng)期，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)空間有限。預(yù)計(jì)2023年全球MLCC需求量為41930億顆，年增長(zhǎng)率僅為3%。
研究機(jī)構(gòu)IDC于11月14日調(diào)高了對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，認(rèn)為2024年會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為5265億美元，高于此前5188億美元的預(yù)測(cè)，此外IDC還將2024年的收入預(yù)期從6259億美元上調(diào)至6328億美元，增長(zhǎng)20.2%。
在生成式AI浪潮的強(qiáng)勢(shì)席卷下，AI PC正成為整個(gè)行業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)，這得益于產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級(jí)以及端側(cè)AI具備安全獨(dú)立、低時(shí)延和高可靠性等特點(diǎn)。而在PC換機(jī)潮疊加AI加速滲透背景下，AI PC有望迎來加速發(fā)展期，乃至在未來數(shù)年成為主流化的PC產(chǎn)品類型。
就在11月15日，小米旗下兩款汽車正式登陸工信部第377批《道路機(jī)動(dòng)車輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》名錄，包括動(dòng)力電池、ABS、發(fā)動(dòng)機(jī)等多家核心部件供應(yīng)商被曝光，小米汽車的造車資質(zhì)問題也浮出水面。
今年以來，受行業(yè)需求持續(xù)低迷、地緣政治干擾等外部因素沖擊，半導(dǎo)體行業(yè)裁員事件不斷，解散、破產(chǎn)企業(yè)也不少。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年已有超過50家業(yè)內(nèi)企業(yè)裁員，而僅僅第三季度至今，裁員企業(yè)數(shù)量就超過20家。行業(yè)景氣度的波動(dòng)也使得半導(dǎo)體融資在經(jīng)歷了野蠻生長(zhǎng)、百花齊放后逐漸降溫，今年更是踩下“急剎車”。
隨著8月以來多個(gè)爆款新機(jī)上市，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)熱度持續(xù)回暖，消費(fèi)者需求明顯增加，國(guó)內(nèi)手機(jī)總銷量自9月以來已實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。行業(yè)預(yù)計(jì)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量有望在2023年第四季度迎來拐點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度的首次反彈。
終端
研究機(jī)構(gòu)TechInsights統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)“雙11”大促期間，智能手機(jī)銷量同比下降16%，但高端機(jī)型銷售強(qiáng)勁。蘋果、小米、榮耀位列前三。
日本ICT市場(chǎng)調(diào)查咨詢機(jī)構(gòu)MM研究所（MM Research Institute，MMRI）公布的調(diào)查報(bào)告指出，受價(jià)格上漲、智能手機(jī)需求下滑影響，日本手機(jī)2023年度上半年（2023年4-9月）出貨量較去年同期大減17.1%至1223萬部，創(chuàng)2000財(cái)年有記錄以來歷史新低。
用戶抱怨iPhone 15在發(fā)布后不久過熱，蘋果通過軟件修復(fù)了這一問題，但據(jù)傳iPhone 16也有硬件解決方案。
為持續(xù)推動(dòng)屏幕護(hù)眼技術(shù)發(fā)展，向消費(fèi)者提供持續(xù)迭代的極致護(hù)眼體驗(yàn)，11月16日，榮耀全新護(hù)眼技術(shù)溝通會(huì)暨榮耀護(hù)眼實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在深圳坪山舉行，榮耀終端有限公司CEO趙明、產(chǎn)品線總裁方飛、研發(fā)管理總裁鄧斌，以及合作伙伴北京同仁醫(yī)院副院長(zhǎng)金子兵、上海眼病防治中心黨委書記高瑋、中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副院長(zhǎng)李治平、德國(guó)萊茵TüV大中華區(qū)電氣電子副總裁楊佳劼等嘉賓出席。
研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布印度可穿戴設(shè)備報(bào)告，統(tǒng)計(jì)顯示2023年Q3，印度可穿戴市場(chǎng)出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4810萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.2%。2023年前三季度累計(jì)超過1億臺(tái)。除了智能手表、無線耳機(jī)之外，智能手環(huán)第三季度的表現(xiàn)也十分突出，整體平均售價(jià)由27.2美元下跌至21.7美元，跌幅達(dá)20.4%。
市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布報(bào)告稱，得益于印度市場(chǎng)在Q3前節(jié)日季的準(zhǔn)備以及一系列國(guó)際活動(dòng)的推動(dòng)，2023年Q3印度智能手機(jī)市場(chǎng)將環(huán)比增長(zhǎng)26%，達(dá)到4240萬部。
TechInsights預(yù)計(jì)2023年一整年VR頭顯市場(chǎng)（包括所謂的混合現(xiàn)實(shí)即MR設(shè)備）價(jià)值僅有45億美元，但在2024年這個(gè)數(shù)字將攀升到接近73億美元。
研究機(jī)構(gòu)TechInsights統(tǒng)計(jì)顯示，2023年Q3榮耀智能手機(jī)全球出貨量為1600萬部，同比增長(zhǎng)14%，與此同時(shí)全球市場(chǎng)份額創(chuàng)下了5.4%的記錄。機(jī)構(gòu)表示，榮耀的智能手機(jī)批發(fā)收益同比增長(zhǎng)9%，但是由于中低端機(jī)型的更多組合、更激進(jìn)的定價(jià)策略，導(dǎo)致其年平均售價(jià)下降。
研究機(jī)構(gòu)IDC統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約為705萬臺(tái)，同比下降3.4%，但環(huán)比小幅增長(zhǎng)；其中消費(fèi)市場(chǎng)同比下降4.3%，商用市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7.4%，主要品牌華為、小米、vivo出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)。
11月14日，夏普宣布決定將旗下子公司康達(dá)智出售給永輝商事，計(jì)劃在11月30日將約99%康達(dá)智股權(quán)賣給永輝商事，此后夏普對(duì)康達(dá)智的持股比重將僅剩約1%。
研究機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了拉丁美洲及加勒比地區(qū)（LATAM）智能手機(jī)出貨數(shù)據(jù)。2023年Q3該地區(qū)出貨同比增長(zhǎng)10.9%，環(huán)比增長(zhǎng)8.7%，顯現(xiàn)出復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)，大多數(shù)品牌的出貨量都有所增長(zhǎng)，主要由于假日季節(jié)即將到來，以及制造商增加入門機(jī)型供應(yīng)，犧牲部分利益換取銷量。中國(guó)品牌小米、榮耀出貨量進(jìn)入前五名。
全球五大智能手機(jī)制造商之一傳音在全球范圍內(nèi)繼續(xù)增長(zhǎng)，這得益于其在非洲和南亞的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
華碩11月13日召開法說會(huì)，Co-CEO許先越指出，明年P(guān)C需求將出現(xiàn)反彈，AI PC將為產(chǎn)業(yè)注入更多動(dòng)力，預(yù)估明年AI服務(wù)器占華碩整體服務(wù)器營(yíng)收比重將達(dá)到50%以上。
11月13日，vivo X100系列在北京發(fā)布，vivo X100系列包括X100、X100 Pro兩款機(jī)型，皆采用新一代自研影像芯片、更高標(biāo)準(zhǔn)的光學(xué)鏡頭模組以及天璣 9300；落地終端側(cè)70億參數(shù)大語言模型，跑通端側(cè)130億參數(shù)模型，使X100系列成為AI大模型手機(jī)，售價(jià)3999元起。
蘋果智能手機(jī)在華銷量下滑，為小米贏得客戶和投資者青睞提供了機(jī)會(huì)。由于對(duì)其最新款手機(jī)的興奮，以及進(jìn)軍電動(dòng)汽車和其他業(yè)務(wù)，小米的市值從6月份的低點(diǎn)上漲了約200億美元。該公司在香港上市的股票同期漲幅超過60%，成為恒生科技指數(shù)中表現(xiàn)最好的成份股。
研究機(jī)構(gòu)Canalys統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度，美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)同比下降5%但環(huán)比增長(zhǎng)21%，總出貨量達(dá)到3100萬部。隨著iPhone 15系列推出，該市場(chǎng)在圣誕節(jié)前恢復(fù)穩(wěn)定。
天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤近日表示，明年iPad的升級(jí)主要集中在M3處理器和OLED屏幕上，預(yù)計(jì)2024年iPad出貨量約為5200-5400萬部。另外，蘋果還將在明年推出一款更大的12.9英寸iPad Air。
觸控
據(jù)36氪廣東報(bào)道，近日，天宜微電子（杭州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天宜微電子”）獲得數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資由容億投資領(lǐng)投，千帆資本跟投，融資資金將用于研發(fā)對(duì)標(biāo)蘋果MR顯示芯片的1.3英寸4K硅基OLED驅(qū)動(dòng)芯片，以及擴(kuò)充團(tuán)隊(duì)。
11月16日，深天馬披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其中提到，智能手機(jī)終端市場(chǎng)在逐步復(fù)蘇，手機(jī)面板市場(chǎng)也在逐步向好中，隨著新機(jī)的持續(xù)發(fā)布、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，目前，行業(yè)上能看到包括LTPS和柔性AMOLED在內(nèi)的手機(jī)顯示產(chǎn)品價(jià)格有上漲趨勢(shì)，公司也在持續(xù)強(qiáng)化自身核心能力建設(shè)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并發(fā)揮頭部?jī)?yōu)勢(shì)，主動(dòng)采取更為積極的策略來推動(dòng)價(jià)格上漲，幅度會(huì)因客戶具體項(xiàng)目規(guī)格、體量等有差異。
近日有消息稱，蘋果iPhone 16系列依舊會(huì)包含四款機(jī)型，手機(jī)OLED屏將采用三星的新技術(shù)，功耗更低。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈透露，三星為iPhone 15系列的屏幕使用M12發(fā)光材料，2024年的iPhone 16系列將采用新的M14材料。
近日，尼卡光學(xué)（天津）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“尼卡光學(xué)”）宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，天使輪投資方順為資本持續(xù)加碼。
11月10日，《重慶市新型顯示產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)計(jì)劃》）發(fā)布。提出發(fā)展目標(biāo)，到2027年，全市新型顯示產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力顯著增強(qiáng)，建成具有全球影響力的新型顯示創(chuàng)新發(fā)展高地。產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步提升，新型顯示產(chǎn)值規(guī)模超1000億元。
11月14日，青島西海岸新區(qū)管委與翰博控股集團(tuán)有限公司簽署投資合作協(xié)議，翰博光電生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶西海岸新區(qū)。
有觀察稱，三星顯示已設(shè)定在2025年下半年應(yīng)用藍(lán)色磷光OLED器件的目標(biāo)。OLED器件紅色和綠色采用磷光材料，內(nèi)部發(fā)光效率為100%，但藍(lán)色仍然采用熒光材料，內(nèi)部發(fā)光效率為25%。用藍(lán)色磷光代替藍(lán)色熒光可以降低OLED整體功耗。
三星顯示（Samsung Display）退回了Kateeva的RGB噴墨設(shè)備，該設(shè)備原計(jì)劃用于生產(chǎn)量子點(diǎn)（QD）-OLED面板。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士11月12日透露，中國(guó)創(chuàng)維宣布有意收購(gòu)LGD廣州廠，并進(jìn)行具體談判，但發(fā)現(xiàn)最終以失敗告終。
研究機(jī)構(gòu)Omdia稱，蘋果即將推出的11英寸、12.9英寸iPad Pro將搭載OLED顯示屏，預(yù)計(jì)將于2024年二季度發(fā)布，LG、三星為OLED面板供應(yīng)商。有消息稱蘋果已經(jīng)下單了1000萬塊iPad用OLED面板，其中60%的訂單被LG顯示拿到。
11月10日，廣東光寶微電子有限公司入駐通城（武漢）離岸科創(chuàng)中心暨半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目簽約儀式舉行。
11月10日，華引芯半導(dǎo)體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區(qū)舉行，正式宣告其高端光源器件產(chǎn)能擴(kuò)建工作順利完成。
近日，數(shù)字光芯完成億元級(jí)A輪融資，由格力金投和力合資本聯(lián)合領(lǐng)投，沿?；?、青元投資、南京創(chuàng)投以及老股東汕韓創(chuàng)投、北海佳楨創(chuàng)投、千乘資本持續(xù)跟投，資金將主要用于高制程國(guó)產(chǎn)硅基顯示驅(qū)動(dòng)晶圓大規(guī)模量產(chǎn)工作，以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張，完善研發(fā)流程和部門化分工。
通信
11月9日晚，軟通動(dòng)力信息技術(shù)（集團(tuán)）股份有限公司發(fā)布《關(guān)于向子公司增資暨子公司擬購(gòu)買資產(chǎn)及上市公司提供擔(dān)?；蜇?cái)務(wù)資助的公告》。根據(jù)公告，軟通智算擬作為意向受讓方通過公開掛牌方式受讓同方股份持有的同方計(jì)算機(jī)100%股權(quán)、同方國(guó)際100%股權(quán)和成都智慧51%股權(quán)。
中國(guó)電信聯(lián)合中興通訊等產(chǎn)業(yè)伙伴在2023數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)“衛(wèi)星移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)布了5G NTN技術(shù)白皮書，旨在面向空天地一體網(wǎng)的發(fā)展需求，該白皮書基于“天地一體”現(xiàn)網(wǎng)試驗(yàn)，在國(guó)內(nèi)首次提出了5G NTN非地面網(wǎng)+4/5G移動(dòng)網(wǎng)+物聯(lián)網(wǎng)融合組網(wǎng)架構(gòu)以及3GPP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議剪裁、手機(jī)直連演進(jìn)路線的重要觀點(diǎn)，從5G NTN應(yīng)用場(chǎng)景及生態(tài)，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展及面臨挑戰(zhàn)，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)展望以及技術(shù)思考實(shí)踐等多個(gè)維度進(jìn)行分析，為5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)的應(yīng)用后續(xù)發(fā)展提供技術(shù)支撐。
中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司——中移芯昇依托中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢(shì)，攜中國(guó)移動(dòng)首顆RISC-V內(nèi)核NB-IoT通信芯片CM6620和國(guó)內(nèi)首顆64位RISC-V內(nèi)核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅來襲！
（校對(duì)/孫樂)
